插座制造技术

本实用新型专利技术涉及插座技术领域，具体而言，涉及一种插座；插座包括外壳和PCBA模组，PCBA模组设置于外壳内；其中，PCBA模组包括PCBA组件和散热片，散热片与PCBA组件配合，用于导出PCBA组件生成的热量；散热片与外壳的内壁贴合或相对分布。本实用新型专利技术的插座能够改善散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
插座


[0001]本技术涉及插座
，具体而言，涉及一种插座。

技术介绍

[0002]为了满足日益增加的用电器和数码设备供电需求，插座通常可以满足孔位数量增加的需求。市面上提供的插座样式众多，其中多面体插座(又称魔方插座)就是其中之一。这类插座的每个插孔分布在立方体的不同表面，避免了多个用电设备同时接入的时候相互干涉；便于携带，造型新颖个性。
[0003]多面体插座的外观形态对内部结构的设计提出了要求，不同于常规插线板的线性结构排列，而需要在较小的体积将地、火、零导电结构、绝缘件、保护门(安全门)、强弱电模块、变压转换结构、USB接口等组件合理堆叠，保持紧凑，不浪费任何空间。
[0004]但是，相关技术提供的多面体插座还存在散热效果不佳的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种插座，其能够改善散热效果。
[0006]本技术的实施例是这样实现的：
[0007]本技术提供一种插座，包括：
[0008]外壳；
[0009]PCBA模组，PCBA模组设置于外壳内；其中，P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插座，其特征在于，包括：外壳；PCBA模组，所述PCBA模组设置于所述外壳内；其中，所述PCBA模组包括PCBA组件和散热片，所述散热片与所述PCBA组件配合，用于导出所述PCBA组件生成的热量；所述散热片与所述外壳的内壁贴合或相对分布。2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述散热片设置有第一安装空间，所述PCBA组件包括MOS，所述MOS嵌设于所述第一安装空间。3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于，所述散热片包括散热片本体、第一散热壁和第二散热壁，所述第一散热壁和所述第二散热壁均设置于所述散热片本体，且所述散热片本体、所述第一散热壁和所述第二散热壁共同围成所述第一安装空间；所述散热片本体与所述外壳的内壁贴合或相对分布。4.根据权利要求3所述的插座，其特征在于，所述第一散热壁和所述第二散热壁呈夹角连接，所述第一散热壁和所述第二散热壁均与所述散热片本体呈夹角连接。5.根据权利要求1所述的插座，其特征在于，所述散热片包括散热片本体和第三散热壁，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冠，成励翊，居志胜，龙海岸，
申请(专利权)人：宁波公牛数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：