树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的树脂组合物含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A)、和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(B)。式(1)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、或任选具有取代基的烷基或烷氧基，R4表示任选具有取代基的亚烷基、亚烯基、亚烷氧基、或亚芳基，R5和R6各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或支链状的烷基、或碳数1～6的直链状或支链状的烯基。链状或支链状的烯基。链状或支链状的烯基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置。

技术介绍

[0002]由于多层印刷电路板的小型化和高密度化，正在积极进行将多层印刷电路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化，关于绝缘层也要求薄型化，要求不包含玻璃布的树脂片。作为绝缘层的材料的树脂组合物中，热固化性树脂为主流，在绝缘层间用于得到导通的钻孔一般通过激光加工来进行。
[0003]另一方面，基于激光加工的钻孔存在如下问题：越为孔数多的高密度基板，加工时间变得越长。因此，近年来，谋求使用通过光线等的照射而曝光部固化(曝光工序)、能去除未曝光部(显影工序)的树脂组合物，从而在曝光和显影工序中能一次性进行钻孔加工的树脂片。
[0004]作为曝光的方法，使用了以汞灯为光源隔着光掩模进行曝光的方法。另外，近年来，作为曝光方法，还正在推进基于图案的数字数据不隔着光掩模而直接描绘在感光性树脂组合物层上的直接描绘曝光法的导入。该直接描绘曝光法与隔着光掩模的曝光法相比，位置对准精度良好，并且可得到高精细的图案，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其包含：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物A、和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂B，式(1)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、或任选具有取代基的烷基或烷氧基，R4表示任选具有取代基的亚烷基、亚烯基、亚烷氧基、或亚芳基，R5和R6各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或支链状的烷基、或碳数1～6的直链状或支链状的烯基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物A包含下述式(2)所示的化合物，3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物A的含量相对于所述马来酰亚胺化合物A和所述光固化引发剂B的总计100质量份为50～99.9质量份。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：片桐俊介，铃木卓也，四家诚司，熊泽优音，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：