一种多组件电子产品互联方法及结构技术

本发明专利技术涉及一种多组件电子产品互联方法及结构，与传统的互连方法相比，提出了活动转接支架设计，可实现低频连接器多个方向平移及小角度转动的位置调整功能，满足多组件、多种连接器方向排布、复杂组合方式情况下对插要求。本发明专利技术实现了小型化连接器与PCB板组装焊接时的位置调整需求，降低了连接器针脚与PCB板过孔对穿时的难度。可大幅提高连接器维修更换作业效率，只需将损坏的单只连接器与PCB板解焊后即可进行维修或更换，避免了互联盒体高温解焊操作，不会影响到其他连接器安装可靠性。本方法可消除零件加工误差、多组件组装累积误差带来的负面影响，降低对零件加工精度、装配精度的要求，提高组装效率。提高组装效率。提高组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多组件电子产品互联方法及结构


[0001]本专利技术是针对多个功能组件集成型电子产品电气互联方式的改进设计，适用于小型化、系统化、多组件电子产品的低频互联需求。

技术介绍

[0002]多组件类电子产品采用模块化功能组件集成设计，采用小型化低频连接器结合电路板内部走线的互联方案。该方案摒弃了常规电子产品利用外部低频电缆互联的方法，采用低频连接器实现功能组件间互联，实现单机小型化、集成化设计。该互联方法首先将小型化低频连接器与互联盒体焊接，接着将功能组件与连接器对插，然后将电路板装入互联盒体内，小型化低频连接器针脚穿过电路板过孔后与电路板完成焊接，实现功能组件之间的电气互联。
[0003]因低频连接器与互联盒体焊接后位置无法调整，在电路板装入过程中连接器针脚穿过电路板过孔较困难，多功能组件组装完成后产品底面平面度如果不满足要求也无法调整。如遇功能组件较多，引起加工装配误差累积也会造成功能组件与连接器无法对插。当多组件电子产品中一个连接器需维修更换时，首先要将电路板与所有低频连接器解焊、再将损坏的低频连接器与互联盒体解焊，造成维修效率低，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多组件电子产品互联方法，其特征在于步骤如下：(1)设计活动转接支架；(2)将低频连接器与活动转接支架进行焊接，形成连接器焊接组件，实现低频连接器与互联盒体分离；(3)焊接后的连接器焊接组件穿过互联盒体上设计的过孔，通过螺钉或粘接方式将两者进行预固定，此时进行第一次位置及角度调整；(4)将多个功能组件依次与低频连接器对插实现电气互联；(5)将电路板装入互联盒体中，连接器焊接组件的针脚穿过电路板上的过孔，在针孔匹配时根据需要再次调整连接器焊接组件的位置及角度，此时完成第二次调整；(6)调整完毕，将连接器焊接组件与互联盒体最终紧固；(7)将连接器焊接组件的针脚与电路板进行焊接，并将电路板与互联盒体进行焊接，完成最终电气互联。2.根据权利要求1所述的一种多组件电子产品互联方法，其特征在于：互联盒体过孔与连接器焊接组件之间根据调整需要设计合理的间隙值，组装时连接器焊接组件可两个方向平移及小角度转动，实现低频连接器的位置调整。3.根据权利要求2所述的一种多组件电子产品互联方法，其特征在于：互联盒体过孔与连接器焊接组件之间的间隙值范围为：0.2mm～0.5mm。4.根据权利要求1所述的一种多组件电子产品互联方法，其特征在于：所述活动转接支架为矩形框结构，其两侧设置有螺钉连接位，其内侧型面与低频连接器法兰相匹配，且活动转接支架内侧设置有限位结构，当低频连接器装入活动转接支架内时，通过限位结构进行限位，再焊接连接。5.根据权利要求1所述的一种多组件电子产品互联方法，其特征在于：多个功能组件并列放置，其间隙范围为：0.05mm～0.1mm。6.根据权利要求1所述的一种多组件电子产品互联方法，其特征在于：当低频连接器损坏需要维修时，仅需将损坏的单只低频连接器与电路板解焊后即可进行维修或更换，避免了互联盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江涛，白云，彭鑫，曹健，张梓杰，董锋，李吉斌，
申请(专利权)人：西安空间无线电技术研究所，
类型：发明
国别省市：