一种电子器件包胶用辅助装置制造方法及图纸

本公开是关于一种电子器件包胶用辅助装置，该装置包括：第一支撑部，其设置有容置区域，容置区域用于支撑电子器件的本体；第二支撑部，与第一支撑部相连，第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部，电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与第二支撑部的侧壁面平齐。本公开中的电子器件包胶用辅助装置可以应用在人工对电子器件可以进行手动包胶的过程中，本公开中的第一支撑部用于在人工包胶的过程中电子器件的本体进行支撑定位，解决了由于人工包胶时由于力道过大，造成的电子器件的头部变形的问题，保证了电子器件头部的平整性。保证了电子器件头部的平整性。保证了电子器件头部的平整性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件包胶用辅助装置


[0001]本公开涉及电子器件包胶领域，尤其涉及一种电子器件包胶用辅助装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等便携式电子产品在人们的工作和生活中得到越来越多的使用，手机或平板电脑在安装的过程中，经常需要对其内部的供电部件进行包胶处理。
[0003]但是现有的人工包胶方式中，为使得抹胶纸平整的贴附到电子器件的表面，人工进行电子器件一侧的包胶时，通常会施加一定的力，但是人工力度不稳定，容易造成电子器件头部变形，加厚电子器件头部的厚度，影响电子器件安装。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电子器件包胶用辅助装置。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种电子器件包胶用辅助装置，包括：
[0006]第一支撑部，其设置有容置区域，所述容置区域用于支撑电子器件的本体；
[0007]第二支撑部，与所述第一支撑部相连，所述第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部，所述电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与所述第二支撑部的侧壁面平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，包括：第一支撑部，其设置有容置区域，所述容置区域用于支撑电子器件的本体；第二支撑部，与所述第一支撑部相连，所述第二支撑部用于支撑电子器件的待粘贴部，所述电子器件的待粘贴部的预设待粘贴区域与所述第二支撑部的侧壁面平齐。2.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第一支撑部与所述第二支撑部为一体结构。3.如权利要求1所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述第二支撑部包括本体和调节部，所述调节部与所述本体可拆卸连接，所述调节部用于调节所述第二支撑部的高度。4.如权利要求3所述的电子器件包胶用辅助装置，其特征在于，所述调节部包括调节单元和连接单元，所述第二支撑部包括安装槽，所述连接单元安装于所述安装槽内，所述调节单元与所述连接单元可拆卸连接；装配状态下，所述调节单元的侧壁面与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：万鹏，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：