一种具有导热管的均温板制造技术

本实用新型专利技术属于均温板技术领域，具体为一种具有导热管的均温板，包括均温板本体、安装架和散热板，所述均温板本体的顶部设置有注液管，所述均温板的前表面设置有安装架，所述安装架上设置有导热管，所述均温板的后表面设置有散热板，所述散热板的表面设置有散热翅片，所述散热翅片的表面设置有散热孔，其结构合理，通过通过在均温板的一侧设置有安装架和导热管，提高了装置的散热性能，通过在均温板本体的另一端设置有散热板，散热板上设置有散热翅片和散热孔，进一步的提高了装置的散热性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导热管的均温板


[0001]本技术涉及均温板
，具体为一种均温板。

技术介绍

[0002]随着科技产业快速的进步，电子装置的功能也愈来愈强大，例如中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)、晶片组或显示单元的电子元件运算速度也随着增长，造成电子元件单位时间所产生的热量就会相对提高；因此，若电子元件所散发出的热量无法及时散热，就会影响电子装置整体的运作，或导致电子元件的损毁。
[0003]一般业界采用的电子元件散热装置大部分通过如风扇、散热器或是热管等散热元件进行散热，并藉由散热器接触热源，再通过热管将热传道至远端散热，或由风扇强制引导气流对该散热器强制散热，均温板(vaporchamber)针对安装空间较狭窄或面积较大的电子发热组件匹配使用，用以提供散热功能，其主要系包含相互匹配的上盖板与下盖板，于上、下盖板对应盖合后施以焊接结合，而内部系呈真空状态的密闭内腔室，腔内并具有支撑结构及边壁的毛细组织，且预先注入工作液，以供各种电子发热组件(如CPU等)贴触获得均温散热效果。
[0004]现有的均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导热管的均温板，其特征在于：包括均温板本体(100)、安装架(200)和散热板(300)，所述均温板本体(100)的顶部设置有注液管(110)，所述均温板的前表面设置有安装架(200)，所述安装架(200)上设置有导热管(210)，所述均温板的后表面设置有散热板(300)，所述散热板(300)的表面设置有散热翅片(310)，所述散热翅片(310)的表面设置有散热孔(320)。2.根据权利要求1所述的一种具有导热管(210)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春红，
申请(专利权)人：惠州硕原热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：