少银节银型低压电器电触头材料制造技术

一种少银节银型低压电器用电触头材料，其特征是材料的成分配比（重量百分比）如下：二氧化铈或三氧化二镧０．０５－２０％，铜余量，在材料的成分配比中还可加入银０．０５－１５％，金刚石微粉０５－１５％的至少一种成分。本发明专利技术提供的这种电触头材料仅含有少量的银甚至无银来增加铜的抗氧化耐腐蚀能力，抗熔焊性和耐电弧烧蚀能力都优于铜基无银触头材料，可以大幅度降低电触头的事后温升，而且价格便宜，可在低压电器行业中全面取代银基合金触头材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种低压电器电触头材料，特别是一种少银节银型的低压电器电触头材料。
技术介绍
传统的低压电器中均采用银基合金材料作为电触头材料，这些银基电触头材料价格昂贵，每年都要消耗大量的贵重金属白银。近年来，国内专利技术了一种铜基合金电触头材料，代表专利为《铜基低压电器电工触头合金材料》专利号(94102452.0)。这种铜基无银触头材料是在铜基体中加入镉(Cd)和金刚石微粉，这种触头材料具有优异的抗熔焊性和耐电弧烧损性能，而且价格低。已经在国内部分低压电器中应用，得到了较好的使用效果。但这种铜基无银触头使用性能上也存在着缺点1)燃弧后触头表面的燃弧熔池较大造成触头表面凸凹不平。2)当金刚石加入量较大燃弧后部分金刚石墨化，残留在触头表面，影响到触头的接触电阻。这些缺点会造成使用这种触头的低压电器在通断和电寿命形式试验后温升过高，影响到铜基无银触头在低压电器中特别是在交流接触器上的使用。铜基无银触头中还含有有害元素镉。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种少银节银型低压电器电触头材料，这种电触头材料仅含有少量的银来增加铜的抗氧化耐腐蚀能力，抗熔焊性和耐电弧烧蚀能力都优于铜基无银本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种少银节银型低压电器用电触头材料，其特征是材料的成分配比（重量百分比）如下：二氧化铈或三氧化二镧０．０５－２０％铜余量。

【技术特征摘要】
1.一种少银节银型低压电器用电触头材料，其特征是材料的成分配比(重量百分比)如下二氧化铈或三氧化二镧0.05-20％铜 余量。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莉，
申请(专利权)人：张莉，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]