一种耐高温的手机主板用绝缘胶带制造技术

技术编号:31432444 阅读:34 留言:0更新日期:2021-12-15 15:50
本实用新型专利技术公开了一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,包括胶带纸,所述胶带纸的材质为聚烯烃;包括:胶带本体,所述胶带本体粘接在所述胶带纸的表面,且胶带本体下端固定连接有主板粘贴层,并且胶带本体的另外一面固定连接有贴整机层;圆筒,所述圆筒上缠绕有所述胶带纸。该耐高温的手机主板用绝缘胶带在使用时,将胶带本体从胶带纸上取下,再将粘接层和主板粘贴层贴在手机主板上,在手机主板工作时,胶带本体不仅起到保护固定的作用,也通过第一透气孔、第二透气孔、第三透气孔和透气层给手机主板散热,不使手机主板工作温度过高,使手机主板上的各个电子元件一直处于正常的工作温度,最终保证了手机主板在工作时的准确性。最终保证了手机主板在工作时的准确性。最终保证了手机主板在工作时的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的手机主板用绝缘胶带


[0001]本技术涉及手机主板
,具体为一种耐高温的手机主板用绝缘胶带。

技术介绍

[0002]手机主板是一个载体,可以支撑各种电子元件,而且可以实现电子元件之间的电气连接或者电绝缘,而在手机主板上的绝缘胶带起到保护和绝缘的作用,而现有的手机主板用绝缘胶带还存在以下缺陷:
[0003]手机主板在使用时,温度较高,而现有的手机主板用绝缘胶带在散热、耐高温方面做的还不够完善,在手机主板使用时,散热过慢,可能会导致电子元件损坏的情况;
[0004]针对上述问题,急需在原有的手机主板用绝缘胶带的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,以解决上述
技术介绍
中提出的在散热、耐高温方面做的还不够完善的题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,包括胶带纸,所述胶带纸的材质为聚烯烃,聚烯烃做成的胶带纸具有良好的绝缘性;
[0007]一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,包括:
[0008]胶带本体,所述胶带本体粘接在所述胶带纸的表面,且胶带本体下端固定连接有主板粘贴层,并且胶带本体的另外一面固定连接有贴整机层;
[0009]圆筒,所述圆筒上缠绕有所述胶带纸。
[0010]优选的,所述胶带本体包括透气层,且透气层的下表面固定连接有耐高温层,透气层提高了装置的透气性和散热性。
[0011]优选的,所述耐高温层的材质为可耐高温的玻璃纤维布,且耐高温层的内部开设有第一透气孔,并且第一透气孔在所述耐高温层的内部等间距分布,玻璃纤维布做成的耐高温层,提高了装置的耐高温性,而等间距分布的第一透气孔,提高了装置的透气性。
[0012]优选的,所述耐高温层的下表面固定连接有绝缘层,且绝缘层的材质为聚氯乙烯,并且绝缘层的内部等间距开设有第二透气孔,以及第二透气孔和第一透气孔为交错式分布,交错式分布的第二透气孔和第一透气孔,使胶带本体不易扯断,提高了装置的韧性。
[0013]优选的,所述绝缘层的下表面固定连接有粘接层,且粘接层的下表面与所述胶带纸粘接连接,并且粘接层的内部开设有第三透气孔,使用胶带本体时,将粘接层贴在需要的位置即可。
[0014]优选的,所述第三透气孔与所述第二透气孔为交错式分布,且第三透气孔在所述粘接层的表面等间距分布,交错式分布的第三透气孔与第二透气孔进一步提高了装置的韧性。
[0015]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该耐高温的手机主板用绝缘胶带;
[0016]1.该耐高温的手机主板用绝缘胶带在使用时,将胶带本体从胶带纸上取下,再将
粘接层和主板粘贴层贴在手机主板上,在手机主板工作时,胶带本体不仅起到保护固定的作用,也通过第一透气孔、第二透气孔、第三透气孔和透气层给手机主板散热,不使手机主板工作温度过高,使手机主板上的各个电子元件一直处于正常的工作温度,最终保证了手机主板在工作时的准确性;
[0017]2.该耐高温的手机主板用绝缘胶带内的第一透气孔、第二透气孔和第三透气孔均互为交错式分布,在提高装置散热性的同时,也保证了胶带本体的韧性,同时透气层提高了胶带本体的散热性,而耐高温层提高了胶带本体的耐高温性。
附图说明
[0018]图1为本技术立体结构示意图;
[0019]图2为本技术胶带本体和主板粘贴层连接结构示意图;
[0020]图3为本技术胶带本体和贴整机层连接结构示意图;
[0021]图4为本技术透气层和耐高温层连接结构示意图;
[0022]图5为本技术图4中A

A结构示意图。
[0023]图中:1、胶带纸;2、胶带本体;3、主板粘贴层;4、贴整机层;201、透气层;202、耐高温层;203、绝缘层;204、粘接层;5、第一透气孔;6、第二透气孔;7、第三透气孔;8、圆筒。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,包括胶带纸1,胶带纸1的材质为聚烯烃;
[0026]一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,包括:
[0027]胶带本体2,胶带本体2粘接在胶带纸1的表面,且胶带本体2下端固定连接有主板粘贴层3,并且胶带本体2的另外一面固定连接有贴整机层4;
[0028]圆筒8,圆筒8上缠绕有胶带纸1。
[0029]胶带本体2包括透气层201,且透气层201的下表面固定连接有耐高温层202。
[0030]耐高温层202的材质为可耐高温的玻璃纤维布,且耐高温层202的内部开设有第一透气孔5,并且第一透气孔5在耐高温层202的内部等间距分布。
[0031]耐高温层202的下表面固定连接有绝缘层203,且绝缘层203的材质为聚氯乙烯,并且绝缘层203的内部等间距开设有第二透气孔6,以及第二透气孔6和第一透气孔5为交错式分布。
[0032]在使用时,将胶带本体2从胶带纸1上取下,再将粘接层204和主板粘贴层3贴在手机主板上,在手机主板工作时,胶带本体2不仅起到保护固定的作用,也通过第一透气孔5、第二透气孔6、第三透气孔7和透气层201给手机主板散热,不使手机主板工作温度过高。
[0033]绝缘层203的下表面固定连接有粘接层204,且粘接层204的下表面与胶带纸1粘接连接,并且粘接层204的内部开设有第三透气孔7。
[0034]第三透气孔7与第二透气孔6为交错式分布,且第三透气孔7在粘接层204的表面等间距分布。
[0035]该耐高温的手机主板用绝缘胶带内的第一透气孔5、第二透气孔6和第三透气孔7均互为交错式分布,在提高胶带本体2散热性的同时,也保证了胶带本体2的韧性,同时透气层201提高了胶带本体2的散热性,而耐高温层202提高了胶带本体2的耐高温性,绝缘层203提高了胶带本体2的绝缘性。
[0036]工作原理:在使用该耐高温的手机主板用绝缘胶带时,根据图1

5,在使用时,将胶带本体2取下,再将粘接层204和主板粘贴层3贴在手机主板上,在手机主板工作时,胶带本体2不仅起到保护固定的作用,也透气层201给手机主板散热,不使手机主板工作温度过高;该耐高温的手机主板用绝缘胶带内的第一透气孔5、第二透气孔6和第三透气孔7均互为交错式分布,在提高胶带本体2散热性的同时,也保证了胶带本体2的韧性。
[0037]以上便是整个装置的工作过程,且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,包括胶带纸,所述胶带纸的材质为聚烯烃;其特征在于:包括:胶带本体,所述胶带本体粘接在所述胶带纸的表面,且胶带本体下端固定连接有主板粘贴层,并且胶带本体的另外一面固定连接有贴整机层;圆筒,所述圆筒上缠绕有所述胶带纸。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,其特征在于:所述胶带本体包括透气层,且透气层的下表面固定连接有耐高温层。3.根据权利要求2所述的一种耐高温的手机主板用绝缘胶带,其特征在于:所述耐高温层的材质为可耐高温的玻璃纤维布,且耐高温层的内部开设有第一透气孔,并且第一透气孔在所述耐高温层的内部等间距...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔飞
申请(专利权)人:东莞市世成通精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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