一种新型的半导体碳化硅发热盘制造技术

技术编号:31440097 阅读:39 留言:0更新日期:2021-12-15 16:06
本实用新型专利技术公开了一种新型的半导体碳化硅发热盘,包括箱体、放置盒和连杆,所述箱体内设有放置盒,放置盒下端左右两侧均铰接有连杆,连杆下端均铰接有滑块,滑块上贯穿有横杆,横杆固定连接箱体内壁,横杆上套设有弹簧一。本实用新型专利技术使用时,打开箱体前端的活动门,将半导体碳化硅发热盘依次放置在放置盒内,向右拉动定位杆,在弹簧三的作用下,推动活动板、压板向下运动,将半导体碳化硅发热盘压紧在放置盒内,关闭活动门,设置的连杆、滑块、弹簧一、连接板和弹簧二便于在运输过程中,对半导体碳化硅发热盘起到防护的作用,减少了半导体碳化硅发热盘在运输中发生碰撞造成损坏。发热盘在运输中发生碰撞造成损坏。发热盘在运输中发生碰撞造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的半导体碳化硅发热盘


[0001]本技术涉及半导体
,具体是一种新型的半导体碳化硅发热盘。

技术介绍

[0002]碳化硅发热体是一种常用的加热元件,由于它具有操作简单方便,使用寿命长,使用范围广等优点,成为发热材料中最经久耐用、价廉物美的一种。
[0003]现有的半导体碳化硅发热盘在运输中,往往都是直接将半导体碳化硅发热盘码放在包装箱内,在运输过程中容易发生碰撞造成半导体碳化硅发热盘的损坏。因此,本技术提供了一种新型的半导体碳化硅发热盘,以解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型的半导体碳化硅发热盘,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种新型的半导体碳化硅发热盘,包括箱体、放置盒和连杆,所述箱体内设有放置盒,放置盒下端左右两侧均铰接有连杆,连杆下端均铰接有滑块,滑块上贯穿有横杆,横杆固定连接箱体内壁,横杆上套设有弹簧一,弹簧一两端分别固定连接箱体内壁和滑块,所述放置盒上侧设有压板,放置盒内设有若干隔板,放置盒内壁、隔板左右两端和压板下端均设有海绵垫。
[0007]作为本技术进一步的方案,所述压板上端设有活动板,活动板上端左右两侧均设有弹簧三,弹簧三上端固定连接箱体内壁。
[0008]作为本技术再进一步的方案,所述活动板上端设有固定套,固定套上贯穿有定位杆,且箱体内顶端对应定位杆开设有滑槽。
[0009]作为本技术再进一步的方案,所述箱体外侧四角处均设有万向轮,万向轮上端设有螺杆,螺杆上螺纹连接有固定板,固定板一端固定连接箱体。
[0010]作为本技术再进一步的方案,所述滑块相互靠近的一端均设有连接板,连接板之间设有弹簧二。
[0011]作为本技术再进一步的方案,所述连接板的形状呈“L”形设置。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1、本技术使用时,打开箱体前端的活动门,将半导体碳化硅发热盘依次放置在放置盒内,向右拉动定位杆,在弹簧三的作用下,推动活动板、压板向下运动,将半导体碳化硅发热盘压紧在放置盒内,关闭活动门,设置的连杆、滑块、弹簧一、连接板和弹簧二便于在运输过程中,对半导体碳化硅发热盘起到防护的作用,减少了半导体碳化硅发热盘在运输中发生碰撞造成损坏。
[0014]2、本技术使用时,转动螺杆使万向轮向下运动,将箱体撑起地面,便于箱体的移动,灵活性较好。
附图说明
[0015]图1为一种新型的半导体碳化硅发热盘的结构示意图。
[0016]图2为一种新型的半导体碳化硅发热盘中A处的结构示意图。
[0017]图3为一种新型的半导体碳化硅发热盘中B处的结构示意图。
[0018]图中:1、箱体;2、放置盒;3、连杆;4、滑块;5、横杆;6、弹簧一;7、连接板;8、弹簧二;9、压板;10、活动板;11、弹簧三;12、隔板;13、海绵垫;14、固定套;15、定位杆;16、滑槽;17、万向轮;18、螺杆;19、固定板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1~3,本技术实施例中,一种新型的半导体碳化硅发热盘,包括箱体1、放置盒2和连杆3,所述箱体1内设有放置盒2,放置盒2下端左右两侧均铰接有连杆3,连杆3下端均铰接有滑块4,滑块4上贯穿有横杆5,横杆5固定连接箱体1内壁,横杆5上套设有弹簧一6,弹簧一6两端分别固定连接箱体1内壁和滑块4,所述滑块4相互靠近的一端均设有连接板7,连接板7之间设有弹簧二8,所述连接板7的形状呈“L”形设置,所述放置盒2上侧设有压板9,所述压板9上端设有活动板10,活动板10上端左右两侧均设有弹簧三11,弹簧三11上端固定连接箱体1内壁,放置盒2内设有若干隔板12,放置盒2内壁、隔板12左右两端和压板9下端均设有海绵垫13,所述活动板10上端设有固定套14,固定套14上贯穿有定位杆15,且箱体1内顶端对应定位杆15开设有滑槽16,所述箱体1外侧四角处均设有万向轮17,万向轮17上端设有螺杆18,螺杆18上螺纹连接有固定板19,固定板19一端固定连接箱体1。
[0021]本技术的工作原理是:
[0022]本技术使用时,打开箱体1前端的活动门,将半导体碳化硅发热盘依次放置在放置盒2内,向右拉动定位杆15,在弹簧三11的作用下,推动活动板10、压板9向下运动,将半导体碳化硅发热盘压紧在放置盒2内,关闭活动门,设置的连杆3、滑块4、弹簧一6、连接板7和弹簧二8便于在运输过程中,对半导体碳化硅发热盘起到防护的作用,减少了半导体碳化硅发热盘在运输中发生碰撞造成损坏,转动螺杆18使万向轮17向下运动,将箱体1撑起地面,便于箱体1的移动,灵活性较好。
[0023]以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的半导体碳化硅发热盘,包括箱体(1)、放置盒(2)和连杆(3),其特征在于,所述箱体(1)内设有放置盒(2),放置盒(2)下端左右两侧均铰接有连杆(3),连杆(3)下端均铰接有滑块(4),滑块(4)上贯穿有横杆(5),横杆(5)固定连接箱体(1)内壁,横杆(5)上套设有弹簧一(6),弹簧一(6)两端分别固定连接箱体(1)内壁和滑块(4),所述放置盒(2)上侧设有压板(9),放置盒(2)内设有若干隔板(12),放置盒(2)内壁、隔板(12)左右两端和压板(9)下端均设有海绵垫(13)。2.根据权利要求1所述的一种新型的半导体碳化硅发热盘,其特征在于,所述压板(9)上端设有活动板(10),活动板(10)上端左右两侧均设有弹簧三(11),弹簧三(11)上端固定连接箱体(1)内壁。...

【专利技术属性】
技术研发人员:谌礼前
申请(专利权)人:深圳市英霏特科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1