一种盖板的加工用封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于手机生产设备相关技术领域，具体涉及一种盖板的加工用封装装置，包括工作箱、底座，所述工作箱顶部左侧固定设置有矩形框架，所述矩形框架中间位于工作箱上设置有凸块，所述矩形框架与凸块之间形成导轨，所述导轨内滑动设置有驱动座，所述驱动座上固定设置有推块，所述驱动座下固定设置有点胶头，所述工作箱顶部中间固定设置有气缸，所述气缸的伸缩端连接有升降杆，的下端固定设置有压板。通过压板对已封装的材料进行压合，工作箱内部上方左侧固定设置有风机，通过风机增大工作箱内部的空气流通使得胶水凝固的时间减少，最后封装及压合好的材料会通过传送带送至海绵块上，工作人员通过出货口将材料取出，提高了工作效率。了工作效率。了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种盖板的加工用封装装置


[0001]本技术属于手机生产设备相关
，具体涉及一种盖板的加工用封装装置。

技术介绍

[0002]目前大部分的手机盖板封装大部分都是采用BGA封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当I C的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTa l k”现象，而且当I C的管脚数大于208P i n时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装技术。但是这种封装技术在冷热变化较大的情况下会导致芯片松动，如果手机掉地上了，很容易损坏芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盖板的加工用封装装置，包括工作箱(1)、底座(17)，所述底座(17)位于工作箱(1)两侧下方，其特征在于：所述工作箱(1)顶部左侧固定设置有矩形框架(3)，所述矩形框架(3)中间位于工作箱(1)上设置有凸块(4)，所述矩形框架(3)与凸块(4)之间形成导轨(5)，所述导轨(5)中间部分与工作箱(1)连通形成通孔(51)，所述导轨(5)内滑动设置有驱动座(6)，所述驱动座(6)上固定设置有推块(7)，所述驱动座(6)下固定设置有点胶头(8)，所述点胶头(8)穿设通孔(51)后伸入工作箱(1)内，所述工作箱(1)顶部中间固定设置有气缸(12)，所述气缸(12)的伸缩端连接有升降杆(13)，所述升降杆(13)贯穿工作箱(1)的顶部后伸入工作箱(1)内，升降杆(13)的下端固定设置有压板(14)；所述工作箱(1)内部前后端设置有转动杆(11)，所述转动杆(11)上套设有传送带(23)，所述传送带(23)位于点胶头(8)下方，所述传送带(23)内设置有钢板(10)，所述钢板(10)的两端与工作箱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉荣，
申请(专利权)人：马鞍山绿德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：