【技术实现步骤摘要】
半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置
[0001]本技术涉及一种半导体封装设备，尤其涉及一种半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片的封装流程中，涉及多道水洗工序，水洗时芯片置入浸泡槽内并在浸泡线化剂内长时间浸泡，浸泡结束后需要在化剂沥干槽内沥干，再进行下一道工序。现有技术的沥干槽对化剂没有有效的管理措施，滴落的化剂通常都是通过沥干槽底部的管道直接排放，不仅化剂浪费量大，也同时增加了企业的排污成本。另外，由于芯片在化剂内浸泡的时间较长，沥干时间也较长，自然沥干的方式效率较低，且在沥干的过程中化剂中的化学成分挥发，导致环境的污染，不利于工作人员的身体健康。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置，能加速半导体芯片的沥干并收集沥干时滴落的化剂，便于化剂的回收循环利用，同时也减少了化剂对环境的污染。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]一种半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置，包括浸泡槽、沥干槽、化剂回收槽和化剂循环...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置，其特征是：包括浸泡槽(1)、沥干槽(2)、化剂回收槽(3)和化剂循环泵(4)；浸泡槽(1)设置在沥干槽(2)的旁侧，化剂回收槽(3)设置在沥干槽(2)的旁侧，化剂回收槽(3)的上部通过管道与沥干槽(2)的底部连通；化剂循环泵(4)的进液端通过管道与化剂回收槽(3)连通，化剂循环泵(4)的出液端通过管道与浸泡槽(1)连通；沥干槽(2)的顶部设有活动盖(21)，使沥干槽(2)的顶部开口封闭。2.根据权利要求1所述的半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置，其特征是：所述的沥干槽(2)内设有吹气管道(22)，位于活动盖(21)的下方，吹气管道(22)上间隔设有若干个吹气嘴(23)并面向半导体芯片，吹气管道(22)通过气路外接供气源(24)。3.根据权利要求2所述的半导体浸泡线化剂自动添加与回收装置，其特征是：所述的活动盖(21)通过自动铰轴(25)安装在沥干槽(2)的顶部，自动铰轴(25)与供气源(24)连锁控...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭宏波，魏忠亮，张洪江，吴令钱，王健，魏冬，朱立海，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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