一种用于串口高电平传输抗干扰处理器制造技术

技术编号:31434826 阅读:21 留言:0更新日期:2021-12-15 15:55
本实用新型专利技术公开了涉及串口处理器领域的一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,包括处理器本体、USB输入端口、输出串口和铝制固定板,处理器本体一侧通过第三螺钉安装有连接板,连接板一侧连接有第一套块且第一套块位于输出串口外侧,第一套块外侧连接有第二套块,第二套块内壁与第一套块外壁之间卡设有电磁屏蔽铅环;该新型串口在传输高电平信号时抗干扰效果佳,传输时的稳定性好,处理器的散热效果优良,处理器具备方便进行拆装的支撑结构,能方便对支撑结构进行快速拆卸后搬运和运输,处理器还具备能方便进行拆卸的顶盖且顶盖的强度高,适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于串口高电平传输抗干扰处理器


[0001]本技术涉及串口处理器
,特别涉及一种用于串口高电平传输抗干扰处理器。

技术介绍

[0002]在数据处理中,为了方便对信号进行接收后处理,经过高电平串口输送至接收设备上,所以处理器是十分必要的。
[0003]以往的处理器存在以下缺点:1、串口在传输高电平信号时抗干扰效果不佳,传输时的稳定性差。因此,本领域技术人员提供了一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,包括处理器本体、USB输入端口、输出串口和铝制固定板,所述处理器本体一侧通过第三螺钉安装有连接板,所述连接板一侧连接有第一套块且第一套块位于输出串口外侧,所述第一套块外侧连接有第二套块,所述第二套块内壁与第一套块外壁之间卡设有电磁屏蔽铅环。
[0007]作为本技术再进一步的方案:所述铝制固定板底部连接有散热鳍片,所述铝制固定板顶部通过第四螺钉固定连接有硅胶垫片,所述处理器本体底部通过第二螺钉固定连接有下盖板,硅胶垫片可以与处理器本体的电路板底部发热端贴紧,处理器本体的电路板散发的热量经由硅胶垫片传递对铝制固定板上,再经过铝制固定板传递至散热鳍片上,从而可以利用散热鳍片大大提升散热效果。
[0008]作为本技术再进一步的方案:所述铝制固定板和硅胶垫片均位于处理器本体的壳体内,所述散热鳍片贯穿下盖板,其中两组所述散热鳍片外侧开设有定位螺孔,所述下盖板底部两侧均设置有侧板,所述侧板一侧两端均通过螺纹孔安装有定位螺钉,所述定位螺钉端部位于定位螺孔内。
[0009]作为本技术再进一步的方案:所述处理器本体两端均连接有凸块,所述凸块顶部贯穿开设有螺纹槽且螺纹槽内套设有螺纹柱,所述螺纹柱底部连接有固定柱,所述固定柱底部连接有固定凸盘,人员在螺纹柱顶部开设的螺纹槽内转动螺纹柱,方便根据需要对螺纹柱和凸块进行拆装,使得本处理器的支撑结构能方便进行拆卸,便于搬运和运输。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述处理器本体顶部通过第一螺钉固定安装有上盖板,所述上盖板顶部开设有凹槽,所述凹槽内壁两端之间设置有加强柱。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述凹槽和加强柱均为尼龙材料制成。
[0012]作为本技术再进一步的方案:所述USB输入端口的电力输出端与处理器本体
的电力输入端通过导线构成电连接,所述处理器本体的电力输出端与输出串口的电力输入端通过导线构成电连接,USB输入端口将外部信号传输至处理器本体上进行分析处理,处理器本体在对信号处理完成后,将输出信号经由输出串口进行输出。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]1.利用与输出串口对应的插头和传输线缆连接处理器本体与外部接收设备,利用第二套块内壁与第一套块外壁之间的电磁屏蔽铅环,可以有效对传递时产生的电磁干扰进行屏蔽,从而可以提升输出串口在传输高电平信号时的抗干扰效果,传输时的稳定性好。
[0015]2.利用定位螺钉与定位螺孔配合,方便对侧板和散热鳍片之间进行锁紧固定,从而方便对散热鳍片的位置进行固定,当散热鳍片固定时,硅胶垫片与处理器本体的电路板底部发热端贴紧,处理器本体的电路板散发的热量经由硅胶垫片传递对铝制固定板上,再经过铝制固定板传递至散热鳍片上,从而可以利用散热鳍片大大提升散热效果。
[0016]3.利用固定凸盘,可以有待放置面进行接触,从而便于对本处理器进行支撑放置,人员在螺纹柱顶部开设的螺纹槽内转动螺纹柱,方便根据需要对螺纹柱和凸块进行拆装,使得本处理器的支撑结构能方便进行拆卸,便于搬运和运输。
[0017]4.人员通过拧松第一螺钉,方便对上盖板进行拆卸,利用加强柱,可以有效提升上盖板的整体强度。
附图说明
[0018]图1为本技术一种用于串口高电平传输抗干扰处理器的前视结构示意图。
[0019]图2为本技术一种用于串口高电平传输抗干扰处理器的侧视结构示意图。
[0020]图3为本技术一种用于串口高电平传输抗干扰处理器的仰视结构示意图。
[0021]图4为本技术一种用于串口高电平传输抗干扰处理器的铝制固定板和硅胶垫片示意图。
[0022]附图标记:1、处理器本体;2、第一螺钉;3、凹槽;4、加强柱;5、第一套块;6、输出串口;7、第二套块;8、电磁屏蔽铅环;9、侧板;10、定位螺钉;11、散热鳍片;12、下盖板;13、第二螺钉;14、凸块;15、螺纹柱;16、固定柱;17、固定凸盘;18、上盖板;19、第三螺钉;20、连接板;21、USB输入端口;22、定位螺孔;23、铝制固定板;24、硅胶垫片;25、第四螺钉。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

4,本技术实施例中,一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,包括处理器本体1、USB输入端口21、输出串口6和铝制固定板23,处理器本体1一侧通过第三螺钉19安装有连接板20,连接板20一侧连接有第一套块5且第一套块5位于输出串口6外侧,第一套块5外侧连接有第二套块7,第二套块7内壁与第一套块5外壁之间卡设有电磁屏蔽铅环8。
[0025]其中,铝制固定板23底部连接有散热鳍片11,铝制固定板23顶部通过第四螺钉25
固定连接有硅胶垫片24,处理器本体1底部通过第二螺钉13固定连接有下盖板12;硅胶垫片24可以与处理器本体1的电路板底部发热端贴紧,处理器本体1的电路板散发的热量经由硅胶垫片24传递对铝制固定板23上,再经过铝制固定板23传递至散热鳍片11上,从而可以利用散热鳍片11大大提升散热效果。
[0026]其中,铝制固定板23和硅胶垫片24均位于处理器本体1的壳体内,散热鳍片11贯穿下盖板12,其中两组散热鳍片11外侧开设有定位螺孔22,下盖板12底部两侧均设置有侧板9,侧板9一侧两端均通过螺纹孔安装有定位螺钉10,定位螺钉10端部位于定位螺孔22内;利用定位螺钉10与定位螺孔22配合,方便对侧板9和散热鳍片11之间进行锁紧固定,从而方便对散热鳍片11的位置进行固定。
[0027]其中,处理器本体1两端均连接有凸块14,凸块14顶部贯穿开设有螺纹槽且螺纹槽内套设有螺纹柱15,螺纹柱15底部连接有固定柱16,固定柱16底部连接有固定凸盘17;人员在螺纹柱15顶部开设的螺本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,包括处理器本体(1)、USB输入端口(21)、输出串口(6)和铝制固定板(23),其特征在于:所述处理器本体(1)一侧通过第三螺钉(19)安装有连接板(20),所述连接板(20)一侧连接有第一套块(5)且第一套块(5)位于输出串口(6)外侧,所述第一套块(5)外侧连接有第二套块(7),所述第二套块(7)内壁与第一套块(5)外壁之间卡设有电磁屏蔽铅环(8)。2.根据权利要求1所述的一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,其特征在于:所述铝制固定板(23)底部连接有散热鳍片(11),所述铝制固定板(23)顶部通过第四螺钉(25)固定连接有硅胶垫片(24),所述处理器本体(1)底部通过第二螺钉(13)固定连接有下盖板(12)。3.根据权利要求2所述的一种用于串口高电平传输抗干扰处理器,其特征在于:所述铝制固定板(23)和硅胶垫片(24)均位于处理器本体(1)的壳体内,所述散热鳍片(11)贯穿下盖板(12),其中两组所述散热鳍片(11)外侧开设有定位螺孔(22),所述下盖板(12)底部两侧均设置有侧板(9),所述侧板(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐寒霞
申请(专利权)人:杭州晴川科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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