本实用新型专利技术涉及热敏打印装置技术领域，具体公开了一种热敏打印头及打印装置。该热敏打印头包括发热组件、控制组件和连接插座；发热组件能够发热，其顶面设有绝缘保护膜，绝缘保护膜上还覆盖有导电保护膜，绝缘保护膜与导电保护膜之间设置有检测导线；控制组件用于控制发热组件，控制组件包括静电感应单元，检测导线电连接静电感应单元，静电感应单元能检测导电保护膜的静电电势差，当静电电势差超出安全阈值时，静电感应单元发送异常信号；连接插座与控制组件通信连接，连接插座用于与输入设备连接。借助静电感应单元的设置能够检测导电保护膜表面静电电压，并能在静电超标时发送异常信号，从而预防因静电破坏而造成的打印装置打印不良。印不良。印不良。
【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头及打印装置
[0001]本技术涉及热敏打印装置
，尤其涉及一种热敏打印头及打印装置。
技术介绍
[0002]在热敏打印过程中，热敏打印头的上保护膜与打印媒介直接接触，由于打印媒介与保护膜之间的摩擦、打印媒介与保护膜的剥离以及打印环境的干燥等原因会容易产生静电，当静电荷在保护膜表面不断积累并形成一定的电势差时，静电荷可能会击穿保护膜，破坏发热电阻体带；同时静电荷在击穿了发热电阻体带之后，也会沿着个别电极进入打印控制芯片及其外部电源、电机、控制部分并对其造成影响，严重时可将其破坏，导致打印异常，大大限制了热敏打印头的使用场合，降低了使用寿命。
[0003]由于市场上打印媒介以及打印机的工作环境各式各样，有些打印机周边环境干燥或打印媒介表面与热敏纸打印头接触时较容易产生静电，从而造成热敏打印头的静电破坏。随着热敏打印的应用越来越广泛，打印环境及打印媒介的多样化，打印头静电破坏已逐渐成为打印不良的重要影响因素。
[0004]在现有技术中，常针对热敏打印头的结构特征进行设计改进，以实现能够缓解静电积累或者使静电传导到热敏打印头以外的区域的目的，但这类方法均未消除或者减少静电的发生，通过长期打印的积累仍有使热敏打印头发生静电破坏的可能。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种热敏打印头及打印装置，以降低热敏打印头发生静电破坏的风险。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种热敏打印头，包括发热组件、控制组件和连接插座；所述发热组件能够发热，其顶面设有绝缘保护膜，所述绝缘保护膜上还覆盖有导电保护膜，所述绝缘保护膜与所述导电保护膜之间设置有检测导线；所述控制组件用于控制所述发热组件，所述控制组件包括静电感应单元，所述检测导线电连接所述静电感应单元，所述静电感应单元能检测所述导电保护膜的静电电势差，当所述静电电势差超出安全阈值时，所述静电感应单元发送异常信号；所述连接插座与所述控制组件通信连接，所述连接插座用于与输入设备连接。
[0008]其中，所述静电感应单元为静电感应芯片，所述静电感应芯片安装于所述控制组件上，且所述静电感应芯片接地设置。
[0009]进一步地，所述检测导线与所述静电感应芯片成组设置，并设有多组。
[0010]优选地，所述发热组件包括基板，在所述基板的上设有底釉层，在所述底釉层上设有发热电阻以及导线图形，在所述底釉层上还设有共通电极，在所述底釉层以及所述基板的上表面设有个别电极，所述发热电阻配置在所述共通电极和所述个别电极之间，所述共通电极的一端与所述发热电阻相连接，其另一端与所述导线图形相连接；所述个别电极的一端与所述发热电阻相连接，其另一端与控制组件相连接；在所述基板的上表面设有覆盖
所述发热电阻、共通电极以及部分所述个别电极的所述绝缘保护膜，所述绝缘保护膜的厚度为4～10μm。
[0011]优选地，所述导电保护膜为碳
‑
碳化硅的薄膜或材料包括钌的厚膜。
[0012]优选地，所述静电电势差的安全阈值能在1kV～4kV的范围内调整。
[0013]优选地，所述静电感应芯片能够检测静电电势差的范围为0.1kV～10kV。
[0014]优选地，所述检测导线厚度为0.3～0.6μm，宽度为10～20μm。
[0015]优选地，所述导电保护膜的厚度为0.5～5μm，表面电阻为10kΩ～10mΩ。
[0016]一种打印装置，包括上述的热敏打印头。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]在对打印媒介进行热敏打印时，热敏打印头上的导电保护膜与打印媒介直接接触，由于打印媒介与导电保护膜之间的摩擦、打印媒介与导电保护膜的剥离以及打印环境的干燥等原因会容易产生静电，当静电荷在导电保护膜表面不断积累并形成一定的电势差时，利用静电感应单元能够检测导电保护膜表面静电电压，并能在静电超标时发送异常信号，从而预防因静电破坏而造成的打印装置打印不良，避免热敏打印头被静电冲击破坏。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例提供的热敏打印头的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例提供的发热组件的俯视图；
[0021]图3是本技术实施例提供的发热组件的剖面图；
[0022]图4是本技术实施例提供的打印装置的结构示意图。
[0023]图中：
[0024]100、热敏打印头；110、发热组件；111、基板；112、底釉层；113、发热电阻；115、绝缘保护膜；116、检测导线；117、导电保护膜；118、共通电极；119、个别电极；120、控制组件；121、静电感应单元；122、打印控制单元；130、连接插座；140、打印头底座；
[0025]200、离子风机；300、打印装置底座；310、打印胶辊；400、打印媒介。
具体实施方式
[0026]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0030]如图1
‑
图3所示，本实施例提供了一种热敏打印头100，包括发热组件110、控制组件120和连接插座130；发热组件110能够发热，其顶面设有绝缘保护膜115，绝缘保护膜115上还覆盖有导电保护膜117，绝缘保护膜115与导电保护膜117之间设置有检测导线116；控制组件120用于控制发热组件110，控制组件120包括静电感应单元121，检测导线116电连接静电感应单元121，静电感应单元121能检测导电保护膜117的静电电势差，当静电电势差超本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：发热组件(110)，所述发热组件(110)能够发热，其顶面设有绝缘保护膜(115)，所述绝缘保护膜(115)上还覆盖有导电保护膜(117)，所述绝缘保护膜(115)与所述导电保护膜(117)之间设置有检测导线(116)；控制组件(120)，用于控制所述发热组件(110)，所述控制组件(120)包括静电感应单元(121)，所述检测导线(116)电连接所述静电感应单元(121)，所述静电感应单元(121)能检测所述导电保护膜(117)的静电电势差，当所述静电电势差超出安全阈值时，所述静电感应单元(121)发送异常信号；连接插座(130)，与所述控制组件(120)通信连接，所述连接插座(130)用于与输入设备连接。2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述静电感应单元(121)为静电感应芯片，所述静电感应芯片安装于所述控制组件(120)上，且所述静电感应芯片接地设置。3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，所述检测导线(116)与所述静电感应芯片成组设置，并设有多组。4.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，所述发热组件(110)包括基板(111)，在所述基板(111)的上设有底釉层(112)，在所述底釉层(112)上设有发热电阻(113)以及导线图形，在所述底釉层(112)上还设有共通电极(118)，在所述底釉层(112)以及所述基...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏国信，孙华刚，张东娜，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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