【技术实现步骤摘要】
散热模块
[0001]本专利技术涉及散热领域，尤其涉及一种散热模块。
技术介绍
[0002]根据现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。然而，此种散热方式效果有限，因而发展出使用液体冷却方式的散热模块。
[0003]现有的使用液体冷却方式的散热模块一般是采用冷却液来吸附热能，例如将冷却液流体连接至欲散热的电子元件，已受热的冷却液可往较低温处流动来进行热交换，热交换后的冷却液即可再流动至欲散热的电子元件来吸附热能，如此可形成一散热循环。
[0004]然而，现有的散热模块在应用于一发热源时，往往必须通过锁固件来进行固定安装，各锁固件在对散热模块的各角端的锁固过程中，经常有造成整体散热模块严重变形的不良情况，不仅使得散热模块各组件无法精密组合，例如散热模块不易与发热源密贴接触、散热鳍片极易产生剥离或脱落等，进而影响散热...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，包括：水冷头，包含有壳体；以及框体，设置于该壳体上，且包含两个侧壁及至少一第一肋条，于该框体设置于该壳体上后，该两个侧壁分别位于该壳体的两侧，以使该框体包覆该壳体，且该第一肋条用以提供该框体压接该壳体后的抗变形力。2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该壳体与该框体接触的表面上形成有第一凹部及位于该第一凹部两端的多个第一凸部。3.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该框体与该壳体接触的表面上形成有第二凸部及位于该第二凸部两端的多个第二凹部，且该第二凸部的形状对应于该第一凹部，该多个第二凹部的形状对应于该多个第一凸部。4.如权利要求2所述的散热模块，其特征在于，该框体具有多个该第一肋条。5.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个第一肋条平行于该两个侧壁且位于该两个侧壁之间，且该多个第一肋条同时横跨该壳体的该第一凹部及该多个第一凸部。6.如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，该多个第一肋条的其中一个的位置对应于该壳体的该第一凹部，且该多个第一肋条的其它第一肋条的位置对应于该壳体的该多个第一凸部。7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该两个侧壁沿第一方向延伸，且该第一肋条沿第二方向延伸并连接该两个侧壁。8.如权利要求7所述的散热模块，其特征在于，该第一方向垂直于该第二方向。9.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建安，陈建佑，陈韦豪，陈柏彰，赖俊锜，林昀逵，
申请(专利权)人：春鸿电子科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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