【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种复合材料板带材，具体涉及一种铜/银/铜双侧面复合制成的复合板带材。
技术介绍
电气工业中的熔断片长期以来是用纯银贵金属材料冲制而成，不但成本高，还浪费贵金属。而纯银与基座铜焊接时，由于材料物理化学性能不同，存在着焊接困难、质量难以保证等诸多问题。
技术实现思路
为了克服现有的电气工业中用纯银金属制成的熔断片等元件耗用贵金属多，且与基座焊接质量难以保证等不足，本技术的目的在于提供一种铜/银/铜双侧面复合板带材，该复合板带材可以节约贵金属，降低成本，并且可提高其与基座的焊接质量。本技术解决其技术问题所采用的技术方案如下一种铜/银/铜双侧面复合板带材，它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的侧面之间为高强度的冶金结合。所述的复合板可为厚度小于1毫米的薄形板。本技术的有益效果是1、节约贵金属，降低生产成本由于本技术仅在板面中间使用贵金属银，两侧使用铜，与现有的完全使用纯银材料制成的元件相比，可节约贵金属银约60％，在合理利用资源、降低生产成本方面，符合我国可持续发展的战略方针。2、复层牢固，结合强度高本技术复合的界面达到冶金结合，即银和铜界面之间产生了原子互扩散到另一基体界面层内部10～100微米的深度。由于原子扩散的作用，在界面形成了新的金属键，界面的结构发生了改变，使之强度高、复层牢固，从而可完全替代现有的纯银熔断片等元件。3、可提高与基座的焊接质量由于本技术复合板制成的熔断片，两个端侧为纯铜，与熔断器基座是同一类材料，因此焊接亲和力强、焊头质量高。解决了现有银铜焊接时，由于物理特性不一致所带来的焊接困难、焊...
【技术保护点】
一种铜／银／铜双侧面复合板带材，其特征在于：它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的侧面之间为高强度的冶金结合。
【技术特征摘要】
1.一种铜/银/铜双侧面复合板带材，其特征在于它包括银和铜两种金属条，其中银条在板面的中间，银条的两侧均各为铜条，银条与两侧铜条的...
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