插座制造技术

本实用新型专利技术涉及插座技术领域，具体而言，涉及一种插座；插座包括外壳和PCBA模组，PCBA模组设置于外壳内；其中，PCBA模组包括PCBA组件和散热片，散热片与PCBA组件配合，用于导出PCBA组件生成的热量；散热片与外壳的内壁贴合或相对分布。本实用新型专利技术的插座能够改善散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
插座


[0001]本技术涉及插座
，具体而言，涉及一种插座。

技术介绍

[0002]为了满足日益增加的用电器和数码设备供电需求，插座通常可以满足孔位数量增加的需求。市面上提供的插座样式众多，其中多面体插座(又称魔方插座)就是其中之一。这类插座的每个插孔分布在立方体的不同表面，避免了多个用电设备同时接入的时候相互干涉；便于携带，造型新颖个性。
[0003]多面体插座的外观形态对内部结构的设计提出了要求，不同于常规插线板的线性结构排列，而需要在较小的体积将地、火、零导电结构、绝缘件、保护门(安全门)、强弱电模块、变压转换结构、USB接口等组件合理堆叠，保持紧凑，不浪费任何空间。
[0004]但是，相关技术提供的多面体插座还存在散热效果不佳的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种插座，其能够改善散热效果。
[0006]本技术的实施例是这样实现的：
[0007]本技术提供一种插座，包括：
[0008]外壳；
[0009]PCBA模组，PCBA模组设置于外壳内；其中，PCBA模组包括PCBA组件和散热片，散热片与PCBA组件配合，用于导出PCBA组件生成的热量；散热片与外壳的内壁贴合或相对分布。
[0010]在可选的实施方式中，散热片设置有第一安装空间，PCBA组件包括MOS，MOS嵌设于第一安装空间。
[0011]在可选的实施方式中，散热片包括散热片本体、第一散热壁和第二散热壁，第一散热壁和第二散热壁均设置于散热片本体，且散热片本体、第一散热壁和第二散热壁共同围成第一安装空间；散热片本体与外壳的内壁贴合或相对分布。
[0012]在可选的实施方式中，第一散热壁和第二散热壁呈夹角连接，第一散热壁和第二散热壁均与散热片本体呈夹角连接。
[0013]在可选的实施方式中，散热片包括散热片本体和第三散热壁，第三散热壁设置于散热片本体；PCBA组件还包括电容，电容与第三散热壁接触；散热片本体与外壳的内壁贴合或相对分布。
[0014]在可选的实施方式中，PCBA组件包括至少两个电容，且至少两个电容分别与第三散热壁的两侧侧壁接触。
[0015]在可选的实施方式中，第三散热壁包括呈夹角连接的第一壁和第二壁，第一壁和第二壁之间形成第二安装空间，电容设置于第二安装空间内，且电容与第一壁和第二壁两者中的至少一者接触。
[0016]在可选的实施方式中，散热片本体开设有防爆孔，防爆孔与电容相对。
[0017]在可选的实施方式中，散热片设置有打胶孔。
[0018]在可选的实施方式中，散热片设置有焊脚，PCBA组件设置有焊脚孔，焊脚与焊脚孔插接。
[0019]本技术实施例的插座的有益效果包括：本技术实施例提供的插座包括外壳和PCBA模组，PCBA模组设置于外壳内，其中，PCBA模组包括PCBA组件和散热片，散热片与PCBA组件配合，用于导出PCBA组件生成的热量；散热片与外壳的内壁贴合或相对分布。由于散热片与外壳的内壁贴合或相对分布，从PCBA组件传导至散热片的热量能够可靠地传导至外壳进行散热，进而改善插座的散热效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本技术实施例中插座的分解结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例中PCBA组件的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例中PCBA模组的结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例中散热片的结构示意图；
[0025]图5为本技术实施例中PCBA模组的剖视图；
[0026]图6为本技术实施例PCBA模组的局部结构分解图。
[0027]图标：010
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插座；100
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外壳；110
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第一壳体；120
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第二壳体；200
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PCBA模组；300
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散热片；310
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散热片本体；311
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第一散热壁；312
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第二散热壁；313
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第一安装空间；314
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第三散热壁；315
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第一壁；316
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第二壁；317
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第二安装空间；318
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第四散热壁；319
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避让槽；321
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防爆孔；322
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打胶孔；330
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焊脚；331
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第一散热侧板；332
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第二散热侧板；333
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第三散热侧板；400
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PCBA组件；410
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MOS；420
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焊脚孔；431
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PCB板；432
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USB电路板；441
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第一电容；442
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第二电容；443
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第三电容；444
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第四电容；445
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X电容；450
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变压器；460
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麦拉片；461
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散热板。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位
或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座，其特征在于，包括：外壳；PCBA模组，所述PCBA模组设置于所述外壳内；其中，所述PCBA模组包括PCBA组件和散热片，所述散热片与所述PCBA组件配合，用于导出所述PCBA组件生成的热量；所述散热片与所述外壳的内壁贴合或相对分布。2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述散热片设置有第一安装空间，所述PCBA组件包括MOS，所述MOS嵌设于所述第一安装空间。3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述散热片包括散热片本体、第一散热壁和第二散热壁，所述第一散热壁和所述第二散热壁均设置于所述散热片本体，且所述散热片本体、所述第一散热壁和所述第二散热壁共同围成所述第一安装空间；所述散热片本体与所述外壳的内壁贴合或相对分布。4.根据权利要求3所述的插座，其特征在于，所述第一散热壁和所述第二散热壁呈夹角连接，所述第一散热壁和所述第二散热壁均与所述散热片本体呈夹角连接。5.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述散热片包括散热片本体和第三散热壁，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冠，成励翊，居志胜，龙海岸，
申请(专利权)人：宁波公牛数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：