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一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置制造方法及图纸

技术编号:31377905 阅读:16 留言:0更新日期:2021-12-15 11:18
本发明专利技术公开了一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,包括支撑座,所述支撑座的顶部一端设有支撑板一,所述支撑板一的上部套设有旋转套筒,所述旋转套筒侧边设有贴片机构,所述支撑板一的一侧顶部设有横梁,所述横梁的底部设有压平机构,所述支撑座的顶部另一端设有支撑柱,所述支撑柱内设有升降限位装置,所述升降限位装置贯穿于所述支撑柱顶部延伸至所述支撑柱的上方并顶部设有顶板,所述顶板的顶部设有支撑板二,所述支撑板二的顶部设有晶圆支撑盘,通过设置若干个软性球体及滚动球对晶圆表面进行摩擦,促使将表面上的保护膜内残留的空气进行有效的排出,增加保护膜与晶圆表面之间的粘合性,从而有效的保护保护膜。从而有效的保护保护膜。从而有效的保护保护膜。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置


[0001]本专利技术涉及电子产品生产
,具体来说,涉及一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置。

技术介绍

[0002]电子产品,是指供日常消费者生活使用的电子产品。它属于特定的家用电器,内有电子元件,通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途,例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是电子产品中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节;其制作原材料为晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]实际生产过程中,需要对晶圆的背面进行研磨,俗称Back Grinding,从而将晶圆的厚度控制在微米级别的厚度范围内,这样最后制作出来的芯片才较薄,从而适应电子产品的生产需求。研磨的流程包括贴片、研磨和撕片,贴片是晶圆研磨前的辅助工序,即将晶圆正面的IC图案用特殊的保护膜(wafer tape)贴上,确保在研磨晶圆背面的时候,保护正面的IC图案不会受到损坏;撕片即是将这层保护膜撕掉的过程。
[0004]但是现有的晶圆贴片设备中,经常会出现以下问题:贴片过程中多采用滑动摩擦的方式将保护膜贴在晶圆正面,这种贴片方式使得保护膜表面受到的摩擦力较大,保护膜容易被刮伤,导致在将晶圆的正面朝下进行研磨的过程中,晶圆表面的IC图案易从保护膜中露出而被损伤,造成晶圆的失效,提高了晶圆的不良率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的技术任务是针对以上不足,提供一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,来解决上述中的问题。
[0006]本专利技术的技术方案是这样实现的:
[0007]一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,包括支撑座,所述支撑座的顶部一端设有支撑板一,所述支撑板一的上部套设有旋转套筒,所述旋转套筒侧边设有贴片机构,所述支撑板一的一侧顶部设有横梁,所述横梁的底部设有压平机构,所述支撑座的顶部另一端设有支撑柱,所述支撑柱为空腔柱,所述支撑柱内设有升降限位装置,所述升降限位装置贯穿于所述支撑柱顶部延伸至所述支撑柱的上方并顶部设有顶板,所述顶板的顶部设有支撑板二,所述支撑板二的顶部设有晶圆支撑盘。
[0008]作为优选,所述压平机构包括固定板,所述固定板的底部且靠近所述支撑板一的一端设有电机,所述电机的输出端连接有输出轴,且所述输出轴贯穿于所述固定板延伸至所述固定板的上方并顶部设有转动拉杆,所述输出轴表面上部且位于所述转动拉杆与所述固定板之间设有柱体一,所述柱体一的底部固定在所述固定板的顶部一端上,所述转动拉
杆的顶部另一端设有转齿轮,所述转齿轮的顶部中心设有V型板,所述V型板的顶部中心处设有拉杆三,其中,所述V型板右端底部设有不转齿轮,所述不转齿轮的底部中心处设有滑块,所述滑块下方设有与所述滑块相配合的U型板,所述U型板的底部固定在所述固定板的顶部且靠近所述支撑板一的一侧上。
[0009]作为优选,所述V型板左端顶部设有拉杆一,所述拉杆一另一端顶部设有拉杆二,所述拉杆二另一端连接在所述拉杆三的一端顶部上,其中,所述拉杆二与所述拉杆一相交端的底部设有连接柱一,所述连接柱一的底部设有连接柱二,所述连接柱二的底部设有连接柱三,所述连接柱三的底部设有连接柱四,所述连接柱四的底部设有固定盘,所述固定盘的外侧设有若干个均匀设置的旋转件,所述旋转件的顶部均设有限位块。
[0010]作为优选,所述旋转件的底部均设有连接转杆,所述连接转杆的两端均设有滚动球,所述滚动球均为橡胶材质制作形成,其中,若干个连接转杆均是采用同一个方向倾斜布列在固定盘的底部周边处。
[0011]作为优选,所述连接柱三的表面底部设有若干个均匀式布列的弯杆,所述弯杆的底部均设有软性球体,所述软性球体的尺寸均为相同,且所述软性球体直径大于所述滚动球的直径,同时,所述软性球体均位于所述贴片机构的上方。
[0012]作为优选,所述升降限位装置包括侧齿牙升降柱,所述侧齿牙升降柱穿插在所述支撑柱内并顶部与所述顶板的底部进行固定连接,其中,所述支撑柱且远离所述支撑板一的一侧上部设有倒梯形凹槽,所述梯形凹槽将所述支撑柱与外界相贯通,且所述侧齿牙升降柱左侧齿牙处贯穿于所述梯形凹槽。
[0013]作为优选,所述梯形凹槽外侧设有升降调节盘,所述升降调节盘内侧设有与所述侧齿牙升降柱相啮合的弧形凸板,所述弧形凸板的中心处两端均设有限位锁板,所述限位锁板均位于所述支撑柱的外部两侧,其中,两端限位锁板且位于所述升降调节盘的下方一端之间穿插设有固定轴,所述限位锁板另一端之间设有与所述支撑柱侧边相配合的锁轮,所述锁轮且远离所述支撑柱的一侧设有锁紧调节杆。
[0014]作为优选,所述升降调节盘外侧中部处设有摇杆,所述摇杆下方且位于所述升降调节盘的侧边下部设有支撑弹性件,所述支撑弹性件采用软性不锈钢材质制作形成波纹状结构,其中,所述支撑弹性件的外端设有支板一,所述支板一的底部设有支板二,所述支板二一端固定在所述支撑柱外侧下部位置处。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的优点和积极效果在于:
[0016]1、该保护装置,通过在支撑板一上设置贴片结构,贴片机构上方则设有压平机构,贴片机构下方则设有升降限位装置,其中,贴片机构为现有的机构,也就是说现有常规可以贴片用的机构,贴片机构则通过旋转套筒套设限位在支撑板一上,使得需要贴片工作时可借助外部操作,具体可采用手动将其转动到晶圆支撑盘的上方,再通过升降限位装置的升降功能,将晶圆支撑盘升到合适的位置后,通过贴片机构将保护膜贴合在晶圆表面,然后又将贴片机构转到另一侧,通过上方的压平机构对表面的保护膜进行旋转排气,从而增加保护膜与晶圆之间的紧密度,使得在研磨过程中保护膜不会与晶圆发生位移,让晶圆研磨效果更好。
[0017]2、压平机构采用若干个球状体结构实现旋转滚动的运动,促使在旋转滚动过程中所对晶圆表明产生的压力作用,可有效的将晶圆表面的保护膜施压贴合在晶圆表面上,将
内部残留的空气很好的赶出去,同时球体之间的压力则均是同等的,因为可很好的控制贴合的紧密度,另外,压平机构主要是采用周边同等间距所设置的软性球体及中部的滚动球在总的转动移动下来对晶圆表面保护膜进行施压,由于均是采用软性材质制作形成,使得在施压贴合排气过程中有效的防止刮坏保护膜的现象,同时,采用此种排气压平机构可起到保护膜的保护作用,避免保护膜在晶圆研磨过程中发生位移或起鼓的现象。
[0018]3、固定盘底部的若干个连接转杆则以同一个方向进行倾斜式布列,使得在受到连接柱四的转动下,促使连接转杆两端上的滚动球在晶圆表面上产生移动,由于滚动球与晶圆表面接触,当连接柱四旋转移动时,滚动球则由于摩擦后产生形变,让若干个均匀布列的滚动球的列队发生改变,其中,在摩擦转动过程中可促使若干个滚动球同时往一个方向滚动,使得将中本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,包括支撑座(1),所述支撑座(1)的顶部一端设有支撑板一(2),所述支撑板一(2)的上部套设有旋转套筒(3),所述旋转套筒(3)侧边设有贴片机构(4),所述支撑板一(2)的一侧顶部设有横梁(5),所述横梁(5)的底部设有压平机构(6),所述支撑座(1)的顶部另一端设有支撑柱(7),所述支撑柱(7)为空腔柱,所述支撑柱(7)内设有升降限位装置,所述升降限位装置贯穿于所述支撑柱(7)顶部延伸至所述支撑柱(7)的上方并顶部设有顶板(8),所述顶板(8)的顶部设有支撑板二(9),所述支撑板二(9)的顶部设有晶圆支撑盘(10)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,所述压平机构(6)包括固定板(11),所述固定板(11)的底部且靠近所述支撑板一(2)的一端设有电机(12),所述电机(12)的输出端连接有输出轴,且所述输出轴贯穿于所述固定板(11)延伸至所述固定板(11)的上方并顶部设有转动拉杆(13),所述输出轴表面上部且位于所述转动拉杆(13)与所述固定板(11)之间设有柱体一(14),所述柱体一(14)的底部固定在所述固定板(11)的顶部一端上,所述转动拉杆(13)的顶部另一端设有转齿轮(15),所述转齿轮(15)的顶部中心设有V型板(17),所述V型板(17)的顶部中心处设有拉杆三(16),其中,所述V型板右端底部设有不转齿轮(20),所述不转齿轮(20)的底部中心处设有滑块(18),所述滑块(18)下方设有与所述滑块(18)相配合的U型板(19),所述U型板(19)的底部固定在所述固定板(11)的顶部且靠近所述支撑板一(2)的一侧上。3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,所述V型板(17)左端顶部设有拉杆一(21),所述拉杆一(21)另一端顶部设有拉杆二(22),所述拉杆二(22)另一端连接在所述拉杆三(16)的一端顶部上,其中,所述拉杆二(22)与所述拉杆一(21)相交端的底部设有连接柱一(23),所述连接柱一(23)的底部设有连接柱二(24),所述连接柱二(24)的底部设有连接柱三(25),所述连接柱三(25)的底部设有连接柱四(26),所述连接柱四(26)的底部设有固定盘(27),所述固定盘(27)的外侧设有若干个均匀设置的旋转件(28),所述旋转件(28)的顶部均设有限位块(...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构
申请(专利权)人:彭鑫
类型:发明
国别省市:

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