一种芯片组装机的芯片传送烘干装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其结构包括电控箱、机体、传送带、防尘架、电源线、热风扇、烘干仓、进料槽口、可调式操作板，本实用新型专利技术的进料槽口壁面位置配设有可调式操作板，侧支撑结构由加固板、定位块组合构成，则撑架作为连接上部支撑板与侧位加固板的中部连接配件使用，铰接轴是设在支撑板与加固板表面凹槽处的连接配件，安装点高于活动轴且两者位置相间隔，铰接轴对应位于进料槽口壁面凹槽上，上抬支撑板就可使得撑架脱开定位片，具有改变水平支撑结构的作用，能够有效提高台面操作的灵活性与作业辅助性能。有效提高台面操作的灵活性与作业辅助性能。有效提高台面操作的灵活性与作业辅助性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组装机的芯片传送烘干装置


[0001]本技术是一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，属于芯片烘干


技术介绍

[0002]随着半导体工艺的发展，不同功能的芯片被用于手机和电脑等电子成品，电子产品在生活中随处可见，提高人们的生活便利性，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于电子领域之中，芯片在组装完毕后为了提高产品的质量，需要对芯片表面水分进行烘干，利用传送装置完成烘干作业。
[0003]现有的芯片传送烘干装置由于进料位置的台面大多为水平展板，装置台面固定的安装方式使得台面操作的灵活性受限，进而降低了工作人员的作业辅助性能。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，以解决现有的芯片传送烘干装置由于进料位置的台面大多为水平展板，装置台面固定的安装方式使得台面操作的灵活性受限，进而降低了工作人员的作业辅助性能的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其结构包括电控箱、机体、传送带、防尘架、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其结构包括电控箱(1)、机体(2)、传送带(3)、防尘架(4)、电源线(5)、热风扇(6)、烘干仓(7)、进料槽口(8)、可调式操作板(9)，其特征在于：所述机体(2)表面凹槽上设有组合使用的传送带(3)，所述机体(2)表面局部位置上设有防尘架(4)，所述热风扇(6)控端设有安装定点的电源线(5)，所述电源线(5)外一端导接电控箱(1)端座槽点上，所述机体(2)上设有垂接式烘干仓(7)，所述烘干仓(7)表面凹槽一体构成进料槽口(8)，所述进料槽口(8)壁面位置配设有可调式操作板(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：所述可调式操作板(9)包括定位片(71)、弧槽(72)、支撑板(73)、铰接轴(74)、加固板(75)、定位块(76)、活动轴(77)、撑架(78)，所述定位片(71)壁设在支撑板(73)底槽面上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑琴，
申请(专利权)人：丽芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：