通过多重切割处理过程形成的射频识别天线制造技术

一种用于制造用于射频识别(RFID)设备的天线的方法，包括：在基材上提供导电材料，并对所述导电材料进行第一切割处理过程以界定初始天线。对所述初始天线进行另外的切割处理过程以界定最终天线，而所述第一与任一后续切割处理过程不同。所述后续切割处理过程能够更精细地界定所述天线的区域，比如在一些实施例中，当所述第一切割处理过程是模切处理过程并且第二切割处理过程是激光切割处理过程的时候。同时，所述后续切割处理过程能够比所述第一切割处理过程更精细地界定所述天线的区域。通过结合多重切割处理过程，可以用更低成本制造出相当于仅用所述后续切割处理过程之中一个或多个所制成的最终天线。个或多个所制成的最终天线。个或多个所制成的最终天线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过多重切割处理过程形成的射频识别天线
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求享有在2019年3月12日提交的美国临时专利申请序列号62/817,196的优先权，该美国临时专利申请的全部内容通过引用纳入本文。


[0003]本专利技术涉及射频识别(radio frequency identification，“RFID”)设备。更具体地，本专利技术涉及用于射频识别设备的天线和用于制造这种天线的方法。

技术介绍

[0004]融合射频识别技术的设备广泛用于各种不同应用，包括：汽车安全锁、建筑物门禁控制以及制造业、仓库、实体店零售业的库存追踪系统以及其他通过追踪功能增强的操作。
[0005]射频识别设备可以具有各种集成部件，在这些集成部件中，包含数据(例如识别码)的射频识别芯片和与该芯片电连接的天线负责向另一个射频识别设备(例如射频识别阅读器系统)发射信号和/或接收信号。
[0006]射频识别设备的天线可以通过各种方式制造，例如通过图案化、蚀刻或在基材上印制导体而制得。这些天线的构造对于正确调谐天线以实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造用于射频识别设备的天线的方法，包括：在基材上提供一种导电材料；对所述导电材料进行第一切割处理过程，以界定初始天线；以及对所述初始天线进行一个或多个后续切割处理过程，以界定最终天线，其中，所述第一与一个或多个后续切割处理过程不同。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一切割处理过程包括模切处理过程。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个包括使用激光的激光切割处理过程。4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述激光切割处理过程包括将所述初始天线的至少一部分从所述基材上吹走。5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述激光包括光纤激光。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述激光具有约为一微米的波长，所述基材包括纸质材料，所述导电材料包括铝箔。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一切割处理过程包括模切处理过程，所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个包括激光切割处理过程。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程是对所述初始天线的至少一个离散区域进行，并且包括：基本上去除所述至少一个离散区域中所有所述导电材料。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程之中至少一个包括：在所述至少一个离散区域内的多个偏移通道中施用激光，从而至少部分重叠的激光切割线去除所述至少一个离散区域中基本所有所述导电材料。10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个后续切割处理过程是对所述初始天线的至少一个离散区域进行，并且包括：去除所述导电材料的第一部分、而同时保留所述至少一个离散区域中所述导电材料的第二部分，并且使所述至少一个离散区域中所述导电材料的所述第二部分电隔离于所述最终天线。11.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述一个或多个后续切割处理过...

【专利技术属性】
技术研发人员：I，
申请(专利权)人：艾利丹尼森零售信息服务有限公司，
类型：发明
国别省市：