柔性壳体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种柔性壳体及其制备方法和应用。该制备方法先对壳体基材进行化学强化处理，化学强化处理之后得到强化件，然后从强化件的一个表面进行减薄处理，将壳体基材的厚度调整至需要的范围。经过减薄处理之后，从减薄处理的表面进行离子处理，有效提高柔性壳体的表面硬度。该制备方法能够提高柔性壳体的表面硬度，同时能够有效避免在加工过程中对厚度较小的壳体基材造成的损伤，提高柔性壳体的稳定性。该柔性壳体具有良好的表面硬度，在使用过程中不易出现磨损、划痕、破裂等问题，能够保持良好的外观。良好的外观。良好的外观。

【技术实现步骤摘要】
柔性壳体及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及柔性壳体
，尤其是涉及一种柔性壳体及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着消费类电子产品的不断普及，柔性电子产品逐渐进入人们的生活。柔性电子产品由于具有更加多样的外形和显示效果而受到广泛的关注。壳体作为电子产品的重要组成部分，其对于电子产品的性能有很大的影响。性能优良的壳体能够使电子产品保持稳定的外观，不易出现磨损、划痕、破裂等问题。
[0003]在生产制造柔性电子产品的过程中，通常会使用厚度较小的壳体，比如厚度小于0.2mm的壳体来制备柔性电子产品。但是，在得到厚度较小的壳体的同时，传统的制备方法难以使这些壳体具有良好的表面硬度。这样会导致柔性电子产品在使用过程中，其外表面容易出现磨损、划痕、破裂等问题。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种柔性壳体的制备方法，所述制备方法能够有效提高柔性壳体的表面硬度。
[0005]另外，还有必要提供一种柔性壳体，所述柔性壳体具有良好的表面硬度，在使用过程中不易出现磨损、划痕、破裂等问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性壳体的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：对壳体基材进行化学强化处理，得到强化件；对所述强化件的一个表面进行减薄处理，得到减薄处理件，且进行所述减薄处理的表面形成减薄处理面；在所述减薄处理面进行离子注入处理。2.如权利要求1所述的柔性壳体的制备方法，其特征在于：所述减薄处理件的厚度为1μm～200μm。3.如权利要求1～2中任一项所述的柔性壳体的制备方法，其特征在于：所述减薄处理为蚀刻处理和机械加工处理中的至少一种。4.如权利要求3所述的柔性壳体的制备方法，其特征在于：所述蚀刻处理为干法蚀刻处理、湿法蚀刻处理以及激光蚀刻处理中的至少一种。5.如权利要求1～2以及4中任一项所述的柔性壳体的制备方法，其特征在于：所述化学强化处理包括如下步骤：在200℃～600℃下，采用强化液对所述壳体基材进行化学强化处理，所述化学强化处理的处理时间为0.01h～3h。6.如权利要求5所述的柔性壳体的制备方法，其特征在于：所述强化液为硝酸钾熔融液，或者所述强化液为含有钠离子和/或锂离子的硝酸钾熔融液。7.如权利要求1～2、4以及6中任一项所述的柔性壳体的制备方法，其特征在于：所述离子注入处理中注入的离子为氮、碳、铝、氧、硅、钛、铬以及铜中的至少一种。8.如权利要求1～2、4以及6中任一项所述的柔性壳体的制备方法，其特征在于：所述离子注入处理中离子注入的深度为0.01μm～10μm。9.如权利要求1～2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李可峰，许仁，王伟，
申请(专利权)人：维达力实业赤壁有限公司，
类型：发明
国别省市：