一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括：上壳体和下壳体盖合形成的包裹腔体，和设置于包裹腔体内部的电路板。所述电路板包括：顶层和中间层。所述顶层设有信号金手指和接地金手指，其中所述信号金手指用于传输信号，所述接地金手指设置于所述信号金手指的一侧，用于所述信号金手指中信号的回流。所述电路板内设置埋孔，位于所述接地金手指在所述电路板的投影区域内，所述埋孔的一端与所述接地金手指连接，另一端与所述中间层的接地线连接。本申请通过在接地金手指下方设置埋孔，连接顶层与中间层的接地线，增加接地金手指到埋孔到中间层的接地线信号回流路径，减少高频损耗，有利于提高高频频率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]随着光模块速率越来越高，光模块单链路速率逐步提升，高频损耗越来越大。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以减少光模块通信损耗。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；
[0007]下壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；
[0008]电路板，设置于所述包裹腔体内部，包括顶层和中间层；
[0009]所述顶层的一端设有金手指，包括：
[0010]信号金手指，一端与功能芯片连接；
[0011]接地金手指，设置于所述信号金手指的一侧，用于所述信号金手指中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体；下壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；电路板，设置于所述包裹腔体内部，包括顶层和中间层；所述顶层的一端设有金手指，包括：信号金手指，一端与功能芯片连接；接地金手指，设置于所述信号金手指的一侧，用于所述信号金手指中信号的回流；所述电路板内设置埋孔，位于所述接地金手指在所述电路板的投影区域内，所述埋孔的一端与所述接地金手指连接，另一端与所述中间层的接地线连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号金手指包括：正信号金手指和负信号金手指；所述接地金手指包括：第一接地金手指和第二接地金手指；所述正信号金手指、所述负信号金手指设于所述第一接地金手指和所述第二接地金手指之间。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述埋孔包括：第一子回流孔组和第二子回流孔组；所述第一子回流孔组、所述第二子回流孔组在所述中间层的投影，位于所述中间层的接地线上。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一子回流孔组和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤来，姚建伟，韩明明，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：