固化性组合物及固化物制造技术

一种固化性组合物，其含有：具有反应性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物(A)、及具有反应性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)。1分子聚合物(A)中的反应性甲硅烷基数相对于聚合物骨架的末端数的平均比率为0.80以上。在1分子聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的末端的反应性甲硅烷基的平均个数为0.30以上且1.00以下，并且在1分子聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的内部的反应性甲硅烷基的平均个数为0以上且小于0.30。于0.30。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性组合物及固化物


[0001]本专利技术涉及固化性组合物及固化物。

技术介绍

[0002]在硅原子上具有羟基或水解性基团、且具有能够形成硅氧烷键的含硅基团(以下称为“反应性甲硅烷基”)的有机聚合物作为湿分反应性聚合物而被周知，包含于粘接剂、密封材料、涂层材料、涂料、粘合剂等众多的工业产品中，已在广泛的领域得到了利用。
[0003]特别是作为在高耐候性密封材料、弹性粘接剂等用途中使用的物质，已知有将具有反应性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物、和具有反应性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物混合而成的固化性组合物(例如参照专利文献1～4)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2011/152002号
[0007]专利文献2：国际公开第2017/057719号
[0008]专利文献3：日本特开2017
‑
066349号公报
[0009]专利文献4：日本特开2003
‑
313418号公报
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种固化性组合物，其含有：具有下述通式(1)表示的反应性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物(A)、及具有下述通式(2)表示的反应性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)，
‑
SiR
1a
X3‑
a
(1)式(1)中，R1表示碳原子数1～20的取代或未取代的烃基，X表示羟基或水解性基团，a为0、1或2，存在多个R1或X时，它们任选相同或不同，
‑
SiR
2b
Y3‑
b
(2)式(2)中，R2表示碳原子数1～20的未取代的烃基，Y表示羟基或水解性基团，b为0、1或2，存在多个R2或Y时，它们任选相同或不同，1分子聚氧化烯系聚合物(A)中的反应性甲硅烷基数相对于聚合物骨架的末端数的平均比率为0.80以上，在1分子(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的末端的反应性甲硅烷基的平均个数为0.30以上且1.00以下，并且在1分子(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的内部的反应性甲硅烷基的平均个数为0以上且小于0.30。2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，1分...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤章德，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：