一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器，包括传感器壳体、PCB板、插针、热敏电阻和芯片总成，所述传感器壳体内设置有空腔，所述传感器壳体上设置有与空腔连通的监测气道，所述芯片总成包括处理信号单元、压敏单元、封装壳体和保护壳体，所述处理信号单元封装于封装壳体内，所述保护壳体的底部与封装壳体顶部连接，所述保护壳体内设置有监测腔，并且保护壳体的侧面设置有若干与监测腔连通的通孔，所述压敏单元位于监测腔内，所述封装壳体安装于空腔内，并且保护壳体的顶部正对监测气道；该一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器能够使压敏单元不会受到外界测量介质气源的直接冲击，有效的保护了脆弱的压敏单元，并且不易结冰。易结冰。易结冰。

【技术实现步骤摘要】
一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器
，更具体的说涉及一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器。

技术介绍

[0002]在汽车行业品质要求日益提高的今天，汽车零部件的设计和制造业也会进行技术的更新迭代，使得传感器能够满足更高的耐压力，耐冲击，以及防止结冰等客户技术要求，来提高自身产品的竞争力。
[0003]现有的汽车压力传感器通常包括传感器壳体、PCB板和芯片总成总成，PCB板和芯片总成位于传感器壳体内，传感器壳体上还设置有监测气道，芯片总成通常存在两种安装方式：一种为芯片总成倒装，该种方式芯片总成正对监测气道，使得芯片总成的压敏单元直接面对监测气道，虽然不易结冰，但会使压敏单元直接收到压力和温度的冲击，并且容易被积碳污染，耐腐蚀性弱；另一种为芯片总成正装，该方式芯片总成背对监测气道，使得芯片总成的压敏单元不会直接面对监测气道，进而使压敏单元不会受到压力和温度的冲击，但是容易堆积水气，在低温下会结冰；所以这两种芯片总成安装方式都存在一定问题，因此，需要重新设计一种芯片总成，保证汽车压力传感器的性能，用来提高产品竞争力。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器，能够使压敏单元不会受到外界测量介质气源的直接冲击，有效的保护了脆弱的压敏单元，提高了可靠性，并且不易结冰，避免对监测效果影响。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器，包括传感器壳体、PCB板、插针、热敏电阻和芯片总成，其特征在于：所述传感器壳体内设置有空腔，所述传感器壳体上设置有与空腔连通的监测气道，所述芯片总成包括处理信号单元、压敏单元、封装壳体和保护壳体，所述处理信号单元封装于封装壳体内，所述保护壳体的底部与封装壳体顶部连接，所述保护壳体内设置有监测腔，并且保护壳体的侧面设置有若干与监测腔连通的通孔，所述压敏单元位于监测腔内并与处理信号单元电性连接，所述封装壳体安装于空腔内，并且保护壳体的顶部正对监测气道。
[0007]进一步所述保护壳体的外形呈立方体，所述保护壳体的四个侧面均设置有一个通孔，并且四个通孔呈中心对称。
[0008]进一步所述封装壳体顶部设置有定位环，所述压敏单元安装于定位环中。
[0009]进一步所述传感器壳体包括主壳体和上盖，所述空腔位于主壳体的顶部，所述上盖位于空腔的顶部并与主壳体可拆卸连接。
[0010]进一步所述主壳体和上盖均采用注塑成型。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012](1)使得压敏单元不会受到外界测量介质气源的直接冲击，有效的保护了脆弱的压敏单元，提高了可靠性；
[0013](2)使得即使有水汽进入，仍然可以有效的导流出去，在低温情况下，没有水汽会聚集结冰，从而避免监测受到影响；
[0014](3)使得介质中的碳物质，不会直接接触压敏单元，从而聚集吸附在压敏单元表面，造成了压力信号输出异常；
[0015](4)使得介质中的腐蚀气体，从一个相对的直接腐蚀变成了间接腐蚀，保护了压敏单元，提高了长期可靠性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0017]图1为一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器的结构示意图；
[0018]图2为一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器的剖视图；
[0019]图3为图2中的局部放大图A；
[0020]图4为芯片总成的结构示意图；
[0021]图5为芯片总成的剖视图和测量介质气源流动图；
[0022]图中标记为：1、主壳体；2、上盖；3、空腔；4、插针；5、PCB板；6、芯片总成；601、处理信号单元；602、封装壳体；603、压敏单元；604、保护壳体；605、监测腔；606、通孔；607、定位环；7、热敏电阻；8、监测气道。
具体实施方式
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0024]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器，如图1
‑
4所示，包括传感器壳体、PCB板5、插针4、热敏电阻7和芯片总成6，所述插针4固定于传感器壳体的一侧，所述传感器壳体内设置有空腔3，所述PCB板5安装于空腔3内并与插针4电性连接，所述传感器壳体上设置有与空腔3连通的监测气道8，所述热敏电阻7位于监测气道8内，所述芯片总成6包括处理信号单元601、压敏单元603、封装壳体602和保护壳体604，所述处理信号单元601封装于封装壳体602
内，所述保护壳体604的底部与封装壳体602顶部连接，所述保护壳体604内设置有监测腔605，并且保护壳体604的侧面设置有若干与监测腔605连通的通孔606，所述压敏单元603位于监测腔605内并与处理信号单元601电性连接，所述封装壳体602安装于空腔3内，并且保护壳体604的顶部正对监测气道8，所述处理信号单元601与PCB板5电性连接。
[0026]如图3和图5所示，本技术通过设置把芯片总成6设置成包括处理信号单元601、压敏单元603、封装壳体602和保护壳体604，与现有的芯片总成6相比，在封装壳体602的顶部设置有保护壳体604，并在保护壳体604内设置监测腔605，在保护壳体604的侧面设置通孔606，使压敏单元603能够位于监测腔605内，当该芯片总成6在反装时(如图2所示)，保护壳体604的顶部正对传感器壳体的监测气道8，当测量介质气源从监测气道8进入到空腔3内后，会先作用于(冲击)保护壳体604的顶部，然后经过缓冲后从保护壳体604的侧面通孔606处进入到监测腔605内并与压敏单元603接触(如图5所示)，使得压敏单元603反应得到数据并反馈给处理信号单元601；
[0027]使用中，测量介质气源经过保护壳体604顶部的缓冲，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐压耐冲击防结冰的压力传感器，包括传感器壳体、PCB板、插针、热敏电阻和芯片总成，其特征在于：所述传感器壳体内设置有空腔，所述传感器壳体上设置有与空腔连通的监测气道，所述芯片总成包括处理信号单元、压敏单元、封装壳体和保护壳体，所述处理信号单元封装于封装壳体内，所述保护壳体的底部与封装壳体顶部连接，所述保护壳体内设置有监测腔，并且保护壳体的侧面设置有若干与监测腔连通的通孔，所述压敏单元位于监测腔内并与处理信号单元电性连接，所述封装壳体安装于空腔内，并且保护壳体的顶部正对监测气道。2.根据权利要求1所述的一种耐压耐冲击防结冰...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆抒乾，
申请(专利权)人：凯晟动力技术嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：