产生印刷电路板组装方案的方法技术

技术编号:31450924 阅读:36 留言:0更新日期:2021-12-18 11:13
本发明专利技术涉及一种产生印刷电路板组装方案的方法包括:取得多个元件文件、第一约束文件及第二约束文件,其中每一元件文件对应一电子元件,第一约束文件对应于印刷电路单板,第二约束文件对应印刷电路复合板,依据这些元件文件及第一约束文件执行遗传算法以产生多个单板可行方案,每一单板可行方案具有一形状描述,依据每一单板可行方案选择性地执行凹壳算法以更新形状描述,在更新形状描述之后,依据这些单板可行方案及第二约束文件执行遗传算法以产生复合板组装方案。法以产生复合板组装方案。法以产生复合板组装方案。

【技术实现步骤摘要】
产生印刷电路板组装方案的方法


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板,特别是一种印刷电路板的元件之间及板件之间组合的方法。

技术介绍

[0002]在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造业中,独立的电子元件及基板被拼组为多个PCB单板(single-PCB),然后将这些PCB单板拼组为一个较大的PCB复合板(multiple-PCB)。最小化PCB的面积对于制造成本至关重要。
[0003]然而,在现有技术中最小化PCB面积需要大量的人力。测试人员首先尝试不同的PCB布局组合,导出PCB布局结果,然后验证结果是否较小,如此将花费大量的时间以及人力成本。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术提出一种产生印刷电路板组装方案的方法,借此解决上述问题。
[0005]依据本专利技术一实施例叙述的一种产生印刷电路板组装方案的方法,包括:取得多个元件文件、第一约束文件及第二约束文件,其中每一元件文件对应一电子元件,第一约束文件对应于一印刷电路单板,第二约束文件对应一印刷电路复合板;依据这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种产生印刷电路板组装方案的方法,其特征在于,包括:取得多个元件文件、第一约束文件及第二约束文件,其中每一该元件文件对应一电子元件,该第一约束文件对应一印刷电路单板,该第二约束文件对应一印刷电路复合板;依据该些元件文件及该第一约束文件执行遗传算法以产生多个单板可行方案,每一该些单板可行方案具有一形状描述;依据每一该些单板可行方案选择性地执行凹壳算法以更新该形状描述;以及在依据每一该些单板可行方案执行该凹壳算法以更新该形状描述之后,依据该些单板可行方案及该第二约束文件执行该遗传算法以产生复合板组装方案。2.根据权利要求1所述的产生印刷电路板组装方案的方法,其特征在于,依据该些元件文件及该第一约束文件执行遗传算法以产生该些单板可行方案包括:依据该些元件文件,以NFP(no-fit polygon)算法产生该些元件文件其中两个的第一形状;以该遗传算法依据该第一形状产生第一排列方案;以及依据该第一约束文件,以该遗传算法选择性地保留该第一排列方案形状作为该些单板可行方案的一个。3.根据权利要求1所述的产生印刷电路板组装方案的方法,其特征在于,依据每一该些单板可行方案及该第二约束文件执行该遗传算法以产生该复合板组装方案包括:依据每一该些单板可行方案,以该NFP算法产生该些单板可行方案其中两个的第二形状;以该遗传算法依据该第二形状产生第二排列方案;以及依据该第二约束文件,以该遗传算法的选择性地保留该第二排列方案作为该复合板组装方案。4.根据权利要求1所述的产生印刷电路板组装方案的方法,其特征在于,取得该些元件文件、该第一约束文件及该第二约束文件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:林裕盛陈佩君陈维超
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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