一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置，包括底座、盖板、垫块、弹簧，所述底座上设有若干用以容纳垫块的容纳通孔，所述容纳通孔贯穿所述底座的上表面和下表面，所述垫块底部伸出容纳通孔外，所述盖板与所述底座上表面可拆卸式连接，所述弹簧设于容纳通孔内，所述盖板能将所述弹簧限位于容纳通孔内。本实用新型专利技术解决了现有技术在多个模块同时焊接时，因不同模块高度差异，导致存在模块松动、焊接质量不佳、散热效果不好等问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置


[0001]本技术涉及微波组件工装
，具体是一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置。

技术介绍

[0002]随着工作频率不断提高，现代电子装备对微波组件体积、尺寸、重量等要求越来越高，导致集成密度越来越大，需要同时集成的内部功能模块越来越多。与此同时，组件输出功率不断增加，导致内部功率器件热流密度更加集中。散热要求、集成密度和尺寸限制三者矛盾越发突出。
[0003]传统集成组件中的功率器件一般安装在散热热沉上形成功率模块，功率模块再通过螺钉固定方式安装于组件金属封装壳中，由螺钉施加足够压力实现热传导。当组件体积尺寸减小后，采用螺钉固定方式已不可行。因此通常采用导电胶固化粘接方式安装，该方法导热效果有限，固定强度不高。
[0004]采用钎焊焊接组装可以满足安装强度和导热要求，钎焊时需要通过工装对待焊接件施加压力固定。常规的工装属于刚性接触，在多个模块同时焊接时，因不同模块高度差异，刚性工装条件下存在模块固定松动、焊接质量不佳问题；而且，散热效果还有进一步提升空间。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置，其特征在于，包括底座(1)、盖板(2)、垫块(3)、弹簧(4)，所述底座(1)上设有若干用以容纳垫块(3)的容纳通孔(11)，所述容纳通孔(11)贯穿所述底座(1)的上表面和下表面，所述垫块(3)底部伸出容纳通孔(11)外，所述盖板(2)与所述底座(1)上表面可拆卸式连接，所述弹簧(4)设于容纳通孔(11)内，所述盖板(2)能将所述弹簧(4)限位于容纳通孔(11)内。2.根据权利要求1所述的一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置，其特征在于，所述垫块(3)呈倒凸字形，所述容纳通孔(11)呈倒凸字形，所述垫块(3)底端窄端与容纳通孔(11)底端窄端尺寸匹配。3.根据权利要求2所述的一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置，其特征在于，所述垫块(3)上表面设有向上凸起的第一圆柱体(31)，所述第一圆柱体(31)横截面直径与所述弹簧(4)端面内圆直径匹配。4.根据权利要求3所述的一种多通道微波组件内功率模块的弹性压接辅助装置，其特征在于，所述第一圆柱体(31)顶部端面...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昌勇，周丽，文泽海，李慧，李良，代忠，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：新型
国别省市：