一种振捣棒标尺制造技术

本实用新型专利技术公开了一种振捣棒标尺，整体为伞形，包括第一圆环、第三圆环、支撑骨架以及可调紧固件，第一圆环内圆半径设置为振捣插点间距；第三圆环内圆半径设置为振捣棒距离侧模板的最大距离；支撑骨架包括若干以振捣棒为中心辐向设置的支撑肋条，支撑肋条的顶端通过可调紧固件与振捣棒固定，中间与第一圆环、第三圆环接触位置分别固连。本实用新型专利技术通过设置第一圆环，施工人员可以根据第一圆环内圆半径确定下一振捣位置，克服了传统混凝土振捣过程中，容易出现“漏振”、“过振”等现象；通过设置第三圆环，在振捣靠近侧模的混凝土时，施工人员可以根据第三圆环的内圆半径确定振捣位置，避免碰撞钢筋、芯管、吊环、预埋件等。预埋件等。预埋件等。

【技术实现步骤摘要】
一种振捣棒标尺


[0001]本技术属于混凝土施工
，特别涉及一种振捣棒标尺。

技术介绍

[0002]混泥土是指由胶凝材料将集料胶结成整体的工程复合材料的统称。通常讲的混凝土一词是指用水泥作胶凝材料，砂、石作集料，与水按一定比例配合，经搅拌、成型、养护而得的水泥混凝土，也称普通混凝土。混凝土在硬化过程中，为了更好地去除混在内部的气泡，需要通过插入振捣棒，以振动的方式去除里面的空气，从而保证浇筑质量。振动器插点要均匀排列，可采用“行列式”的次序移动，不应混用，以免造成混乱而发生漏振，每次移动位置的距离优选为振动棒作用半径的1.4倍。
[0003]目前，一般采用插入式振捣棒，通过振捣手的经验和目测等主观判断，将混凝土中的气泡排出，使混凝土密实结合，以保证混凝土构件的强度，由于在振捣过程中过预依赖工人的经验，缺乏可计量的标尺，无法准备把握振捣位置间距，振捣位置间距过大，即为少振捣或振捣不到位，导致施工过程中容易出现“漏振”现象，造成混凝土表面气泡过多，出现蜂窝麻面，影响混凝土构件的表面观感质量，严重时影响混凝土强度；振捣位置间距过小，导致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振捣棒标尺，其特征在于：整体为伞形，包括第一圆环（1）、第三圆环（3）、支撑骨架（4）以及可调紧固件（5），所述第一圆环（1）设于底部，为大圆环，其内圆半径设置为振捣插点间距；所述第三圆环（3）设于顶部，为小圆环，其内圆半径设置为振捣棒距离侧模板的最大距离；所述第一圆环（1）、第三圆环（3）和振捣棒共轴设置；所述支撑骨架（4）包括若干以振捣棒为中心辐向设置的支撑肋条，所述支撑肋条的顶端通过可调紧固件（5）与振捣棒固定，中间与第一圆环（1）、第三圆环（3）接触位置分别固连。2.根据权利要求1所述的一种振捣棒标尺，其特征在于：所述第一圆环（1）内圆半径设置为振捣棒作用半径的1.4倍，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申森，张涛，王梓臣，陈超，李春伯，
申请(专利权)人：北京城建六建设集团有限公司，
类型：新型
国别省市：