通过多重切割处理过程形成的射频识别天线制造技术

一种用于制造用于射频识别(RFID)设备的天线的方法，包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料进行第一切割处理过程以界定初始天线。对所述初始天线进行另外的切割处理过程以界定最终天线，而所述第一与任一后续切割处理过程不同。所述后续切割处理过程能够更精细地界定所述天线的区域，比如在一些实施例中，当所述第一切割处理过程是模切处理过程并且第二切割处理过程是激光切割处理过程的时候。同时，所述后续切割处理过程能够比所述第一切割处理过程更精细地界定所述天线的区域。通过结合多重切割处理过程，可以用更低成本制造出相当于仅用所述后续切割处理过程之中一个或多个所制成的最终天线。个或多个所制成的最终天线。个或多个所制成的最终天线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过多重切割处理过程形成的射频识别天线
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有在2019年3月12日提交的美国临时专利申请序列号62/817,196的优先权，该美国临时专利申请的全部内容通过引用纳入本文。


[0003]本专利技术涉及射频识别(radio frequency identification，“RFID”)设备。更具体地，本专利技术涉及用于射频识别设备的天线和用于制造这种天线的方法。

技术介绍

[0004]融合射频识别技术的设备广泛用于各种不同应用，包括：汽车安全锁、建筑物门禁控制以及制造业、仓库、实体店零售业的库存追踪系统以及其他通过追踪功能增强的操作。
[0005]射频识别设备可以具有各种集成部件，在这些集成部件中，包含数据(例如识别码)的射频识别芯片和与该芯片电连接的天线负责向另一个射频识别设备(例如射频识别阅读器系统)发射信号和/或接收信号。
[0006]射频识别设备的天线可以通过各种方式制造，例如通过图案化、蚀刻或在基材上印制导体而制得。这些天线的构造对于正确调谐天线以实现与射频识别阅读器系统的通信以及实现天线的最佳性能非常重要。一些传统的在基材上形成天线的方法成本很低，但对所得天线的结构有所限制。例如，传统模切(die cutting)程序所形成的天线的中央变压器区段可能有比理想宽度更宽的线路(lines)和空隙(gaps)和/或比理想半径更大的环路(loops)。这种对模切处理过程所形成的天线的尺寸和/或形状的限制，是由于模切处理过程的固有限制。模切处理过程的另一缺点是，每个天线设计都需要新的模具。每个天线设计都需要设计、制造和使用新的模具，这一需要导致时间和费用增加。而其他方法虽然能够更精确地形成天线，但它们往往比不太精确的方法更昂贵。

技术实现思路

[0007]本专利技术有若干方面，可以单独或一起体现在下文所描述和要求保护的设备和系统中。这些方面可以被单独使用，也可以与本文所描述专利技术的其他方面相结合使用，并且，对这些方面的共同描述并不旨在排除：对这些方面的单独使用、或对这些方面的单独保护或对这些方面的根据本文随附权利要求所记载的不同组合的保护。
[0008]在一方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料进行第一切割处理过程以界定初始天线。对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程以界定最终天线，而所述第一切割处理过程与所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个是不同的。在一些实施例中，所述一个或多个后续切割处理过程包括第二切割处理过程。在一些实施例中，所述一个或多个后续切割处理过程包括第二切割处理过程和第三切割处理过程。在一些实施例中，可以进行四个或更多个切割处理过程。
[0009]在另一方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在基材上提供导电材料，并通过模切对所述导电材料进行第一切割处理过程以界定初始天线。通过激光切割对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程以界定最终天线，而所述激光切割将所述初始天线的至少一部分从所述基材上吹走。在一些实施例中，所述一个或多个后续切割处理过程包括通过激光切割进行的第二切割处理过程。在一些实施例中，所述一个或多个后续切割处理过程包括第二切割处理过程和第三切割处理过程，其中，所述第二和所述第三切割处理过程之中的一个或两个包括激光切割。
[0010]根据另一方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在纸质材料的基材上提供铝箔导电材料，并对所述导电材料进行第一切割处理过程以界定初始天线。对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程以界定最终天线，而所述第一切割处理过程与所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个是不同的。在一些实施例中，所述第一切割处理过程是模切处理过程，所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个是激光切割处理过程。在一些实施例中，所述一个或多个后续切割处理过程包括至少第二和第三切割处理过程，并且，所述第二或第三切割处理过程之中一个与所述第一切割处理过程不同，而所述第二或第三切割处理过程之中另一个与所述第一切割处理过程相同。例如，所述第一和第二切割处理过程可以都是模切处理过程，而所述第三切割处理过程可以是激光切割处理过程。在其他实施例中，所述第一和第三切割处理过程都是模切过程，而所述第二切割处理过程是激光切割处理过程。
[0011]在又一方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料的至少一个离散区域进行第一切割处理过程，以界定初始天线。通过去除所述初始天线的所述至少一个离散区域处基本上所有所述导电材料来进行一个或多个后续切割处理过程导电材料来进行一个或多个后续切割处理过程，以界定最终天线。
[0012]根据一新增方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料的至少一个离散区域进行第一切割处理过程，以界定初始天线。通过去除所述初始天线的所述至少一个离散区域处基本上所有所述导电材料来进行一个或多个后续切割处理过程，以界定最终天线，其中，所述至少一个或多个后续切割处理过程之中至少一个施用激光于所述至少一个离散区域内的多个偏移通道中，从而至少部分重叠的激光切割线去除所述至少一个离散区域中基本所有所述导电材料。
[0013]根据另一方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料进行第一切割处理过程以界定初始天线。对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程以界定最终天线，而所述第一切割处理过程与所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个是不同的。所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个是对所述初始天线的至少一个离散区域进行，并且，所述至少一个离散区域中的所述导电材料的第一部分被去除，而同时保留并隔离所述至少一个离散区域中的所述导电材料的第二部分。
[0014]根据一新增方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料进行第一切割处理过程，以界定初始天
线。对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程，以界定最终天线，而所述第一切割处理过程与所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个是不同的。在所述一个或多个后续切割处理过程期间或之后，所述初始天线的一离散区域中的所述导电材料的一部分从所述基材上被去除。
[0015]根据另一方面，提供了一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法。该方法包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料进行第一切割处理过程以界定初始天线。对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程，以界定最终天线，而所述第一切割处理过程与所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个是不同的。所述初始天线具有一些部分，其选自：具有至少一毫米的宽度的至少一条线路和/或具有至少0.75毫米的半径的至少一个环路；并且，进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法，包括：在基材上提供一种导电材料；对所述导电材料进行第一切割处理过程，以界定初始天线；以及对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程，以界定最终天线，其中，所述第一与一个或多个后续切割处理过程不同。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一切割处理过程包括模切处理过程。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个包括使用激光的激光切割处理过程。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述激光切割处理过程包括将所述初始天线的至少一部分从所述基材上吹走。5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述激光包括光纤激光。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述激光具有约为一微米的波长，所述基材包括纸质材料，所述导电材料包括铝箔。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一切割处理过程包括模切处理过程，所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个包括激光切割处理过程。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程是对所述初始天线的至少一个离散区域进行，并且包括：基本上去除所述至少一个离散区域中所有所述导电材料。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个包括：在所述至少一个离散区域内的多个偏移通道中施用激光，从而至少部分重叠的激光切割线去除所述至少一个离散区域中基本所有所述导电材料。10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程是对所述初始天线的至少一个离散区域进行，并且包括：去除所述导电材料的第一部分、而同时保留所述至少一个离散区域中所述导电材料的第二部分，并且使所述至少一个离散区域中所述导电材料的所述第二部分电隔离于所述最终天线。11.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述一个或多个后续切割处理过...

【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：艾利丹尼森零售信息服务有限公司，
类型：发明
国别省市：