一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，包括介质基板，所述介质基板的正面印刷有两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔，所述介质基板的正面还印刷有矩形寄生贴片，所述矩形寄生贴片位于两个八模基片集成波导谐振腔构成的腔体中间，所述介质基板采用厚度1.575 mm、介电常数2.2和切线损耗0.0009的罗杰斯5880板材。一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，首次提出将矩形寄生贴片与两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔结合，以获取圆极化和宽带的特征，本天线在3.24 GHz至3.60 GHz时，两个端口的反射系数满足≤

【技术实现步骤摘要】
一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线


[0001]本技术涉及一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，属于无线通信天线


技术介绍

[0002]近年来，现代无线通信技术蓬勃发展，随之而来的是日益复杂和拥挤的电磁环境，考虑到天线的实用性和经济性，无线通信市场迫切需要具有小型化，高增益，多极化和大带宽的新型天线，以减轻由于笨重的结构，多径干扰，极化失配和噪声造成的负面影响，结合印刷电路板和周期性布置的金属化通孔的SIW(基片集成波导)技术逐渐被采用来设计具有低剖面，低成本，高增益，双频和圆极化的天线；
[0003]赛义德
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阿里在现有技术中首先研究了两个单馈线HMSIW（半模基片集成波导）圆极化天线，将微带线安装在单个基板的不同层上，以获取左旋和右旋圆极化特性，同时，在现有技术中还通过采用叉指电容器设计了漏波HMSIW天线，以获得宽带和圆极化的特征，然而，此现有技术中中的两个天线分别具有不足100 MHz的3 dB轴向比率带宽（ARBW）和相对复杂的结构的缺点；
[0004]在现有技术中，将两个耦合的小型化EMSIW辐射腔与馈电网络相结合，以设计具有增强带宽的双天线系统。受益于主谐振器和寄生谐振器之间的耦合，在所提出的工作中获得了414 MHz的测量带宽，4.7 dBi的最大增益和稳定的辐射方向图，线性极化EMSIW天线具有设计简单，易于实现和紧凑的优点，在以前也被设计用于无线LAN应用，在以往技术的基础上，在EMSIW天线上引入了C形缝隙和互补的三角形裂环谐振器（CSRR）缝隙，以实现双频特性，然而，比较现有技术中天线的阻抗带宽，可以看出，最出色的阻抗带宽仅为2.42％。同时，在另一现有技术中提出了由EMSIW谐振器馈电的宽带左侧圆极化滤波天线，在单圆极化的情况下，测得的工作带宽大于18.5％，随着EMSIW研究的不断深入，具有优良特性的EMSIW天线层出不穷，但是，几乎没有关于具有双感应圆极化的宽带EMSIW天线的研究，为此我们提出一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0007]一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，包括介质基板，所述介质基板的正面印刷有两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔，所述介质基板的正面还印刷有矩形寄生贴片，所述矩形寄生贴片位于两个八模基片集成波导谐振腔构成的腔体中间，所述介质基板采用厚度1.575 mm、介电常数2.2和切线损耗0.0009的罗杰斯5880板材，所述介质基板的背面印刷有金属接地板，所述金属接地板的背对介质基板的一侧固定安装有两个SMA同轴探针，这样设置介质基板用于获得更宽的带宽和更高的辐射效率。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述八模基片集成波导谐振腔由三角形金属层构成，所述三角形金属层的表面开设有周期性的金属化通孔。
[0009]作为本技术的进一步改进，两个所述SMA同轴探针在金属接地板内部的一端的端部连接有SMA同轴馈线，两个所述SMA同轴馈线由介质基板下侧至上穿过介质基板激励八模基片集成波导谐振腔。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述介质基板的表面固定安装有金属连接柱，位于中间的所述金属连接柱与金属化通孔插接。
[0011]本技术有益效果：
[0012]一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，首次提出将矩形寄生贴片与两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔结合，以获取圆极化和宽带的特征，测量结果表明，本天线在3.24 GHz至3.60 GHz时，两个端口的反射系数满足≤
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10 dB的要求，高于11.6 dB的高隔离度，5.74 dBic的最大辐射增益以及双圆极化特性、易于实现的优点，本文设计的天线是5G的理想选择。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0014]图1是本技术一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线的整体结构示意图。
[0015]图2是本技术一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线的主视示意图。
[0016]图3是本技术一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线的两个端口的所测轴比，增益和辐射效率的波动趋势与仿真结果对比图。
[0017]图4是本技术一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线的两个端口的所测反射系数与仿真结果对比示意图。
[0018]图中标号：1、介质基板；2、矩形寄生贴片；3、八模基片集成波导谐振腔；4、金属化通孔；5、金属连接柱；6、金属接地板；7、SMA同轴探针；8、SMA同轴馈线。
具体实施方式
[0019]下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本技术的具体实施方式，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸，对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制，此外，术语“第一”、“第二”、
“
第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
实施例
[0021]如图1
‑
2所示，一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，介质基板1，介质基板1的正面印刷有两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔3，介质基板1的正面还印刷有矩形寄生贴片2，矩形寄生贴片2位于两个八模基片集成波导谐振腔3构成的腔体中间，介质基板1采用厚度1.575 mm、介电常数2.2和切线损耗0.0009的罗杰斯5880板材，介质基板1的背面印刷有金属接地板6，金属接地板6的背对介质基板1的一侧固定安装有两个SMA同轴探针7；八模基片集成波导谐振腔3由三角形金属层构成，三角形金属层的表面开设有周期性的金属化通孔4；两个SMA同轴探针7在金属接地板6内部的一端的端部连接有SMA同轴馈线8，两个SMA同轴馈线8由介质基板1下侧至上穿过介质基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，其特征在于：包括介质基板（1），所述介质基板（1）的正面印刷有两个对称设置的八模基片集成波导谐振腔（3），所述介质基板（1）的正面还印刷有矩形寄生贴片（2），所述矩形寄生贴片（2）位于两个八模基片集成波导谐振腔（3）构成的腔体中间，所述介质基板（1）采用厚度1.575 mm、介电常数2.2和切线损耗0.0009的罗杰斯5880板材，所述介质基板（1）的背面印刷有金属接地板（6），所述金属接地板（6）的背对介质基板（1）的一侧固定安装有两个SMA同轴探针（7）。2.根据权利要求1所述的一种具有增强性带宽的集成波导双圆极化天线，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，周金芝，
申请(专利权)人：亳州学院，
类型：新型
国别省市：