焊接结构及电连接器制造技术

技术编号:31401133 阅读:34 留言:0更新日期:2021-12-15 14:46
一种焊接结构及电连接器,所述焊接结构包括本体部、自所述本体部延伸的卡扣部及焊接脚,所述本体部设有支持面及与所述支持面相背的焊接面,所述卡扣部向远离所述支持面的方向延伸而成,所述焊接脚向远离所述焊接面的方向延伸而成。相较于现有技术,本实用新型专利技术焊接结构设置卡扣部及焊接脚,利用焊接结构的卡扣部与绝缘本体配合,利用焊接部与安装柱配合,从而提高电连接器的保持力,增大焊接的稳定性,无需增加额外的固定工序,进而降低制造成本。进而降低制造成本。进而降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
焊接结构及电连接器


[0001]本技术涉及一种焊接结构及具有该焊接结构的电连接器,属于连接器


技术介绍

[0002]现有的I/O连接器一般会要求belly to belly应用,在焊好正面连接器后,焊反面连接器时,为了避免掉落,一般需要用胶粘住正面的连接器在电路板上。但是如此,会增加额外的制造工序,因此,如何减少此制造工序,进而降低制造成本是所属
的技术人员面临的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种焊接连接稳定的焊接结构及电连接器。
[0004]为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种焊接结构,包括本体部、自所述本体部延伸的卡扣部及焊接脚,所述本体部设有支持面及与所述支持面相背的焊接面,所述卡扣部向远离所述支持面的方向延伸而成,所述焊接脚向远离所述焊接面的方向延伸而成。
[0005]作为本技术进一步改进的技术方案,所述卡扣部设于所述本体部的边缘,所述卡扣部所在平面垂直于所述本体部所在平面。
[0006]作为本技术进一步改进的技术方案,所述焊接脚自所述本体部中部撕破本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构,其特征在于:包括本体部(31)、自所述本体部(31)延伸的卡扣部(32)及焊接脚(33),所述本体部(31)设有支持面(311)及与所述支持面(311)相背的焊接面(312),所述卡扣部(32)向远离所述支持面(311)的方向延伸而成,所述焊接脚(33)向远离所述焊接面(312)的方向延伸而成。2.如权利要求1所述的焊接结构,其特征在于:所述卡扣部(32)设于所述本体部(31)的边缘,所述卡扣部(32)所在平面垂直于所述本体部(31)所在平面。3.如权利要求1所述的焊接结构,其特征在于:所述焊接脚(33)自所述本体部(31)中部撕破形成,所述焊接脚(33)所在平面垂直于所述本体部(31)所在平面。4.如权利要求1所述的焊接结构,其特征在于:所述焊接结构(3)设有两个所述卡扣部(32),所述两个卡扣部(32)对称设于所述本体部(31)两侧边缘。5.如权利要求1所述的焊接结构,其特征在于:所述焊接结构(3)设有至少一个所述焊接脚(33)。6.如权利要求1所述的焊接结...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄斌郭荣哲吴小平
申请(专利权)人:东莞立讯技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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