一种新型无风扇工业交换机散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型无风扇工业交换机散热结构，包括散热壳体，所述散热壳体内安装有芯片模组和散热块，所述散热块一侧通过硅脂抵接于芯片模组上，另一侧通过硅胶抵接于散热壳体内壁上。针对现有机箱密闭散热片通过空气对流散热，效率较低的技术问题，本实用新型专利技术提供了一种新型无风扇工业交换机散热结构，它通过固体导热的方式代替空气对流散热，有助于提高散热效率，保证散热效果。保证散热效果。保证散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型无风扇工业交换机散热结构


[0001]本技术涉及通信设备
，具体涉及一种新型无风扇工业交换机散热结构。

技术介绍

[0002]标准19英寸的密闭的工业交换机，多数会采用在发热芯片上黏贴一块铝散热片的方式，将芯片热量通过粘连的硅脂传导到散热片，再由散热片通过空气对流方式，将热量传导至机箱内的空气中。
[0003]主要缺陷在于：机箱密闭散热片通过空气对流散热，效率较低。

技术实现思路

[0004]1、技术要解决的技术问题
[0005]针对现有机箱密闭散热片通过空气对流散热，效率较低的技术问题，本技术提供了一种新型无风扇工业交换机散热结构，它通过固体导热的方式代替空气对流散热，有助于提高散热效率，保证散热效果。
[0006]2、技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术提供的技术方案为：
[0008]一种新型无风扇工业交换机散热结构，包括散热壳体，所述散热壳体内安装有芯片模组和散热块，所述散热块一侧通过硅脂抵接于芯片模组上，另一侧通过硅胶抵接于散热壳体内壁上。
[0009]可选地，所述散热块内部为实心结构。
[0010]可选地，所述散热壳体和散热块的材质均为铝合金。
[0011]可选地，所述芯片模组另一侧与散热壳体内壁之间设有导热硅胶层。
[0012]可选地，所述散热壳体外设有散热结构。
[0013]可选地，所述芯片模组包括芯片、线路板和电阻电容器件，芯片和电阻电容器件分别设于线路板两侧，所述散热块与芯片相抵接，所述导热硅胶层与电阻电容器件相抵接。
[0014]可选地，所述线路板通过若干螺柱安装于散热壳体内。
[0015]可选地，所述硅脂为K5204高系数粘性导热硅脂。
[0016]3、有益效果
[0017]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0018](1)散热块可将芯片模组产生的热量及时传递至散热壳体上，并通过散热壳体传递至周围的空气中，从而达到散热的目的，相比空气对流的散热方式，本方式通过固体导热的方式代替空气对流散热，热传递效率更高，散热效果更好，确保芯片模组的温度和散热块和散热壳体、空气环境温度温差较低，达到尽可能低的芯片模组使用的绝对温度。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例提出的一种新型无风扇工业交换机散热结构的结构示意图。
[0020]1、散热壳体；2、芯片模组；21、芯片；22、线路板；23、电阻电容器件；3、散热块；4、导热硅胶层；5、螺柱。
具体实施方式
[0021]为进一步了解本技术的内容，结合附图1及实施例对本技术作详细描述。
[0022]结合附图1，本实施例的一种新型无风扇工业交换机散热结构，包括散热壳体1，所述散热壳体1内安装有芯片模组2和散热块3，散热块3上下面铣平，所述散热块3一侧通过硅脂抵接于芯片模组2上，另一侧通过硅胶抵接于散热壳体1内壁上，硅脂和硅胶用于实现紧密可靠粘连，保证传热和固定。
[0023]散热块3可将芯片模组2产生的热量及时传递至散热壳体1上，并通过散热壳体1传递至周围的空气中，从而达到散热的目的，相比空气对流的散热方式，本方式的热传递效率更高，散热效果更好，确保芯片模组2的温度和散热块3和散热壳体1、空气环境温度温差较低，达到尽可能低的芯片模组2使用的绝对温度。
[0024]作为本技术的可选方案，所述散热块3内部为实心结构，实心结构的散热块3具有更大的热容量，可满足发热量大的芯片模组2的散热需求。
[0025]作为本技术的可选方案，所述散热壳体1和散热块3的材质均为铝合金，铝合金制成的散热壳体1和散热块3可保证热量有一个良好的导热路径，且材料轻不影响运输对芯片可能的损坏。
[0026]作为本技术的可选方案，所述芯片模组2另一侧与散热壳体1内壁之间设有导热硅胶层4，导热硅胶层4与散热壳体1紧密压紧，实现热传导，导热硅胶层4用于将芯片模组2另一侧产生的热量传递至散热壳体1的另一侧壁体上，对芯片模组2的上下两侧均增加优良的导热通道，热量通过上下两个方向迅速传导至散热壳体1上，从而降低芯片模组2的绝对温度，满足芯片模组2的散热需求。
[0027]作为本技术的可选方案，为了使散热壳体1上的热量尽快传到至周围的空气中，所述散热壳体1外设有散热结构，所述散热结构可以为设于散热壳体1外表面上的散热翅，又或者可以是散热壳体1外表面上拉筋结构，只要用于增大散热壳体1与周围空气的接触面即可。
[0028]于本实施例中，所述芯片模组2包括芯片21、线路板22和电阻电容器件23，芯片21和电阻电容器件23分别焊接于线路板22两侧，所述芯片21焊接于线路板22上端面，所述电阻电容器件23焊接于线路板22下端面，所述散热块3与芯片21相抵接，用于对芯片21散热，所述导热硅胶层4与电阻电容器件23相抵接，用于对电阻电容器件23散热，从而实现对芯片模组2的双通道散热。
[0029]作为本技术的可选方案，所述线路板22通过若干螺柱5安装于散热壳体1内，线路板22与散热壳体1内壁之间间隔形成有用于填充导热硅胶层4的间隙。
[0030]作为本技术的可选方案，所述硅脂为K5204高系数粘性导热硅脂，K5204高系数粘性导热硅既有高粘性以满足芯片模组2、热块3和散热壳体1三者之间的连接强度，又具
有良好的导热性以满足散热需求。
[0031]以上示意性的对本技术及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型无风扇工业交换机散热结构，其特征在于：包括散热壳体，所述散热壳体内安装有芯片模组和散热块，所述散热块一侧通过硅脂抵接于芯片模组上，另一侧通过硅胶抵接于散热壳体内壁上；所述散热壳体和散热块的材质均为铝合金；所述散热壳体外设有散热结构。2.根据权利要求1所述的一种新型无风扇工业交换机散热结构，其特征在于：所述散热块内部为实心结构。3.根据权利要求1所述的一种新型无风扇工业交换机散热结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：游英明，胡胜玉，
申请(专利权)人：杭州赛康通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：