一种全周光的灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全周光的灯带，包括一条或多条发光线和套管，发光线包括一个以上的倒装芯片，套管内设有一条或多条发光线，套管内部沿其长度方向设有至少一条加强筋，针对现有的灯带，只能单面发光的技术问题，本实用新型专利技术突破了灯带单面发光、弱稳定性及弱耐磨性的瓶颈。瓶颈。瓶颈。

【技术实现步骤摘要】
一种全周光的灯带


[0001]本技术涉及LED发光
，具体涉及一种全周光的灯带。

技术介绍

[0002]现有的灯带，以单面发光为主，并不能全方位360
°
发光，若要实现全方位发光，就需要两条或多条灯带并作一条使用，如此一来灯带呈现出的样子就会变得非常的粗，运用过程中不够美观。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中的缺点，提供了一种全周光的灯带，具有能够全方位发光、美观的优点，突破了灯带只能单面发光的瓶颈。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：
[0005]一种全周光的灯带，包括一条或多条发光线，所述发光线包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联混合的电连接关系，所述倒装芯片外表面有保护层，连接所述倒装芯片的导电部件部分或全部位于保护层内。
[0006]可选的，所述保护层内沿所述发光线方向设有至少一条加强筋。
[0007]可选的，还包括套管，所述套管内设有一条或多条发光线。
[0008]可选的，所述套管内部沿其长度方向设有至少一条加强筋。
[0009]可选的，所述发光线一端设有导电接线，所述导电接线用于连接电源，所述导电接线与倒装芯片通过导电部件相连接。
[0010]可选的，所述发光线可以发出RGBCW中的任意一种或多种的光。
[0011]可选的，所述保护层为含有或不含有荧光粉的胶质材料。
[0012]可选的，所述加强筋为尼龙绳。
[0013]可选的，所述发光线被连接成单向DC工作或双向AC工作。
[0014]可选的，所述荧光粉的材料为硅酸盐、氮化物、氟化物或YAG中的一种或多种组合。
[0015]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0016]通过设置一条或多条发光线在灯带内，使得灯带实现全周光，并通过加强筋的设置提高灯带的稳定性及耐磨性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提出的一种全周光的灯带串联结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提出的一种全周光的灯带的保护层结构示意图之一；
[0020]图3为本技术实施例提出的一种全周光的灯带的保护层结构示意图之二；
[0021]图4为本技术实施例提出的一种全周光的灯带的套管结构示意图之一；
[0022]图5为本技术实施例提出的一种全周光的灯带的套管结构示意图之二；
[0023]图6为本技术实施例提出的一种全周光的灯带的立体结构示意图。
[0024]附图标记：1、倒装芯片；2、导电部件；3、保护层；4、加强筋；5、套管；6、导电接线。
具体实施方式
[0025]下面结合实施例对本技术做进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。
[0026]如图4和图5所示，本实施例提出了一种全周光的灯带，一种全周光的灯带，包括一条或多条发光线，还包括套管5，套管5内设有一条或多条发光线。
[0027]一条或多条发光线设置于套管5内，套管5为具有全方位透光性的保护管，当一条发光线设置于套管5内时，发光线亮起会发出亮光并通过套管5实现灯带亮起动作，此时套管5呈现出360度发光状态，当套管5内设置有两条及以上的发光线时，发光线在套管5内捆绑发光，此时灯带呈现360度发光的同时，发光亮度随发光线数量的增加而增强。
[0028]如图2和图3所示，套管5内部沿其长度方向设有至少一条加强筋4，加强筋4为尼龙绳。
[0029]通过在套管5内设置尼龙绳以提高套管5的稳定性，从而使灯带根据使用环境而更改灯带的摆放形状，且通过尼龙绳提高套管5的耐磨性和耐热性，对灯带起保护及保养作用，提高灯带的使用寿命。
[0030]如图1至2所示，发光线包括一个以上的倒装芯片1，及两段以上的导电部件2；其中，一个以上的倒装芯片1通过导电部件2连接，以实现一个以上的倒装芯片1串联、并联或串并联混合的电连接关系，发光线一端设有导电接线6，导电接线6用于连接电源，导电接线6与倒装芯片1电连接。如图1所示，展示了一个以上的倒装芯片1通过导电部件2串联的电连接关系，本实施例的技术方案能全方位发光、耐磨损、耐热性强。
[0031]工作人员将导电部件2连接在倒装芯片1的两端或两个倒装芯片1之间通过导电部件2连接，导电接线6的一端与倒装芯片1电连接，并将导电接线6远离倒装芯片1的一端与电源相连接，然后将电源开启，电源开启后会通过导电接线6和导电部件2对倒装芯片1进行供电，倒装芯片1则会亮起，倒装芯片1亮起即发光线亮起。
[0032]当倒装芯片1的数量为一个时，倒装芯片1通过导电部件2实现串联，然后电源会通过导电接线6和导电部件2对倒装芯片1进行供电，使得倒装芯片1发光，即发光线发光；
[0033]当倒装芯片1的数量为两个时，倒装芯片1通过导电部件2可实现串联或并联的电连接方式，并在电源的供电下通过导电接线6和导电部件2对两个倒装芯片1进行供电，使得倒装芯片1串联或并联后形成的发光线发光；
[0034]当倒装芯片1的数量为三个及以上时，倒装芯片1可通过导电部件2实现串联、并联或串并联混合的电连接方式，并在电源的供电下，通过导电接线6和导电部件2对所有倒装芯片1进行供电，使得倒装芯片1串联、并联或串并联混合后形成的发光线发光。
[0035]导电部件2为片状或线状，当导电部件2为片状时，倒装芯片1可通过片状的导电部
件2连接形成串联、并联或串并联混合的电连接组合关系，导电部件2可位于倒装芯片1之间，也可位于倒装芯片1的两端；当导电部件2为线状时，倒装芯片1可通过线状的导电部件2连接成串联、并联或串并联混合的组合关系，导电部件2可位于倒装芯片1之间，也可以位于倒装芯片1两面的外侧。
[0036]发光线被连接成单向DC工作或双向AC工作。
[0037]发光线的电源可连接单向直流电或双向交流电进行供电，当发光线连接单向直流电源时，可直接接通直流电源，当发光线连接双向交流电源时，可使用驱动器或开关电源，且驱动器可以由一电容和电阻并联的限流电路和整流滤波电路构成。
[0038]发光线可以发出RGBCW中的任意一种或多种的光，从而全周光灯带可以选择发光线的发光颜色，全周光的灯带可以选择发光线是RGBCW中的一种或多种。
[0039]倒装芯片1外表面有保护层3，连接倒装芯片1的导电部件2部分或全部位于保护层3内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全周光的灯带，其特征在于，包括一条或多条发光线，所述发光线包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联混合的电连接关系，所述倒装芯片外表面有保护层，连接所述倒装芯片的导电部件部分或全部位于保护层内。2.根据权利要求1所述的全周光的灯带，其特征在于，所述保护层内沿所述发光线方向设有至少一条加强筋。3.根据权利要求1或2所述的全周光的灯带，其特征在于，还包括套管，所述套管内设有一条或多条发光线。4.根据权利要求3所述的全周光的灯带，其特征在于，所述套管内部沿其长度方向设有至少一条加强筋。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，郑昭章，马玲莉，
申请(专利权)人：安徽杭科半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：