接口防水结构及耳机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种接口防水结构及耳机，接口防水结构包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。本实用新型专利技术提供的接口防水结构及耳机，防水填充部填充于外壳内部的间隙，从而可以杜绝水气从电接口处进入外壳内部。而且，外部的注塑层和内部的防水填充部可以同时进行注塑，从而使得外壳内外侧的注塑压力能够相互抵消，不会压坏外壳。不会压坏外壳。不会压坏外壳。

【技术实现步骤摘要】
接口防水结构及耳机


[0001]本技术属于终端配件
，更具体地说，是涉及一种接口防水结构及耳机。

技术介绍

[0002]耳机可适配手机、平板、电脑使用，尤其是在公众场合时，使用耳机听音乐或者观看视频时，不会影响他人。耳机的部分外壳上包覆有硅胶，使其更美观、手感更好。而且，耳机上通常具有USB接口，方便与外部终端或者外部电源进行连接，USB接口通常采用密封圈的方式进行密封。由于外型尺寸的限制，外壳内部没有空间设置密封圈固定结构，导致USB接口处难以密封。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种接口防水结构及耳机，以解决现有技术中存在的电接口处不易密封的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种接口防水结构，包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。
[0005]在一个实施例中，所述注塑层为硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接口防水结构，其特征在于：包括外壳、设于所述外壳内的电路板以及包裹于所述外壳外周的注塑层，所述外壳开设有插孔，所述插孔内嵌设有电接口，所述电接口与所述电路板电性连接，所述外壳还开设有注塑口，所述外壳的内部通过所述注塑口注塑填充有防水填充部。2.如权利要求1所述的接口防水结构，其特征在于：所述注塑层为硅胶层，所述防水填充部为硅胶填充部。3.如权利要求1所述的接口防水结构，其特征在于：所述外壳包括上壳以及与所述上壳连接的下壳，所述上壳和所述下壳分体成型。4.如权利要求3所述的接口防水结构，其特征在于：所述上壳朝向所述下壳延伸形成有凸起部，所述下壳开设有供所述凸起部插入的凹陷部。5.如权利要求4所述的接口防水结构，其特征在于：所述插孔开设于所述凸起部上。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙万隆，吴海全，彭久高，杨润，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：