一种测温手机壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种测温手机壳，属于手机壳技术领域。该测温手机壳包括NFC芯片；测温模块，所述测温模块与所述NFC芯片连接，所述测温模块用于获取环境温度；NFC线圈，所述NFC线圈与所述测温芯片连接；手机壳本体，所述NFC芯片、测温模块和NFC线圈安装于所述手机壳本体，通过将手机壳本体放置到手机背面，手机NFC和NFC线圈产生电流对NFC芯片和测温模块进行供电，再通过测温模块测量环境温度、人体温度、液体温度等各种温度，方便了用户简单快速的查看温度。温度。温度。

【技术实现步骤摘要】
一种测温手机壳


[0001]本技术涉及手机壳
，具体为一种测温手机壳。

技术介绍

[0002]随着科技水平的快速发展，现在的社会上几乎人人都用上了触屏式的智能手机，而手机壳不仅可以作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有PC壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类。
[0003]在现有技术中，手机壳一般只做保护或装饰作用，功能较为单一，无法对环境温度、人体温度、液体温度等进行测量。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术实施例提供了一种测温手机壳，所述测温手机壳包括：NFC芯片；测温模块，所述测温模块与所述NFC芯片连接，所述测温模块用于获取环境温度；NFC线圈，所述NFC线圈与所述测温芯片连接；手机壳本体，所述NFC芯片、测温模块和NFC线圈安装于所述手机壳本体。
[0005]在其中一个实施例中，所述NFC芯片的型号为WL1200。
[0006]在其中一个实施例中，所述测温模块包括热敏电阻。
[0007]在其中一个实施例中，所述测温模块包括电阻R1和电阻R2，所述电阻R1的第一端与所述NFC芯片的VDD引脚连接，所述电阻R1的第二端与所述电阻R2的第一端连接，所述电阻R2的第二端与所述NFC芯片的GND引脚连接。
[0008]在其中一个实施例中，所述测温模块还包括：电容C1、电容C2和电容C3，所述电容C1和所述电阻R2并联连接，所述电容C2和所述电阻R1并联连接，所述电容C3与所述电容C1和所述电容C3并联连接
[0009]在其中一个实施例中，所述手机壳本体设有容纳腔体，所述NFC芯片、测温模块和NFC线圈均设于所述容纳腔体内。
[0010]在其中一个实施例中，所述NFC线圈的第一端与所述NFC芯片的RFP引脚连接，所述NFC线圈的第二端与所述NFC芯片的RFN引脚连接。
[0011]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：在实际使用时，通过NFC线圈和手机的NFC模块产生感应电流，从而对NFC芯片和测温模块进行供电，再通过测温模块获取环境温度、人体温度、液体温度等温度数据，测温模块将该温度数据传递给NFC芯片后，NFC芯片处理温度数据后，手机通过NFC模块从NFC芯片读取该数据，然后手机再将该温度数据显示出来，从而方便了用户简单快速的查看温度。
[0012]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术实施例中的一种测温手机壳的模块示意图；
[0015]图2为本技术实施例中的一种测温手机壳的电路示意图。
[0016]附图标记说明：100、NFC芯片；200、测温模块；300、NFC线圈；400、手机壳本体。
具体实施方式
[0017]本技术提供的技术方案总体思路如下：
[0018]测温手机壳包括：NFC芯片100；测温模块200，所述测温模块200与所述NFC芯片100连接，所述测温模块200用于获取环境温度；NFC线圈300，所述NFC线圈300与所述测温芯片100连接；手机壳本体400，所述NFC芯片100、测温模块200和NFC线圈300安装于所述手机壳本体400，在实际使用时，将一手机安装到手机壳本体400上，通过NFC线圈300和手机的NFC模块产生感应电流，从而对NFC芯片100和测温模块200进行供电，再通过测温模块200获取环境温度、人体温度、液体温度等温度数据，测温模块200将该温度数据传递给NFC芯片100后，NFC芯片100处理温度数据后，手机通过NFC模块从NFC芯片100处读取该数据，然后手机再将该温度数据显示出来，从而方便了用户简单快速的查看温度。
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1。
[0021]请参考图1至图2，本技术实施例提供的一种测温手机壳，测温手机壳包括：NFC芯片100、测温模块200、NFC线圈300和手机壳本体400。
[0022]本实施例中，NFC芯片100可以采用型号为WL1200的NFC芯片，NFC芯片100主要用于与手机里的NFC模块进行交互通讯，以及对数据进行处理，可以理解的，NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术，NFC芯片100是具有相互通信功能，并具有计算能力的芯片，NFC芯片一般有两种，第一种是放置在手机里面的实现手机NFC功能，第二种是用于实现被NFC读卡器或者NFC手机读取里面的内容，本实施例中提供的NFC芯片100为第二种。
[0023]本实施例中，所述测温模块200与所述NFC芯片100连接，所述测温模块200用于获取环境温度，具体而言，测温模块200可以由测温元件组成，测温元件可以包括热电偶、热电阻和热敏电阻等，此处优选为热敏电阻，热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，NFC芯片100获取热敏电阻的电阻值并传递给手机里的NFC模块。
[0024]举例来说，测温模块200可以包括电阻R1和电阻R2，所述电阻R1的第一端与所述NFC芯片100的VDD引脚连接，所述电阻R1的第二端与所述电阻R2的第一端连接，所述电阻R2的第二端与所述NFC芯片100的GND引脚连接，其中电阻R1和电阻R2均为热敏电阻器。
[0025]优选的，所述测温模块200还包括：电容C1、电容C2和电容C3，所述电容C1和所述电阻R2并联连接，所述电容C2和所述电阻R1并联连接，所述电容C3与所述电容C1和所述电容C3并联连接，电容C1、电容C2和电容C3起到限流降压和稳压的作用。
[0026]本实施例中，所述NFC线圈300与所述测温芯片100连接，具体而言，所述NFC线圈300的第一端与所述NFC芯片100的RFP引脚连接，所述NF本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温手机壳，其特征在于，包括：NFC芯片；测温模块，所述测温模块与所述NFC芯片连接，所述测温模块用于获取环境温度；NFC线圈，所述NFC线圈与所述测温芯片连接；手机壳本体，所述NFC芯片、测温模块和NFC线圈安装于所述手机壳本体。2.根据权利要求1所述的一种测温手机壳，其特征在于，所述NFC芯片的型号为WL1200。3.根据权利要求1所述的一种测温手机壳，其特征在于，所述测温模块包括热敏电阻。4.根据权利要求1所述的一种测温手机壳，其特征在于，所述测温模块包括电阻R1和电阻R2，所述电阻R1的第一端与所述NFC芯片的VDD引脚连接，所述电阻R1的第二端与所述电阻R2的第一端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伟才，龚赛花，唐小牛，
申请(专利权)人：深圳市贝兔兔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：