一种精确定位焊锡片剪切设备制造技术

技术编号:31467564 阅读:67 留言:0更新日期:2021-12-18 11:47
本实用新型专利技术公开了一种精确定位焊锡片剪切设备,包括底板,所述底板顶部两侧皆安装有竖杆,所述竖杆顶部安装有第一直线导轨,所述第一直线导轨的输出端安装有第一滑块,所述第一滑块内部两侧皆安装有电动升降杆,所述电动升降杆动力输出端安装有横板,所述横板底部安装有剪切刀,所述底板顶部两侧皆安装有第二直线导轨,所述第二直线导轨的输出端安装有第二滑块,所述第二滑块内部两侧皆安装有拉杆,所述拉杆表面安装有第一弹簧。本实用新型专利技术通过拉动把手,把手带动固定板,固定板向上运动,拿起需要剪切的锡片放在剪切座的表面,松开把手,固定板在第二弹簧的作用下,固定板向下运动对锡片进行固定,提高剪切效果。提高剪切效果。提高剪切效果。

【技术实现步骤摘要】
一种精确定位焊锡片剪切设备


[0001]本技术涉及锡片剪切
,具体为一种精确定位焊锡片剪切设备。

技术介绍

[0002]通常情况下连接器与线材使用激光激光方式焊接在一起,激光焊接机只提供焊接过程中所需的激光,不提供焊接所需材料焊锡。现有的一种锡片机,其包括一机架、一传动机构、一压片机构、一裁切机构和一治具。所述传动机构固定装设于机架上,压片机构装设于传动机构上,传动机构带动压片机构对锡丝进行压片。裁切机构装设于机架上,其目的在于对经压片机构压片后的锡片进行裁切以获得规定规格的锡片。所述治具装设于机架上。工作中,经裁切机构裁切获得规定规格的锡片后,人工再用镊子将锡片放入治具中。放好锡片后,再将整个治具放入激光焊接机上,焊接机自动发出激光束,逐个将治具中的锡片融化,锡片融化后使得连接器和线材固定连接在一起。
[0003]目前的精确定位焊锡片剪切设备在使用时,会存在以下问题:
[0004]1、现在使用的精确定位焊锡片剪切设备,剪切座长时间使用会存在磨损,当需要对剪切座更换或维护时,操作比较复杂。
[0005]2、现在使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精确定位焊锡片剪切设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部两侧皆安装有竖杆(2),所述竖杆(2)顶部安装有第一直线导轨(3),所述第一直线导轨(3)的输出端安装有第一滑块(4),所述第一滑块(4)内部两侧皆安装有电动升降杆(5),所述电动升降杆(5)动力输出端安装有横板(6),所述横板(6)底部安装有剪切刀(7),所述底板(1)顶部两侧皆安装有第二直线导轨(8),所述第二直线导轨(8)的输出端安装有第二滑块(9),所述第二滑块(9)内部两侧皆安装有拉杆(10),所述拉杆(10)表面安装有第一弹簧(11),所述第二滑块(9)顶部安装有剪切座(12),所述第二滑块(9)内部两侧皆安装有连接杆(14),所述连接杆(14)延伸至第二滑块(9)外部一端的外...

【专利技术属性】
技术研发人员:易升明
申请(专利权)人:昆山市圣翰锡业有限公司
类型:新型
国别省市:

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