一种多层结构装配式半导体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层结构装配式半导体，包括外壳、支撑座、电路板和二极管，所述外壳的内部固接支撑座，所述支撑座的上下两侧均贴合有电路板，两个所述电路板远离支撑座的一侧均安装有二极管，所述外壳的内部固接有固定机构。该多层结构装配式半导体，通过槽板、滑板、拉环、压板和螺栓等的配合使用，使用螺栓贯穿槽板插入到滑板中对滑板进行位置固定，进而将电路板安装在外壳中，改变传统的直接固定电路板的连接方式，方便对电路板的拆卸，通过橡胶筒、槽轮、连接板和螺丝等的配合使用，将连接电路板的导线通过橡胶筒传出，橡胶筒套在导线的外壁，减少导线的磨损，大大满足人们对装配式半导体的使用需求。式半导体的使用需求。式半导体的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种多层结构装配式半导体


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种多层结构装配式半导体。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体的形式多样，但是现有的多层结构装配式半导体，采用焊接的方式直接将电路板固定在外壳中，不方便拆卸，导致整体机构的实用性下降，连接电路板的导线与外壳的连接处发生磨损，影响导线的正常使用，很难满足人们对装配式半导体的使用需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种多层结构装配式半导体，以解决上述
技术介绍
中提出现有的多层结构装配式半导体，采用焊接的方式直接将电路板固定在外壳中，不方便拆卸，导致整体机构的实用性下降的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层结构装配式半导体，包括外壳(1)、支撑座(2)、电路板(3)和二极管(4)，所述外壳(1)的内部固接支撑座(2)，所述支撑座(2)的上下两侧均贴合有电路板(3)，两个所述电路板(3)远离支撑座(2)的一侧均安装有二极管(4)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固接有固定机构(5)；所述固定机构(5)包括槽板(501)、滑板(502)、拉环(503)、压板(504)和螺栓(505)；多个所述槽板(501)的外壁均与外壳(1)相固接，所述槽板(501)的内部间隙配合有滑板(502)，所述滑板(502)的一侧固接有拉环(503)，所述滑板(502)的另一侧固接有压板(504)，所述压板(504)远离滑板(502)的一侧与电路板(3)紧密贴合，所述槽板(501)的内部螺纹连接有螺栓(505)，所述螺栓(505)的外壁贯穿槽板(501)与滑板(502)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：所述滑板(502)与压板(504)垂直设置。3.根据权利要求1所述的一种多层结构装配式半导体，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：江苏爱矽半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：