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针对环形陶瓷件的抗氧化封焊钎料制造技术

技术编号:31406809 阅读:32 留言:0更新日期:2021-12-15 14:58
本实用新型专利技术公开了针对环形陶瓷件的抗氧化封焊钎料,属于陶瓷封焊技术领域。它从上到下依次包括主钎料层、第一稳定层、辅助层和第二稳定层,且整体呈环形,辅助层包括Al元素层和Ni元素层,Al元素层设为倒凸形,Ni元素层设为正凹形,Al元素层与Ni元素层相嵌合,且Al元素层的直径大于Ni元素层。本实用新型专利技术为环状多层结构,可以均匀紧贴在焊接对象上,可以让钎料中钎料覆盖更均匀,润湿性能更强,使钎焊中更少气孔裂纹等问题,两侧突出的倒“凸”形与正“凹”形辅助层结构能对外形成防氧化保护膜,对内包裹吞噬不良氧化物,从而能够提高钎焊接口强度和提高钎焊接头的持久性,即能延长接口在恶劣环境下的寿命,使性能更稳定。使性能更稳定。使性能更稳定。

【技术实现步骤摘要】
针对环形陶瓷件的抗氧化封焊钎料


[0001]本技术涉及针对环形陶瓷件的抗氧化封焊钎料,属于陶瓷封焊


技术介绍

[0002]由于陶瓷的非金属性,使得陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属之间的连接十分困难,更不用说环形陶瓷件了,目前环形陶瓷件的封焊主要分为手工焊和和机器焊两种,使用的焊料多为金属焊料。手工焊操作难度大,焊接时间难以掌控,焊料易堆叠,焊接处易氧化的现象;机器焊中也会出现覆着钎料有细小的孔洞,浸润完全、接口处易氧化等问题,同时接口强度与钎料的稳定性有很大关系。环形陶瓷件的封焊缺陷常存在于焊接时焊料产生的内在缺陷和裸露在外的焊料氧化。
[0003]现有陶瓷钎料中,存在以下缺点:主要采用的钎料有Ag、Cu、Ni等,但大多数金属元素在钎焊过程中都会和陶瓷发生强烈的化学反应,形成反应过渡层,降低接头的力学性能和导热性和热疲劳性能。采用各种活性金属作为陶瓷钎料时,活性金属易被氧化,钎焊过程需要惰性气体保护, 但这种条件下获得的焊接接头在高温下抗氧化能力很差,且在高温下接头性能会显著下降。
[0004]为此本申请通过提供一种针对环形陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.针对环形陶瓷件的抗氧化封焊钎料,其特征在于:从上到下依次包括主钎料层、第一稳定层、辅助层和第二稳定层,且整体呈环形,所述辅助层包括Al元素层(3)和Ni元素层(4),所述Al元素层(3)设为倒凸形,所述Ni元素层(4)设为正凹形,所述Al元素层(3)与Ni元素层(4)相嵌合,且Al元素层(3)的直径大于Ni元素层(4)。2.根据权利要求1所述的针对环形陶瓷件的抗氧化封...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄子瑶
申请(专利权)人:黄子瑶
类型:新型
国别省市:

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