本实用新型专利技术属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种硅胶自动切割装置，包括工作台、激光定位器、硅胶过滤机、输送机构和硅胶切割机构；工作台设于硅胶过滤机的一侧，输送机构设于工作台上以用于输送硅胶过滤机产生的硅胶，硅胶切割机构设于输送机构的上侧以用于切割置于输送机构上的硅胶，激光定位器设于工作台上，且激光定位器设于硅胶切割机构远离硅胶过滤机的一侧以用于测量置于输送机构上的硅胶的长度；实现切割自动化，降低工作量，大大减低发生出错的情况，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
硅胶自动切割装置
[0001]本技术属于自动化设备
，尤其涉及一种硅胶自动切割装置。
技术介绍
[0002]硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，但目前市场上并没有用于切割此种定长的硅胶条的设备，硅胶条的切割都是采用人工丈量后切割，再切割位置做标记，在再进行切割，这种方式就会经常会出现切割偏差的问题，导致硅胶条报废，带来了巨大的成本压力，这样不仅切割效率低，切割质量也无法保证。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种硅胶自动切割装置，旨在解决现有技术中因使用人工切割的方式导致硅胶切割经常会出现偏差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种硅胶自动切割装置，包括工作台、激光定位器、硅胶过滤机、输送机构和硅胶切割机构；所述工作台设于所述硅胶过滤机的一侧，所述输送机构设于所述工作台上以用于输送所述硅胶过滤机产生的硅胶，所述硅胶切割机构设于所述输送机构的上侧以用于切割置于所述输送机构上的硅胶，所述激光定位器设于所述工作台上，且所述激光定位器设于所述硅胶切割机构远离所述硅胶过滤机的一侧以用于测量置于所述输送机构上的硅胶的长度。
[0005]可选地，所述硅胶切割机构包括竖直支架、水平支架、第一滑轨、第一滑台、第一齿条、第一齿轮、第一电机和切割组件，所述竖直支架的底部连接于所述工作台上，所述竖直支架的顶部连接于所述水平支架的底部，所述水平支架设于所述输送机构的上方，所述第一滑轨和所述第一齿条均连接于所述水平支架上，所述第一滑轨和所述第一齿条平行设置，所述第一滑台滑动连接于所述第一滑轨上，所述切割组件和所述第一电机均连接于所述第一滑台上，所述第一电机的输出轴与所述第一齿轮连接，所述第一齿轮与所述第一齿条啮合。
[0006]可选地，所述水平支架的顶面和侧面上均设有所述第一滑轨，所述第一滑台分别与两个所述第一滑轨滑动连接。
[0007]可选地，所述第一滑台上设有与水平面垂直设置的第二滑轨，所述第二滑轨上滑动连接有第二滑台，所述切割组件连接于所述第二滑台上。
[0008]可选地，所述第一滑台上设有第二齿条，所述第二齿条与所述第二滑轨平行设置，所述第二滑台上设有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第二齿条啮合。
[0009]可选地，所述第一滑台包括第一支撑板、第二支撑板和三角连接板，所述第一支撑板的端部和所述第二支撑板的侧面连接，所述三角连接板的一直角边与所述第一支撑板的侧面连接，所述三角连接板的另一直角边与所述第二支撑板的侧面连接，所述第一支撑板
和所述第二支撑板靠近所述第一滑轨的一侧面上均设有滑块，所述滑块滑动连接于所述第一滑轨上，所述第一电机连接于所述第一支撑板上，所述第二滑轨连接于所述第二支撑板上。
[0010]可选地，所述切割组件包括第一安装台、第二安装台、转动板和切刀，所述第一安装台连接于所述第二滑台上，所述第二安装台转动连接于所述第一安装台上，所述转动板转动连接于所述第二安装台上，所述切刀固定连接于所述转动板上。
[0011]可选地，所述切割组件还包括第三电机和第四电机，所述第三电机连接于所述第一安装台上，且所述第三电机的输出轴与所述第二安装台连接，所述第四电机连接于所述第二安装台上，且所述第四电机的输出轴与所述转动板连接。
[0012]可选地，所述输送机构包括第三滑轨、切割台、第三齿条、第三齿轮和第五电机，所述第三滑轨和所述第三齿条均连接于所述工作台上，所述第三滑轨和所述第三齿条平行设置，所述切割台滑动连接于所述第三滑轨上，所述第五电机连接于所述工作台上，所述第五电机的输出轴与所述第三齿轮连接，所述第三齿轮与所述第三齿条啮合。
[0013]可选地，所述工作台上还连接有下料台，所述下料台设于所述输送机构和所述硅胶过滤机之间，所述下料台的顶部设有下料斜面，所述下料斜面的最高点设于所述硅胶过滤机的出料口下侧，所述下料斜面的最低点与所述切割台的顶面平齐。
[0014]本技术实施例提供的硅胶自动切割装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：硅胶过滤机将硅胶进行过滤并将过滤后的硅胶挤到输送机构上，随着硅胶过滤机不断挤出硅胶，置于输送机构上的硅胶变长，当硅胶达到所需长度时，触发设置在工作台上的激光定位器，硅胶切割机构开始工作并将硅胶进行切断，随后输送机构将切断后的硅胶输送到下一工位，硅胶自动切割装置实现切割自动化，降低工作量，大大减低发生出错的情况，提高工作效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的硅胶自动切割装置的结构示意图。
[0017]图2为本技术实施例提供的硅胶自动切割装置的结构示意图。
[0018]图3为本技术实施例提供的硅胶切割机构的结构示意图。
[0019]图4为本技术实施例提供的切割组件的结构示意图。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]10—工作台
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20—激光定位器
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30—输送机构
[0022]40—硅胶切割机构
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41—竖直支架
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42—水平支架
[0023]43—第一滑轨
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44—第一滑台
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45—第一齿条
[0024]46—第一电机
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47—切割组件
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300—第三滑轨
[0025]301—切割台
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302—第三齿条
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303—第五电机
[0026]440—第二滑轨
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441—第二滑台
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442—第二齿条
[0027]443—第二电机
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444—第一支撑板
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445—第二支撑板
[0028]446—三角连接板
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470—第一安装台
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471—第二安装台
[0029]472—转动板
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473—切刀
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474—第三电机
[0030]475—第四电机。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅胶自动切割装置，其特征在于：包括工作台、激光定位器、硅胶过滤机、输送机构和硅胶切割机构；所述工作台设于所述硅胶过滤机的一侧，所述输送机构设于所述工作台上以用于输送所述硅胶过滤机产生的硅胶，所述硅胶切割机构设于所述输送机构的上侧以用于切割置于所述输送机构上的硅胶，所述激光定位器设于所述工作台上，且所述激光定位器设于所述硅胶切割机构远离所述硅胶过滤机的一侧以用于测量置于所述输送机构上的硅胶的长度。2.根据权利要求1所述的硅胶自动切割装置，其特征在于：所述硅胶切割机构包括竖直支架、水平支架、第一滑轨、第一滑台、第一齿条、第一齿轮、第一电机和切割组件，所述竖直支架的底部连接于所述工作台上，所述竖直支架的顶部连接于所述水平支架的底部，所述水平支架设于所述输送机构的上方，所述第一滑轨和所述第一齿条均连接于所述水平支架上，所述第一滑轨和所述第一齿条平行设置，所述第一滑台滑动连接于所述第一滑轨上，所述切割组件和所述第一电机均连接于所述第一滑台上，所述第一电机的输出轴与所述第一齿轮连接，所述第一齿轮与所述第一齿条啮合。3.根据权利要求2所述的硅胶自动切割装置，其特征在于：所述水平支架的顶面和侧面上均设有所述第一滑轨，所述第一滑台分别与两个所述第一滑轨滑动连接。4.根据权利要求2所述的硅胶自动切割装置，其特征在于：所述第一滑台上设有与水平面垂直设置的第二滑轨，所述第二滑轨上滑动连接有第二滑台，所述切割组件连接于所述第二滑台上。5.根据权利要求4所述的硅胶自动切割装置，其特征在于：所述第一滑台上设有第二齿条，所述第二齿条与所述第二滑轨平行设置，所述第二滑台上设有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第二齿条啮合。6.根据权利要求4所述的硅胶自动切割装置，其特征在于：所述第一滑台包...
【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，黎国杰，周长伟，
申请(专利权)人：广州市瑞合新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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