半导体制造用化学药液的温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体制造用化学药液的温度控制装置。本实用新型专利技术的半导体制造用化学药液的温度控制装置安装于化学药液循环供应管以控制化学药液的温度，其包括：第1散热设备部(100)，其在内部形成有冷却水流路；多个热电模块(200)，其分别与所述第1散热设备部的两侧面接触地设置；及第2散热设备部(300)，中间隔着所述第1散热设备部(100)分别与所述多个热电模块(200)接触地设置，并设有沿着其内部流动化学药液的多个化学药液流路管(310)。根据本实用新型专利技术，能够提高从第2散热设备部向化学药液的热传送效率，而能够便利有效地进行化学药液的温度控制。化学药液的温度控制。化学药液的温度控制。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造用化学药液的温度控制装置


[0001]本技术涉及一种半导体制造用化学药液的温度控制装置，其应用改良过的传送结构以能够进一步有效地将从热发生源发生的热传送至化学药液。

技术介绍

[0002]一般而言，执行半导体工艺及LCD(Liquid Crystal Display)工艺的基板处理装置是利用各种化学药液执行基板的工艺。
[0003]例如，基板处理装置进行基板的蚀刻工艺、洗涤工艺等，上述的基板的工艺中使用氢氟酸、磺酸、硝酸、磷酸等酸性溶液或氢氧化钾、氢氧化钠、铵等碱性溶液或其中一个或其混合液等各种种类的化学药液。
[0004]利用上述的各种种类的化学药液产生化学反应而去除或洗涤基板上的不必要的物质。在处理基板的工艺中向基板喷射的化学药液的温度成为工艺的主要因素。因此，为了基板工艺的均匀性和有效性，必须在蚀刻或洗涤工艺中维持化学药液的既定温度且稳定地供应化学药液。
[0005]作为用于控制化学药液的温度的化学药液温度控制装置的一个示例，现有技术中公开了如图1所示的结构。
[0006]观察图1表示的结构，外管的构成中冷却水向一侧流入，向另一侧排出，并且，在外管的内侧配置了用于流动化学药液(ChemicalLiquid)的化学药液管的双层管方式的模块。但，上述的方式也存在如下缺点：为了控制化学药液的温度，需要加热器、冷却装置等体积较大的装置，并且，不易引导化学药液的迅速的温度变化。
[0007]为了解决上述缺点，提供了图2的(a)和(b)中表示的其他结构的装置。
[0008]观察图2的(a)和(b)表示的结构，形成有用于流动化学药液的化学药液套管10；化学药液套管10两侧的碳化硅(SiC)板20；碳化硅外侧的铝板30；铝板外侧的热电模块40及最外廓的形成有冷却水流路的散热设备部50。
[0009]通过上述的结构向热电模块40
‑
>铝板30
‑
>高纯度碳化硅(SiC) 板20
‑
>化学药液传送热。热电模块是将n,p类型(type)的热电半导体从电性方面以串联，从热性方面以并联地连接，通过改变电流供应方向而将在n,p类型(type)半导体形成的热迅速地变换为高温或低温。并且，碳化硅(SiC)的特性上耐热性优秀、具有较高的热导率，因此，碳化硅(SiC)板20具有能够将热电模块发生的热最大限度地无热损失地、高效地向化学药液传送的优点。
[0010]但，因化学药液和周边结构物之间的化学反应而发生不纯物时，半导体制造工艺中发生大量的不良错误，碳化硅(SiC)板20是目前未验证耐化学性的状态，因此，如果适用碳化硅(SiC)板20，因发生不纯物而有工艺不良的示例。在控制化学药液的温度时，如果适用耐化学性未得到验证的碳化硅(SiC)板隐藏着很大的危险要素，并且，在生产产品中可能发生很大的差错。
[0011]并且，化学药液套管10可由具有较高的使用(化学药液流动允许)温度与化学药液的直接性的接触的耐化学性得到验证的PFA (Perfluoroalkoxy)材质形成，但，在材料的特
性上具有较低的传热效率，尤其，如果是直管形状，在内部形成层流(Laminar Flow)形态的流动，因此，不易引导提高热交换效率。

技术实现思路

[0012](一)要解决的技术问题
[0013]本技术为了解决上述的问题，目的为提供一种省却以往使用的碳化硅(SiC)板，而采用能够提高向化学药液的热传送效率的结构，从而，能够有效地进行化学药液的温度控制的半导体制造用化学药液的温度控制装置。
[0014](二)技术方案
[0015]根据本技术的一实施例，提供一种半导体制造用化学药液的温度控制装置，其安装于化学药液循环供应管以控制化学药液的温度，包括：第1散热设备部，其在内部形成有冷却水流路；多个热电模块，其分别与所述第1散热设备部的两侧面接触地设置；及第2散热设备部，其中间隔着所述第1散热设备部分别与所述多个热电模块接触地设置，并设有沿着其内部流动化学药液(chemical liquid)的多个化学药液流路管。
[0016]所述第2散热设备部包括：一个化学药液流入管及化学药液排出管，其分别流入及排出化学药液；第1及第2散热设备模块，其分别设置在所述第1散热设备部的一侧及另一侧,并且，在内部分别设有分别与所述一个化学药液流入管及化学药液排出管连通的多个化学药液流路管；第1及第2分流管模块，其形成有内部流动空间，分别设置在所述第1及第2散热设备模块的一侧,用于容纳通过多个化学药液流路管流入或排出的化学药液，并且，分别与所述一个化学药液流入管及化学药液排出管连通；及第3分流管模块，其形成有内部流动空间，在所述第1及第2散热设备模块的另一侧形成，使得形成于所述第1及第2散热设备模块的多个化学药液流路管相互连通。
[0017]所述多个化学药液流路管由PFA材质形成，所述第1及第2散热设备部由铝合金材质形成,所述第1至第3分流管模块由PTFE材质形成。
[0018]所述第2散热设备部还包括：乱流发生模块，其向所述多个化学药液流路管的端部内侧插入，而使得化学药液流路管内部的化学药液流动发生乱流。
[0019]所述化学药液流路管由直管形态形成，所述乱流发生模块包括：乱流发生模块主体；及多个乱流引导流路，其设置在所述乱流发生模块主体，对于所述化学药液流路管的纵向中心轴倾斜形成，引导化学药液向所述化学药液流路管内面流动而借助于与所述内面的冲突发生乱流。
[0020]所述化学药液流路管由直管形态形成，所述乱流发生模块包括：乱流发生模块主体；及多个乱流引导流路，其设置在所述乱流发生模块主体，并且，越向所述化学药液流路管内侧越逐渐地增加流路截面积，从而，引导化学药液向化学药液流路管内面流动，而借助于与内面的冲突发生乱流。
[0021]所述乱流发生模块由PFA或PTFE材质形成。
[0022]在所述多个化学药液流路管的内面沿着圆周方向交替地反复地形成有突出部和凹陷部，并且，沿着其纵向连续地形成。
[0023]在所述多个化学药液流路管的内侧沿着其纵向连续地形成有用于将该流路以多个区域进行分割的多个分隔杆。
[0024](三)有益效果
[0025]根据本技术的半导体制造用化学药液的温度控制装置，在第 2散热设备部内的化学药液流路非由单一流路形成，而由具有既定以下的直径的多个化学药液流路管，从而，实际上能够提高从第2散热设备部向化学药液的热传送效率，而能够便利有效地进行化学药液的温度控制。
[0026]并且，第2散热设备部以第1及第2散热设备模块适用，从而，化学药液在第1散热设备部周边流动的期间接受多个线路热，而进一步提高热交换效率。
[0027]并且，化学药液流路管端部插入乱流发生模块，并将化学药液流路管内部结构不同地变更使用，从而，使得从第2散热设备部传送的热更均匀地向化学药液传送，而提高热交换效率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用化学药液的温度控制装置，其安装于化学药液循环供应管以控制化学药液的温度，其特征在于，包括：第1散热设备部，其在内部形成有冷却水流路；多个热电模块，其分别与所述第1散热设备部的两侧面接触地设置；及第2散热设备部，其中间隔着所述第1散热设备部分别与所述多个热电模块接触地设置，并设有沿着其内部流动化学药液的多个化学药液流路管。2.根据权利要求1所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置，其特征在于，所述第2散热设备部包括：一个化学药液流入管及化学药液排出管，其分别流入及排出化学药液；第1及第2散热设备模块，其分别设置在所述第1散热设备部的一侧及另一侧，并且，在内部分别设有分别与所述一个化学药液流入管及化学药液排出管连通的多个化学药液流路管；第1及第2分流管模块，其形成有内部流动空间，分别设置在所述第1及第2散热设备模块的一侧，用于容纳通过多个化学药液流路管流入或排出的化学药液，并且，分别与所述一个化学药液流入管及化学药液排出管连通；及第3分流管模块，其形成有内部流动空间，在所述第1及第2散热设备模块的另一侧形成，使得形成于所述第1及第2散热设备模块的多个化学药液流路管相互连通。3.根据权利要求2所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置，其特征在于，所述多个化学药液流路管由PFA材质形成，所述第1及第2散热设备部由铝合金材质形成,所述第1至第3分流管模块由PTFE材质形成。4.根据权利要求2所述的半导体制造用化学药液的温度控制装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：方珉喆，
申请(专利权)人：方珉喆，
类型：新型
国别省市：