一种电控盒及空调器制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电控盒及空调器，电控盒包括：盒体，盒体设有进风通道和出风通道，且盒体内设有用于容纳发热元件的容纳空间，进风通道、容纳空间及出风通道依次连通形成散热通道。本实施例的电控盒增设了能够直接通过气流带走发热元件热量的散热通道，因而散热效果好，散热效率高。散热效率高。散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种电控盒及空调器


[0001]本技术实施例涉及空调
，具体涉及一种电控盒及空调器。

技术介绍

[0002]目前，空调器在使用过程中，电控盒内的发热元件发热严重，热量不能及时散失，散热效果差，影响发热元件的使用可靠性和使用安全性。

技术实现思路

[0003]本技术实施例所要解决的技术问题是提供一种散热效果好的电控盒及空调器。
[0004]本技术实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种电控盒，用于窗式空调器，包括：盒体，所述盒体设有进风通道和出风通道，且所述盒体内设有用于容纳发热元件的容纳空间，所述进风通道、所述容纳空间及所述出风通道依次连通形成散热通道。
[0005]本技术实施例的有益效果是：本技术实施例提供的电控盒，在盒体上开设了进风通道和出风通道，进风通道的一端连通盒体的内部空间，进风通道的另一端连通盒体的外部空间，出风通道的一端连通盒体的内部空间，出风通道的另一端连通盒体的外部空间。电控盒的电子元器件等发热元件位于盒体的容纳空间内，进风通道、容纳空间及出风通道依次连通形成了散热通道。因此，气流可以经进风通道进入盒体内，流经容纳空间后由出风通道排出，流动的气流能够直接带走容纳空间内发热元件产生的热量，从而提高电控盒的散热性能，提高电子元器件的使用可靠性和使用安全性。换言之，本实施例的电控盒增设了能够直接通过气流带走发热元件热量的散热通道，因而散热效果好，散热效率高。
[0006]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述盒体包括：内壳，设有第一内散热口和第二内散热口，所述容纳空间设在所述内壳内；外壳，套设在所述内壳外，所述外壳设有第一外散热口和第二外散热口，所述第一外散热口与所述第一内散热口连通形成所述进风通道，所述第二内散热口与所述第二外散热口连通形成所述出风通道。
[0008]采用上述进一步方案的有益效果是，利用内壳的第一内散热口与外壳的第一外散热口来配合形成进风通道，结构较为简单，便于加工成型。同理，利用内壳的第二内散热口与外壳的第二外散热口来形成出风通道，结构也较为简单，便于加工成型。而第一外散热口和第二外散热口相当于散热通道的气流入口和气流出口。使用过程中，气流依次经第一外散热口、第一内散热口进入盒体内，经容纳空间带走发热元件的热量后，经第二内散热口、第二外散热口流出盒体。
[0009]进一步，所述第一外散热口设在所述外壳的底壁上；所述第二外散热口设在所述外壳的底壁上。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是，有利于防止雨水等液体在重力的作用下经第一外散热口进入盒体，从而有利于提高电控盒的防水性能；也有利于防止雨水等液体在重
力的作用下经第二外散热口进入盒体，从而有利于提高电控盒的防水性能。
[0011]进一步，所述第一内散热口设在所述内壳的底壁上；所述第二内散热口设在所述内壳的底壁上。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是，有利于防止雨水等液体在重力的作用下经第一内散热口进入盒体，从而有利于提高电控盒的防水性能；也有利于缩短进风通道的长度，从而降低气流损失，有利于提高散热效率；有利于防止雨水等液体在重力的作用下经第二内散热口进入盒体，从而有利于提高电控盒的防水性能；也有利于缩短出风通道的长度，从而降低气流损失，有利于提高散热效率。
[0013]进一步，所述第一外散热口与所述第二外散热口沿所述盒体的长度方向间隔设置；和/或所述第一外散热口与所述第二外散热口沿所述盒体的宽度方向间隔设置。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是，当第一外散热口与第二外散热口沿盒体的长度方向分布时，进入盒体的气流能够在盒体内沿盒体的长度方向流动，这有利于增加气流在盒体内流经的范围，从而有利于进一步提升散热效果。当然，根据电控盒的安装位置，第一外散热口与第二外散热口也可以沿盒体的宽度方向分布。
[0015]其中，当第一散热口与第二散热口仅沿盒体的长度方向分布时，相当于进风通道与出风通道大致沿盒体的长度方向分布。当第一散热口与第二散热口仅沿盒体的宽度方向分布时，相当于进风通道与出风通道大致沿盒体的宽度方向分布。第一散热口与第二散热口可以既沿盒体的长度方向分布，同时也沿盒体的宽度方向分布，这相当于进风通道和出风通道大致沿盒体的对角线方向分布。
[0016]进一步，所述电控盒还包括：挡水结构，设于所述盒体内，用于阻挡液体由所述进风通道和/或所述出风通道进入所述容纳空间。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是，能够对容纳空间内的发热元件起到防水保护作用，有效保证电控盒内的电子元器件的使用安全。
[0018]进一步，所述盒体包括内壳和外壳，所述内壳设有第一内散热口，所述外壳设有第一外散热口，所述挡水结构包括设在所述内壳的底壁上的第一挡水板和挡水筋，所述第一挡水板与所述盒体的外壳的底壁间隔设置，用于阻挡从所述第一外散热口进入的液体沿所述盒体的高度方向进入所述容纳空间，所述挡水筋用于阻挡从所述第一外散热口进入的液体沿所述盒体的长度方向和/或宽度方向进入所述容纳空间，所述挡水筋和所述第一挡水板之间形成所述内壳的第一内散热口。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是，挡水结构能够有效防止液体经进风通道进入容纳空间而对容纳空间内的电子元器件等发热元件造成负面影响，从而提高了容纳空间内的电子元器件的使用安全。另一方面，利用第一挡水板和挡水筋来围设形成内壳的第一内散热口，则挡水筋、第一挡水板、内壳的底壁、外壳的底壁共同限定出进风通道，能够对气流起到引导作用，便于气流进入内壳后流向容纳空间，从而对发热元件高效散热。
[0020]进一步，所述盒体包括内壳和外壳，所述内壳设有第二内散热口，所述外壳设有第二外散热口；所述挡水结构包括设在所述内壳的底壁上的第二挡水板，所述第二挡水板与所述外壳的底壁间隔设置，用于阻挡从所述第二外散热口进入的液体进入所述容纳空间，所述第二挡水板与所述内壳的底壁之间形成所述第二内散热口。
[0021]采用上述进一步方案的有益效果是，挡水结构能够有效防止液体经出风通道进入
容纳空间而对容纳空间内的电子元器件等发热元件造成负面影响，从而提高了容纳空间内的电子元器件的使用安全。另一方面，利用第二挡水板和内壳的底壁来围设形成内壳的第二内散热口，则第二挡水板、内壳的底壁、外壳的底壁共同限定出出风通道，能够对气流起到引导作用，便于气流进入快速流出容纳空间。
[0022]进一步，所述电控盒还包括：风冷散热器，包括散热座和与所述散热座连接的风冷散热片，所述风冷散热片穿过所述盒体并伸出至所述盒体外。
[0023]采用上述进一步方案的有益效果是，风冷散热器的设置，有利于进一步增加电控盒的散热面积，从而进一步提高电控盒的散热性能。而散热通道中的气流，也有利于提高风冷散热器与电控盒的电控板的热交换效果，因而也有利于进一步提高风冷散热器的散热效果。
[0024]进一步，所述电控盒包括设于所述盒体内的电控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控盒，其特征在于，包括：盒体，所述盒体设有进风通道和出风通道，且所述盒体内设有用于容纳发热元件的容纳空间，所述进风通道、所述容纳空间及所述出风通道依次连通形成散热通道。2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述盒体包括：内壳，设有第一内散热口和第二内散热口，所述容纳空间设在所述内壳内；外壳，套设在所述内壳外，所述外壳设有第一外散热口和第二外散热口，所述第一外散热口与所述第一内散热口连通形成所述进风通道，所述第二内散热口与所述第二外散热口连通形成所述出风通道。3.根据权利要求2所述的电控盒，其特征在于，所述第一外散热口设在所述外壳的底壁上；所述第二外散热口设在所述外壳的底壁上。4.根据权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述第一内散热口设在所述内壳的底壁上；所述第二内散热口设在所述内壳的底壁上。5.根据权利要求2至4中任一项所述的电控盒，其特征在于，所述第一外散热口与所述第二外散热口沿所述盒体的长度方向间隔设置；和/或所述第一外散热口与所述第二外散热口沿所述盒体的宽度方向间隔设置。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电控盒，其特征在于，还包括：挡水结构，设于所述盒体内，用于阻挡液体由所述进风通道和/或所述出风通道进入所述容纳空间。7.根据权利要求6所述的电控盒，其特征在于，所述盒体包括内壳和外壳，所述内壳设有第一内散热口，所述外壳设有第一外散热口；所述挡水结构包括设在所述内壳的底壁上的第一挡水板和挡水筋，所述第一挡水板与所述外壳的底壁间隔设置，用于阻挡从所述第一外散热口进入的液体沿所述盒体的高度方向进入所述容纳空间，所述挡水筋用于阻挡从所述第一外散热口进入的液体沿所述盒体的长度方向和/或宽度方向进入所述容纳空间，所述挡水筋和所述第一挡水板之间形成所述第一内散热口。8.根据权利要求6所述的电控盒，其特征在于，所述盒体包括内壳和外壳，所述内壳设有第二内散热口，所述外壳设有第二外散热口；所述挡水结构包括设在所述内壳的底壁上的第二挡水板，所述第二挡水板与所述外壳的底壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：周俊华，金智军，赵舜，欧阳永豪，刘少华，
申请(专利权)人：美的集团武汉制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：