【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于微电子机械系统(MEMS)微加工技术,具体涉及一种基于金属钛的 MEMS机械继电器的制备方法。
技术介绍
微机械继电器依靠机械移动实现对信号传输线的继电器控制,具有低插损、高线性、 高隔离度等CMOS继电器无法比拟的优点。随着MEMS (微电子机械系统)技术的发展, 在同一衬底上大批量、低成本、高密度集成包括继电器/继电器在内的微小机械结构成为可 能,但目前MEMS继电器都使用硅作为结构材料,硅材料本身导电性能不佳,所以需要在 侧墙接触面形成一层金属,普通淀积方法难以完成侧墙覆盖,虽然采用局部电镀、溅射、 蒸发等方法,或使用Shadow Mask等特殊工艺能形成侧墙覆盖,但膜的质量仍然不如平面 生长,长时间工作将导致接触失效,包括接触点融合造成的无法关断和接触退化造成的接 触电阻激增甚至绝缘,在传输大电流和使用热驱动继电器时,失效问题尤其严重。传统继电器均使用金属做为结构材料,其功能和可靠性已经过大量实践考验。如果能 使用金属材料制作MEMS继电器,不仅能很好的解决接触电阻问题,还可以减小系统失效。 与硅相比,金属材料不仅具有很好的导电性,还具有很好的延展性和抗冲击强度,其断裂 韧度通常比硅材料高两个数量级,使用金属材料制作可动接触零部件其可靠性更高。但目 前对于高深宽比的金属微机械继电器的加工,还没有一种成熟的方法。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术中的不足,提供了一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备 方法。本专利技术的技术方案是一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法,其步骤包括1) 对钛基底光刻图形化,刻蚀形成浅槽;2) ...
【技术保护点】
一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法,其步骤包括: 1)对钛基底光刻图形化,刻蚀形成浅槽; 2)选择热膨胀系数与金属钛匹配的玻璃,在玻璃的表面制备金属连线; 3)将钛基底和玻璃基底进行阳极键合; 4)对钛基底 进行背面减薄,光刻图形化,并进行深刻蚀,穿通钛基底,形成MEMS机械继电器。
【技术特征摘要】
1、一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法,其步骤包括1)对钛基底光刻图形化,刻蚀形成浅槽;2)选择热膨胀系数与金属钛匹配的玻璃,在玻璃的表面制备金属连线;3)将钛基底和玻璃基底进行阳极键合;4)对钛基底进行背面减薄,光刻图形化,并进行深刻蚀,穿通钛基底,形成MEMS机械继电器。2、 如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述玻璃为D263T玻璃、钠钙玻璃 FOTURAN玻璃或B270玻璃。3、 如权利要求1...
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