触控模组和触控显示装置制造方法及图纸

提供了一种触控模组和触控显示装置。所述触控模组包括基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域；所述非触控区域包括走线区域，非绑定区域和绑定区域；触控结构，位于所述触控区域；至少一个焊盘，位于所述非触控区域，所述至少一个焊盘包括位于所述绑定区域的焊盘绑定部分和位于所述非绑定区域的焊盘非绑定部分；至少一个走线，位于所述走线区域，且与所述触控结构电连接；和至少一个第一虚设图案；其中，所述至少一个走线还与所述至少一个焊盘电连接，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域内且与所述至少一个焊盘相邻。相邻。相邻。

【技术实现步骤摘要】
触控模组和触控显示装置


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种触控模组和触控显示装置。

技术介绍

[0002]当前，柔性AMOLED屏已经成为中高端手机的标配。对于柔性屏环境信赖性的要求越来越严苛，通常要求对柔性AMOLED屏进行高加速温度和湿度压力测试（Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test，HAST：110℃，85% RH，0.122MPa，32h）。高温高湿环境要求传感器走线被更好地保护以免受水氧的侵蚀。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种触控模组和触控显示装置，通过虚设图案阻挡水汽侵蚀非触控区域的走线，保障走线不被腐蚀断线。
[0004]根据本公开的一个方面，提供了一种触控模组。所述触控模组包括：基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域；所述非触控区域包括走线区域，非绑定区域和绑定区域；触控结构，位于所述触控区域；至少一个焊盘，位于所述非触控区域，所述至少一个焊盘包括位于所述绑定区域的焊盘绑定部分和位于所述非绑定区域的焊盘非绑定部分；至少一个走线，位于所述走线区域，且与所述触控结构电连接；和至少一个第一虚设图案；其中，所述至少一个走线还与所述至少一个焊盘电连接，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域内且与所述至少一个焊盘相邻。
[0005]可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线分布在所述至少一个第一虚设图案靠近所述触控区域的一侧。
[0006]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域靠近所述触控区域的一端。可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的长度延伸方向基本上平行于所述至少一个焊盘的长度延伸方向。
[0007]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的焊盘之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
[0008]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的走线之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
[0009]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的最小长度大于或等于最相邻的焊盘的最大宽度。
[0010]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。
[0011]可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线、至少一个焊盘、以及至少一个第一虚设图案包含相同的材料。
[0012]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的靠近走线的一端与至少一个相邻的焊盘的靠近走线的一端基本上齐平。
[0013]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案的远离走线的一端与绑定区域的最大距离和最小距离在约 0.05mm
‑
0.15mm的范围内。
[0014]可选地，在一些是实施例中，所述非触控区域包括至少一个由所述至少一个焊盘组成的焊盘组
[0015]可选地，在一些实施例中，所述至少一个焊盘组包括至少一个感应电极焊盘组和至少一个发射电极焊盘组。
[0016]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第一虚设图案和/或所述至少一个走线具有双层结构。
[0017]可选地，在一些实施例中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。
[0018]根据本公开的另一方面，提供了一种触控模组。所述触控模组包括：基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域，所述非触控区域包括侧边区；触控结构，位于所述触控区域内；至少一个走线；至少一个搭接块；和至少一个第二虚设图案；其中所述至少一个走线的一部分、所述至少一个搭接块、以及所述至少一个第二虚设图案位于所述侧边区内；所述至少一个走线和所述至少一个搭接块电连接，所述至少一个搭接块与所述触控结构电连接，所述至少一个第二虚设图案与所述至少一个搭接块相邻。
[0019]可选地，在一些实施例中，所述至少一个搭接块包括多个，且沿第一方向排列，所述至少一个第二虚设图案位于相邻的搭接块之间的间隙内。
[0020]可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线包括多个走线，所述多个走线分布在所述至少一个第二虚设图案远离所述触控区域的一侧。
[0021]可选地，所述至少一个第二虚设图案和所述多个搭接块在所述第一方向上排列，所述至少一个第二虚设图案和所述多个搭接块在第二方向上具有基本上相同的宽度，所述第一方向和所述第二方向相交。
[0022]可选地，在一些实施例中，所述触控结构包括多个触控信号线；所述多个触控信号线包括沿所述第一方向排列的多个第一触控信号线和沿所述第二方向排列的多个第二触控信号线，所述多个第一触控信号线和所述多个搭接块一一对应，搭接块靠近所述触控区域的一端与对应的第一触控信号线相连。
[0023]可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线包括感应电极。
[0024]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案与最相邻的搭接块之间的最小间距大于或等于所述走线的最大宽度的两倍。
[0025]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案的延伸方向基本上平行于所述多个走线在所述侧边区内的延伸方向；所述至少一个第二虚设图案与最相邻的走线之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。
[0026]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。
[0027]可选地，在一些实施例中，所述至少一个走线、至少一个搭接块、以及至少一个第二虚设图案包含相同的材料。
[0028]可选地，在一些实施例中，所述至少一个第二虚设图案和/或所述至少一个走线具有双层结构。
[0029]可选地，在一些实施例中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。
[0030]可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线和所述搭接块至少具有部分重叠面积。
[0031]可选地，在一些实施例中，所述第一触控信号线和所述搭接块的材料不同，且位于不同的膜层。
[0032]根据本公开的又一方面，提供了一种触控显示装置。所述触控显示装置包括：显示面板，以及布置在所述显示面板上的如以上任一实施例所述的触控模组。
[0033]可选地，在一些实施例中，所述触控模组的走线的材料包括铜；所述走线的铜的原子百分比大于或等于40%。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1示出了相关技术中触控显示面板的层叠结构；
[0036]图2示出了相关技术中使用压干膜制程来制作绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控模组，其特征在于，所述触控模组包括：基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域；所述非触控区域包括走线区域，非绑定区域和绑定区域；触控结构，位于所述触控区域；至少一个焊盘，位于所述非触控区域，所述至少一个焊盘包括位于所述绑定区域的焊盘绑定部分和位于所述非绑定区域的焊盘非绑定部分；至少一个走线，位于所述走线区域，且与所述触控结构电连接；和至少一个第一虚设图案；其中，所述至少一个走线还与所述至少一个焊盘电连接，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定区域内且与所述至少一个焊盘相邻。2.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个走线分布在所述至少一个第一虚设图案靠近所述触控区域的一侧。3.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案位于所述非绑定域区靠近所述触控区域的一端。4.如权利要求1
‑
3之任一项所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的长度延伸方向基本上平行于所述至少一个焊盘的长度延伸方向。5.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的焊盘之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。6.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案与最相邻的走线之间的最小间距大于或等于走线的最大宽度的两倍。7.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的最小长度大于或等于最相邻的焊盘的最大宽度。8.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的材料是具有导电性的金属、金属氧化物、或金属合金材料中的至少一种。9.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个走线、至少一个焊盘、以及至少一个第一虚设图案包含相同的材料。10.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的靠近走线的一端与至少一个相邻的焊盘的靠近走线的一端基本上齐平。11.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案的远离走线的一端与绑定区域的最大距离和最小距离在约0.05mm
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0.15mm的范围内。12.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述非触控区域包括至少一个由所述至少一个焊盘组成的焊盘组。13.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个焊盘组包括至少一个感应电极焊盘组和至少一个发射电极焊盘组。14.如权利要求1所述的触控模组，其中，所述至少一个第一虚设图案和/或所述至少一个走线具有双层结构。15.如权利要求14所述的触控模组，其中，所述双层结构包括ITO层和与所述ITO层具有至少部分重叠面积的金属层。16.一种触控模组，其特征在于，所述触控模组包括：
基板，包括触控区域和位于所述触控区域周围的非触控区域，所述非触控区域包括侧边区；触控结构，位于所述触控区域内；至少一个走线；至少一个搭接块；和至少一个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽文，罗小峰，张光均，罗鸿强，张贵玉，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：