防水键盘制造技术

本发明专利技术为一种防水键盘，该防水键盘包含：按键、橡胶弹体层、电路板层、底盘及密封层，其中前述底盘用以承载按键并设有复数个孔，而前述密封层置于前述底盘下表面，且该密封层对应于前述底盘的复数个孔处设有黏着物，以使前述密封层紧密地黏着于前述底盘下表面，由前述密封层对应底盘下表面的孔处设置黏着物，使密封层紧密地与底盘黏接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种键盘，尤指一种防止液体渗水至主机板的防水键盘。
技术介绍
一般笔记本电脑10如图l所示，主要包含屏幕20、键盘30及座体40 等模组，其中前述屏幕20及座体40是由铰链装置连结一体；前述键盘 30设置于前述座体40上；前述座体40内部容纳着表面黏着有CPU等电子 元件的主机板，该主机板位于前述键盘30的下方。前述键盘30是由复数按键31、具有凸缘37的底盘35及后述的橡胶弹 体层33与电路板层34组装成如图2及图3所示的模组(图式省略相关配线) 后，再组合至前述座体40上。前述键盘30的主要构成，将配合图4至图8进一步说明如下。图4显示出键盘30的密封层38分离(即尚未黏着)于承载着按键31的 底盘35的状态，其中密封层38的形状大致上是对应于底盘35的形状，该 密封层38为塑料的软硬材质皆可。请续参看图5，该图5显示出图4的底 盘35分布着复数个例如以冲压方式形成的孔36，且冲压时也一并形成扣接、 固定后述橡胶弹体层33与电路板层34所需的凸耳(图未示)。依前述图4 及图5所示的底盘35及密封层38，是由在底盘35下表面周围边缘或在密 封层38周围边缘上涂抹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水键盘，该防水键盘包含：按键、橡胶弹体层、电路板层、底盘及密封层，其中前述底盘用以承载按键并设有复数个孔，而前述密封层置于前述底盘下表面，其特征在于：该密封层对应于前述底盘的复数个孔处设有黏着物，使前述密封层紧密地黏着于前述底盘下表面。

【技术特征摘要】
1. 一种防水键盘，该防水键盘包含按键、橡胶弹体层、电路板层、底盘及密封层，其中前述底盘用以承载按键并设有复数个孔，而前述密封层置于前述底盘下表面，其特征在于该密封层对应于前述底盘的复数个孔处设有黏着物，使前述密封层紧密地黏着于前述底盘下表面。2. 如权利要求1所述的防水键盘，其特征在于前述密封层的黏着物 是以环绕底盘各个孔周围方式设置。3. 如权利要求1所述的防水键盘，其特征在于前述密封层的黏着物 是以覆盖住整个底盘各个孔方式设置。4. 如权利要求1所述的防水键盘，其特征在于前述密封层的黏着物 是以印刷方式印制于密封层。5. 如权利要求1所述的防水键盘，其特征在于前述密封层的黏着物 为背胶。6. —种防水键盘，该防水键...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦成，陈佳鑫，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]