一种丝印银浆架桥结构制造技术

技术编号:31440956 阅读:20 留言:0更新日期:2021-12-15 16:08
本实用新型专利技术涉及触摸屏技术领域,尤其是一种丝印银浆架桥结构,由下至上依次层叠设置有传感基板、设置在传感基板上的驱动通道及感应通道、附于驱动通道及感应通道上的绝缘层及导电填充层,附于绝缘层及导电填充层上的导电桥、以及覆盖在导电桥上的第二绝缘层,所述绝缘层及导电填充层和第二绝缘层均为绝缘油层,本实用新型专利技术结构简单、易于设计。易于设计。易于设计。

【技术实现步骤摘要】
一种丝印银浆架桥结构


[0001]本技术涉及触摸屏
,具体领域为一种丝印银浆架桥结构。

技术介绍

[0002]现如今使用的比较多的几乎都为平面式的电容触摸屏,目前研发触显上使用的悬浮和3D触控几乎都为mash走线工艺及全黄光走线工艺,满足屏体内的常规触摸且具备悬浮触摸效果,但因上述的两种工艺成本高,且黄光工艺本身对于环境也是存在着一定的污染(相对与银浆工艺)。
[0003]3D触控的设计需要两颗IC控制,一颗控制屏体触控,一颗控制外围的悬浮触控。在悬浮触控的设计上,外围走线设计需要满足东南西北四个电极,且具有四个电极一致性,难点在于悬浮触控的走线与常规屏体的走线在通往 FPC通讯PAD的空间设计。目前展出的3D触控的工艺皆为黄光加金属工艺,走线空间需求小,对于3D控制的绑定处的电极影响小,可设定为相等间距的电极设计。为实现其工艺的简易性及其成本问题,使用银浆的工艺做3D触控模组,但因银浆工艺走线的空间局限性,无法设定与黄光工艺一样的电极设计,因电极部分的不一致性,导致3D touch功能的诸多不确认性。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种丝印银浆架桥结构。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种丝印银浆架桥结构,由下至上依次层叠设置有传感基板、设置在传感基板上的驱动通道及感应通道、附于驱动通道及感应通道上的绝缘层及导电填充层,附于绝缘层及导电填充层上的导电桥、以及覆盖在导电桥上的第二绝缘层,所述绝缘层及导电填充层和第二绝缘层均为绝缘油层。
[0006]优选的,所述的驱动通道及感应通道为蚀刻在传感基板上的预设电路图案。
[0007]优选的,所述传感基板为透明玻璃。
[0008]与现有技术相比,本技术的有益效果是:本专利技术将带有3D触控的电容触摸屏工艺方式替换为结构简单,设计容易,方便制程且成本较低的银浆工艺,使用绝缘油的二次架桥将下电极两端进行通导,避开屏体通道的干扰,使功能正常运行。
附图说明
[0009]图1为本技术的俯视结构示意图;
[0010]图2为本技术的剖视结构示意图。
[0011]图中:1、传感基板;2、驱动通道及感应通道;3、绝缘层及导电填充层; 4、第二绝缘层;5、导电桥。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0013]请参阅图1至2,本技术提供一种技术方案:一种丝印银浆架桥结构,由下至上依次层叠设置有传感基板1、设置在传感基板上的驱动通道及感应通道2、附于驱动通道及感应通道2上的绝缘层及导电填充层3,附于绝缘层及导电填充层3上的导电桥5、以及覆盖在导电桥5上的第二绝缘层4,所述绝缘层及导电填充层3和第二绝缘4层均为绝缘油层。
[0014]导电填充层为填充在驱动通道及感应通道内的导电填充物,绝缘层为覆盖在传感基板上方对驱动通道及感应通道、以及填充的导电填充物进行覆盖的绝缘油层,
[0015]所述的驱动通道及感应通道为蚀刻在传感基板上的预设电路图案。
[0016]所述传感基板为透明玻璃。
[0017]通过本技术方案,步骤1:在传感基板(Sensor基板)上镀一层ITO(双面),使用光刻胶对ITO玻璃进行化学蚀刻出屏体的驱动通道及感应通道;
[0018]步骤2:屏体的驱动通道及感应通道与FPC绑定区的连接使用银浆将其整体覆盖,并烘烤;
[0019]步骤3:使用激光切割仪对于整面银浆切割分离,独立出每条通道;
[0020]步骤4:将3D touch的四个驱动电极(上下左右四个方向)银浆覆盖在 Sensor表面,避开屏体通道走线3mm以上,下端电极分两端式,避开上下屏体通道;
[0021]步骤5:对于整体Sensor进行绝缘油覆盖,此时绝缘油覆盖小部分避开下电极的两个端点,上层绝缘油贯通两个下电极的头部(突出区域为后续架桥区);
[0022]步骤6:同步骤5,覆盖第二层的驱动层的架桥绝缘油;
[0023]步骤7:在下电极的两头部绝缘油架桥区域丝印银浆,保证其两头部连接正常;
[0024]步骤8:将制程完成的sensor与排线绑定为FOG;
[0025]步骤9:FOG与保护玻璃进行光学贴合;
[0026]步骤10:完成上述步骤,进行功能测试,确认触摸效果,确认3Dtouch 功能正常。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种丝印银浆架桥结构,其特征在于:由下至上依次层叠设置有传感基板、设置在传感基板上的驱动通道及感应通道、附于驱动通道及感应通道上的绝缘层及导电填充层,附于绝缘层及导电填充层上的导电桥、以及覆盖在导电桥上的第二绝缘层,所述绝缘层及导电填充...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘方
申请(专利权)人:杭州凡诺电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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