一种具有排气通道的发热瓷砖制造技术

技术编号:31407919 阅读:37 留言:0更新日期:2021-12-15 15:00
本实用新型专利技术公开了一种具有排气通道的发热瓷砖,包括从上至下依次包括瓷砖、发热薄膜和保温层,所述的发热薄膜上设有多个排气孔,所述的发热薄膜上设有多个胶黏剂条,所述的发热薄膜通过胶黏剂条分隔成排气通道和排气通路,所述的保温层的外侧设有围护结构,所述的围护结构外侧设有电源引线。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点在于:本实用新型专利技术提供的装置中,设计了具有排气通路的发热瓷砖,保证了保温材料和发热薄膜的粘结不会因为空气膨胀而脱离,其产生的膨胀空气通过均匀设置在发热薄膜上的排气孔排出,解决了发热薄膜和保温材料之间受热鼓包和脱落问题,解决了发热薄膜和瓷砖之间受热鼓包和脱落问题。砖之间受热鼓包和脱落问题。砖之间受热鼓包和脱落问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有排气通道的发热瓷砖


[0001]本技术涉及到发热瓷砖领域,具体是指一种具有排气通道的发热瓷砖。

技术介绍

[0002]传统的水暖电暖、地面上铺设瓷砖都是被动发热,往往要将瓷砖下面的水泥、地板胶等加热之后热量才能升上来。所以发热瓷砖开始横空出世,并且受到人们的广泛欢迎,但是在发热瓷砖生产和使用过程中也出现了一系列问题。比如在发热材料和瓷砖结合之后,由于瓷砖的透气透水率极低,而瓷砖和发热材料之间往往使用了粘结的工艺,这就造成了中间大量的空气存在,而在加热状态下,空气会产生膨胀,这种膨胀在达到一定程度时会使得瓷砖和发热层脱离,从而造成发热瓷砖的安全隐患。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的是在受热情况下发热材料和瓷砖的脱离问题,和在加热状态下中间的空气膨胀问题,提供一种具有排气通道的发热瓷砖。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为:一种具有排气通道的发热瓷砖,包括从上至下依次包括瓷砖、发热薄膜和保温层,所述的发热薄膜上设有多个排气孔,所述的发热薄膜上设有多个胶黏剂条,所述的发热薄膜通过胶黏剂条分隔成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有排气通道的发热瓷砖,包括从上至下依次包括瓷砖(1)、发热薄膜(2)和保温层(3),其特征在于:所述的发热薄膜(2)上设有多个排气孔(4),所述的发热薄膜(2)上设有多个胶黏剂条(5),所述的发热薄膜(2)通过胶黏剂条(5)分隔成排气通道(6)和排气通路(7);所述的保温层(3)的外侧设有围护结构(8),所述的围护结构(8)外侧设有电源引线(9)。2.根据权利要求1所述的一种具有排气通道的发热瓷砖,其特征在于:所述的围护结...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘鑫
申请(专利权)人:单县多米石墨烯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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