本申请主要是涉及声学输出装置及其连接组件，该连接组件包括基体、多个共形线路和包覆体，基体沿其长度方向呈弯曲形状，在垂直于基体的长度方向的参考截面上，多个共形线路共形设置在基体上，并彼此间隔设置，多个共形线路进一步沿基体的长度方向从基体的第一端延伸至第二端，包覆体包裹在多个共形线路和基体的外围；其中，多个共形线路用于实现分别挂载于基体的第一端和第二端的电性器件之间的电性连接。本申请提供的连接组件在其基体上共形设置多个共形线路，使得共形线路能够紧贴基体，以缩小相关技术中多股导线与弹性金属丝等结构件之间的空间，进而使得连接组件在结构上更加紧凑。更加紧凑。更加紧凑。
【技术实现步骤摘要】
声学输出装置及其连接组件
[0001]本申请涉及通信设备的
，具体是涉及声学输出装置及其连接组件。
技术介绍
[0002]声学输出装置(例如耳机)，已广泛地应用于人们的日常生活，其可以与手机、电脑等电子设备配合使用，以便于为用户提供听觉盛宴。其中，按照耳机与电子设备之间的交互方式，耳机一般还可以分为有线式和无线式。对于无线式耳机而言，其除了包括左右两个机芯(用于发声)、主板等电性器件之外，一般还包括电池，上述的电性器件不仅要实现结构上的连接，还要实现电路上的连接。对于部分有线式耳机而言，其一个机芯可以直接经由主板并通过插接线与电子设备实现电路上的连接，另一个机芯则需要借助额外的导线先与主板连接，该额外的导线则从耳机的一端延伸至主板所在的另一端。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供了一种用于声学输出装置的连接组件，其中，该连接组件包括基体、多个共形线路和包覆体，基体沿其长度方向呈弯曲形状，在垂直于基体的长度方向的参考截面上，多个共形线路共形设置在基体上，并彼此间隔设置，多个共形线路进一步沿基体的长度方向从基体的第一端延伸至第二端，包覆体包裹在多个共形线路和基体的外围；其中，多个共形线路用于实现分别挂载于基体的第一端和第二端的电性器件之间的电性连接。
[0004]本申请实施例还提供了一种声学输出装置，其中，该声学输出装置包括电性器件和连接组件，连接组件包括基体、多个共形线路和包覆体，基体沿其长度方向呈弯曲形状，在垂直于基体的长度方向的参考截面上，多个共形线路共形设置在基体上，并彼此间隔设置，多个共形线路进一步沿基体的长度方向从基体的第一端延伸至第二端，包覆体包裹在多个共形线路和基体的外围；其中，基体的第一端和第二端分别挂载有电性器件，多个共形线路用于实现电性器件之间的电性连接。
[0005]本申请的有益效果是：本申请提供的连接组件在其基体上共形设置多个共形线路，使得共形线路能够紧贴基体，以缩小相关技术中多股导线与弹性金属丝等结构件之间的空间，进而使得连接组件在结构上更加紧凑。
附图说明
[0006]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0007]图1是本申请提供的声学输出装置一实施例的结构示意图；
[0008]图2是图1中耳挂组件一实施例的分解结构示意图；
[0009]图3是图1中耳挂组件另一实施例的分解结构示意图；
[0010]图4是图2和图3中各个电性器件之间走线一实施例的结构示意图；
[0011]图5是图1中连接组件沿着V-V方向的断面结构示意图；
[0012]图6是图1中连接组件的俯视结构示意图；
[0013]图7是图5中基体另一实施方式的结构示意图；
[0014]图8是图5中连接组件另一实施方式的断面结构示意图；
[0015]图9是图5中第一组共形线路在基体上的正投影结构示意图；
[0016]图10是图5中第二组共形线路在基体上的正投影结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0018]本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0019]参阅图1至图4，图1是本申请提供的声学输出装置10一实施例的结构示意图，图2是图1中耳挂组件20一实施例的分解结构示意图，图3是图1中耳挂组件20另一实施例的分解结构示意图，图4是图2和图3中各个电性器件之间走线一实施例的结构示意图。
[0020]本申请实施例中，声学输出装置10可以为助听器、听音手环、气导式耳机、骨传导式耳机、头戴式耳机、入耳式耳机等，具体可以挂设于用户的头部或耳部等部位。当声学输出装置10具体挂设于用户的头部时，主要是通过用户的头顶承受声学输出装置10的重量；而当声学输出装置10具体挂设于用户的耳部时，主要是通过用户的耳朵承受声学输出装置10的重量。进一步地，对于头戴式耳机而言，声学输出装置10具体可以为空气传导式声学输出装置或骨传导式声学输出装置。其中，本申请以声学输出装置10为挂设于用户的耳部的骨传导式耳机为例进行示例性的说明。
[0021]如图1所示，声学输出装置10可以包括两个机芯20、两个耳挂组件30、连接组件40、主板50和电池60。其中，两个耳挂组件30的一端分别连接对应的机芯20，连接组件40的两端分别与两个耳挂组件30远离机芯20的另一端连接。进一步地，两个耳挂组件30可以均呈弯曲状，以便于其分别挂设于用户的两耳；连接组件40也可以呈弯曲状，以便于其绕设于用户的头部后侧，进而便于实现用户佩戴声学输出装置10的使用需求。如此设置，以在声学输出装置10处于佩戴状态时，两个机芯20分别位于用户的头部的左侧和右侧；并在两个耳挂组件30和连接组件40的配合作用下，使得两个机芯20能够夹持用户的头部而与用户的皮肤接触，进而能够基于骨传导技术实现声音的传递。
[0022]进一步地，主板50和电池60可以设置在同一耳挂组件30内；也可以分别设置在两个耳挂组件30内，具体结构将在后文中进行详细的描述。其中，主板50和电池60可以通过相应的导体与两个机芯20电性连接；前者可以用于控制机芯20的发声(主要是将电信号转化成机械振动)，后者可以用于给声学输出装置10(具体可以是两个机芯20)提供电能。当然，
本申请所述的声学输出装置10还可以包括麦克风、拾音器这类传声器，也可以进一步包括蓝牙、NFC(Near Field Communication，近场通信)这类通信器件，它们通过相应的导体与主板50、电池60电性连接，以实现相应的功能。
[0023]需要说明的是：本申请所述的机芯20设置有两个，两个机芯20均可以发声，主要是为了便于声学输出装置10实现立体声音效，进而改善声学输出装置10的声学表现力。因此，在其它一些对立体声要求并不是特别高的应用场景下，例如听力患者助听、(主持人)直播提词等，声学输出装置10也可以仅设置一个机芯20。
[0024]如图2或图3所示，耳挂组件30可以包括耳挂壳体31和装饰件32。其中，装饰件32可以通过胶接、卡接、铆接等组装方式中的一种或其组合与耳挂壳体31进行组装。如此设置，以在声学输出装置10处于佩戴状态时，装饰件32位于耳挂壳体31背离机芯20的一侧，也即是位于声学输出装置10的外侧，以便于装饰件32对耳挂壳体31进行装饰，进而增加声本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于声学输出装置的连接组件，其特征在于，所述连接组件包括基体、多个共形线路和包覆体，所述基体沿其长度方向呈弯曲形状，在垂直于所述基体的长度方向的参考截面上，所述多个共形线路共形设置在所述基体上，并彼此间隔设置，所述多个共形线路进一步沿所述基体的长度方向从所述基体的第一端延伸至第二端，所述包覆体包裹在所述多个共形线路和所述基体的外围；其中，所述多个共形线路用于实现分别挂载于所述基体的第一端和第二端的电性器件之间的电性连接。2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述基体包括弹性金属丝和包裹在所述弹性金属丝的外围的绝缘层，所述共形线路共形设置在所述绝缘层上，所述多个共形线路为贴附固定在所述绝缘层上的金属层。3.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述基体进一步包括设置在所述弹性金属丝和所述绝缘层之间的结合层，所述结合层对所述弹性金属丝的粘附系数大于所述绝缘层对所述弹性金属丝的粘附系数。4.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述弹性金属丝进一步用于实现分别挂载于所述基体的第一端和第二端的电性器件之间的电性连接。5.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，在所述参考截面上，所述基体具有相背的第一表面和第二表面，所述多个共形线路分成两组，第一组共形线路共形设置在所述第一表面上，第二组共形线路共形设置在所述第二表面上。6.根据权利要求5所述的连接组件，其特征在于，所述第一组共形线路中的共形线路的数量小于所述第二组共形线路中的共形线路的数量，且在所述参考截面上，所述第一组共形线路中的共形线路的截面积大于所述第二组共形线路中的共形线路的截面积。7.根据权利要求6所述的连接组件，其特征在于，在所述参考截面上，每一共形线路沿其所在的所述第一表面或第二表面具有一宽度，且沿垂直于所述第一表面或第二表面的方向具有一厚度，所述第一组共形线路中的共形线路的宽度大于所述第二组共形线路中的共形线路的宽度。8...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永坚，张浩锋，游芬，
申请(专利权)人：深圳市韶音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。