一种焊接成型手机中板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接成型手机中板，包括中板主体和设置于中板主体外部的边框，所述边框的内侧面上均凸出形成一个以上的固定部，固定部的底面上均凸出形成一摆放部，中板主体下端放置于摆放部上，中板主体的顶面上安装有多个壳体，壳体中均设有连接板，连接板的一侧面上安装有一块以上的连接片，固定部的顶面正对于连接片处均安装有两块定位块，连接片一端均插入定位块之间。本实用新型专利技术结构简单，通过弹出的连接片能插入插槽中，对中板主体和边框实现预固定，方便后续的焊接，且在焊接后，中板主体自身具有一个较小的位移空间，移动的过程中会压缩弹簧和弹性片，从而对中板主体起到缓冲的作用。到缓冲的作用。到缓冲的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接成型手机中板


[0001]本技术涉及手机中板
，具体涉及一种焊接成型手机中板。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展，智能手机的普及越来越广，智能手机的需求量也大幅提高，通常手机一般由屏幕、主板、手机中板及电池组成，而屏幕、主板及电池通常安装于手机中板的两侧，因此，手机中板结构、材质决定着整台手机的强度。现有的手机中板一般是由铝材质一体成型制成，手机中板在与其它电子部件如屏幕、电池等组合后；手机中板需要与手机边框进行焊接相连，但现有的焊接处理时，由于手机中板与边框之间不连接或者定位，造成焊接的过程中一旦出现位移，就容易造成焊接的错误，影响后续的安装，且在焊接完成后，手机中板与边框之间没有缓冲结构，在手机后续的使用时，一旦掉落到地面上，手机中板上的零件容易损坏。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种焊接成型手机中板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案来实现的：一种焊接成型手机中板，包括中板主体和设置于中板主体外部的边框，所述边框的内侧面上均凸出形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接成型手机中板，其特征在于：包括中板主体(1)和设置于中板主体(1)外部的边框(2)，所述边框(2)的内侧面上均凸出形成一个以上的固定部(3)，固定部(3)的底面上均凸出形成一摆放部(4)，中板主体(1)下端放置于摆放部(4)上，中板主体(1)的顶面上安装有多个壳体(6)，多个壳体(6)呈矩形结构分布于中板主体(1)的边缘上，中板主体(1)与固定部(3)之间形成供中板主体移动的缓冲空间，壳体(6)中均设有连接板(7)，连接板(7)朝向边框的一侧面上安装有一块以上的连接片(11)，固定部(3)的顶面正对于连接片处均安装有两块定位块(8)，连接片(11)一端均插入定位块(8)之间，固定部(3)的内侧面上均安装有多个弹性片(5)，弹性片(5)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐广林，
申请(专利权)人：深圳市嘉姆特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：