一种多芯片模组跌落试验用夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片模组夹具设备技术领域，尤其为一种多芯片模组跌落试验用夹具，包括试验台以及基板，所述试验台连接有基板，所述试验台以及基板均连接有第一螺柱，所述基板连接有测试板、第一联电器以及第二联电器，所述第一联电器以及第二联电器均连接有铜触块以及连接块，所述测试板以及基板均连接有第二螺柱，所述测试板连接有铁钴合金层、导电触块、导电线路基板、滑块以及芯片模块，所述滑块连接有橡胶层以及磁铁层，所述橡胶层与芯片模块连接，本实用新型专利技术通过滑块、橡胶层、磁铁层以及铁钴合金层完成对芯片模块的吸附接触限位固定功能，值得推广使用。值得推广使用。值得推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片模组跌落试验用夹具


[0001]本技术涉及芯片模组夹具设备
，具体为一种多芯片模组跌落试验用夹具。

技术介绍

[0002]多芯片模组是一般的电子组件，其中多个集成电路，包括半导体管芯以及其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件，芯片的跌落试验用于模拟验证芯片在不同高度掉落停止时所受的竖向冲击对芯片内部的模组电路的影响，需要一种夹具对多芯片模组进行限位固定，因此，需求一种多芯片模组跌落试验用夹具。
[0003]一般多芯片模组跌落试验用夹具存在有设置的芯片模块限位机构更换效率较低的问题，一般多芯片模组跌落试验用夹具存在有设置的测试板以及基板的试验机构利用率较差的问题，因此，针对上述问题提出一种多芯片模组跌落试验用夹具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多芯片模组跌落试验用夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种多芯片模组跌落试验用夹具，包括试验台以及基板，所述试验台前端接触连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片模组跌落试验用夹具，包括试验台(1)以及基板(2)，其特征在于：所述试验台(1)前端接触连接有基板(2)，所述试验台(1)前端内部以及基板(2)内部均嵌合螺纹转动连接有第一螺柱(3)，所述基板(2)前端固定连接有第一联电器(4)以及第二联电器(5)，所述第一联电器(4)左右两端以及第二联电器(5)右端均固定连接有铜触块(6)，所述第一联电器(4)底端以及第二联电器(5)左端均固定连接有连接块(7)，所述基板(2)前端内部嵌合滑动连接有测试板(8)，所述测试板(8)内部以及基板(2)前端内部均嵌合螺纹转动连接有第二螺柱(9)，所述测试板(8)顶端内部以及底端内部均嵌合接触滑动连接有滑块(10)以及芯片模块(12)，所述滑块(10)底端固定连接有橡胶层(11)，所述橡胶层(11)底端与芯片模块(12)接触连接，所述测试板(8)内部嵌合固定连接有铁钴合金层(13)、导电触块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张娜娜，
申请(专利权)人：上海华碧检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：