GD32芯片技术验证套盒制造技术

本实用新型专利技术公开了GD32芯片技术验证套盒，包括用于芯片技术验证的套盒，所述套盒包括用于储放芯片的盒体和用于闭合的防护盖，所述盒体内设置具有保护功能的内托海绵，所述内托海绵上开设有储放槽，所述储放槽内设置有芯片，所述防护盖的内侧设置有与内托海绵相对应的海绵垫；有益效果：本实用新型专利技术通过针对使用GD32MCU的学习开发者提供基于BluePill开发板的实用套盒，该套盒针对使用者形成工具套盒，可以一次性提供多个相同封装芯片在同一块BluePill开发板上的芯片验证工作，相关软件和资料开源，使用更方便，成本更低。成本更低。成本更低。

【技术实现步骤摘要】
GD32芯片技术验证套盒


[0001]本技术涉及芯片辅助工具的
，具体为GD32芯片技术验证套盒。

技术介绍

[0002]BluePill开发板改进版本，兼容绝大多数QFP
‑
48封装的ARM/RISC
‑
V MCU，但均为单板设计，未能实现工具套装，为此本技术提出GD32芯片技术验证套盒用于解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供GD32芯片技术验证套盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：GD芯片技术验证套盒，包括用于芯片技术验证的套盒，所述套盒包括用于储放芯片的盒体和用于闭合的防护盖，所述盒体内设置具有保护功能的内托海绵，所述内托海绵上开设有储放槽，所述储放槽内设置有芯片，所述防护盖的内侧设置有与内托海绵相对应的海绵垫。
[0005]优选的，所述套盒为开盖式的套盒结构，所述盒体的内壁上沿处设置有第一密封垫片，所述海绵垫的外侧设置有第二密封垫片，所述盒体与防护盖之间设置具有限位功能的第一固定组件。
[0006]优选的，所述第一固定组件包括支撑块、第一转杆、卡接块、手柄和第一对接块，所述支撑块焊接在盒体的前沿处，所述支撑块上设置有凹槽，所述凹槽上转动插接有第一转杆，所述第一转杆的截面呈“T”型结构，且底部呈圆柱形结构，所述第一转杆的一侧设置有卡接块，所述卡接块与第一转杆之间为一体成型结构，所述第一转杆的顶部设置有手柄，所述第一对接块焊接在防护盖的前沿处。
[0007]优选的，所述第一对接块设置有与第一转杆和卡接块相对应的容纳槽，所述容纳槽的侧面设置有圆弧槽，所述圆弧槽与卡接块之间滑动卡接。
[0008]优选的，所述第二密封垫片为外侧中部凹下框架结构，所述第二密封垫片与第一密封垫片之间相互匹配，所述第一密封垫片和第二密封垫片均为橡胶层结构，所述第二密封垫片与防护盖的内壁相互贴合。
[0009]优选的，所述套盒为抽拉式的套盒结构，所述盒体的两侧均设置具有滑动功能的限位组件，所述防护盖呈“匚”型框架结构，且内侧设置有滑槽，所述盒体与防护盖之间设置有第二固定组件。
[0010]优选的，所述限位组件包括固定块和滚珠，两个所述固定块分别焊接在盒体的两侧，多个所述滚珠通过销轴转动连接在固定块的顶部，且与滑槽表面滚动连接。
[0011]优选的，所述第二固定组件包括第二对接块、第二转杆和限位块，所述第二对接块通过铰接座铰接在盒体的前沿处，所述第二对接块开设有通槽，所述第二转杆转动插接在防护盖的前沿处，且顶部设置有限位块，所述第二转杆的截面呈“T”型结构，且底部呈圆柱
形结构，所述第二转杆和限位块与通槽之间对应设置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.本技术针对使用GD32MCU的学习开发者提供基于BluePill开发板的实用套盒，该套盒针对使用者形成工具套盒，可以一次性提供多个相同封装芯片在同一块BluePill开发板上的芯片验证工作，相关软件和资料开源，使用更方便，成本更低；
[0014]2.本技术开盖式套盒采用密封结构实现芯片储放在套盒的密封处理，防止灰尘的进入影响芯片的储存，同时采用第一固定组件实现开盖式套盒的关合，操作方便，有利于芯片验证工作的进行；
[0015]3.本技术抽拉式套盒采用限位组件实现套盒抽拉的方便，防止盒体移出防护盖上不利于套盒对芯片的储放，同时采用第二固定组件实现抽拉式式套盒的关合，操作方便，有利于芯片验证工作的进行。
附图说明
[0016]图1为本技术开盖式套盒的结构示意图；
[0017]图2为本技术第一密封垫片与第二密封垫片的爆炸示意图；
[0018]图3为本技术图1中A处放大的结构示意图；
[0019]图4为本技术图1中B处放大的结构示意图；
[0020]图5为本技术抽拉式套盒的结构示意图；
[0021]图6为本技术图5中C处放大的结构示意图；
[0022]图7为本技术第二固定组件的爆炸示意图。
[0023]图中：套盒1；盒体2；第一密封垫片21；第二密封垫片22；防护盖3；内托海绵4；储放槽5；芯片6；海绵垫7；第一固定组件8；支撑块81；第一转杆82；卡接块83；手柄84；第一对接块85；容纳槽86；圆弧槽87；限位组件9；滑槽91；固定块92；滚珠93；第二固定组件10；第二对接块101；第二转杆102；限位块103；通槽104。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1至图7，本技术提供一种技术方案：GD32芯片技术验证套盒，包括用于芯片技术验证的套盒1，套盒1包括用于储放芯片的盒体2和用于闭合的防护盖3，盒体2内粘接具有保护功能的内托海绵4，内托海绵4上开设有储放槽5，储放槽5内放置有芯片6，防护盖3的内侧粘接有与内托海绵4相对应的海绵垫7，海绵垫7与内托海绵4之间对接，在受到振动时有利于对芯片进行减振保护。
[0026]套盒1为开盖式的套盒结构，盒体2的内壁上沿处粘接有第一密封垫片21，海绵垫7的外侧粘接有第二密封垫片22，第二密封垫片22为外侧中部凹下框架结构，第二密封垫片22与第一密封垫片21之间相互匹配，第一密封垫片21和第二密封垫片22均为橡胶层结构，且均具有一定柔性结构，第二密封垫片22与防护盖3的内壁相互贴合，当盒体2与防护盖3闭
合时，在此过程中，第二密封垫片22挤压第一密封垫片21，第二密封垫片22的中部凹下与第一密封垫片21之间卡接，实现弯折密封结构，对储放在套盒的芯片进行密封处理。
[0027]盒体2与防护盖3之间安装具有限位功能的第一固定组件8，第一固定组件8包括支撑块81、第一转杆82、卡接块83、手柄84和第一对接块85，支撑块81焊接在盒体2的前沿处，支撑块81上开设有凹槽，凹槽上转动插接有第一转杆82，第一转杆82的截面呈“T”型结构，且底部呈圆柱形结构，第一转杆82的一侧设置有卡接块83，卡接块83与第一转杆82之间为一体成型结构，保证装置结构的稳定性，第一转杆82的顶部焊接有手柄84，第一对接块85焊接在防护盖3的前沿处，第一对接块85开设有与第一转杆82和卡接块83相对应的容纳槽86，容纳槽86的侧面开设有圆弧槽87，圆弧槽87与卡接块83之间滑动卡接，当开盖式套盒1的盒体2与防护盖3闭合之后，第一转杆82和卡接块83与容纳槽86之间对接，通过转动手柄84，第一转杆82在支撑块81上转动，此时卡接块83转动至圆弧槽87的内部，实现支撑块81与第一对接块85本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.GD32芯片技术验证套盒，包括用于芯片技术验证的套盒(1)，其特征在于：所述套盒(1)包括用于储放芯片的盒体(2)和用于闭合的防护盖(3)，所述盒体(2)内设置具有保护功能的内托海绵(4)，所述内托海绵(4)上开设有储放槽(5)，所述储放槽(5)内设置有芯片(6)，所述防护盖(3)的内侧设置有与内托海绵(4)相对应的海绵垫(7)。2.根据权利要求1所述的GD32芯片技术验证套盒，其特征在于：所述套盒(1)为开盖式的套盒结构，所述盒体(2)的内壁上沿处设置有第一密封垫片(21)，所述海绵垫(7)的外侧设置有第二密封垫片(22)，所述盒体(2)与防护盖(3)之间设置具有限位功能的第一固定组件(8)。3.根据权利要求2所述的GD32芯片技术验证套盒，其特征在于：所述第一固定组件(8)包括支撑块(81)、第一转杆(82)、卡接块(83)、手柄(84)和第一对接块(85)，所述支撑块(81)焊接在盒体(2)的前沿处，所述支撑块(81)上设置有凹槽，所述凹槽上转动插接有第一转杆(82)，所述第一转杆(82)的截面呈“T”型结构，且底部呈圆柱形结构，所述第一转杆(82)的一侧设置有卡接块(83)，所述卡接块(83)与第一转杆(82)之间为一体成型结构，所述第一转杆(82)的顶部设置有手柄(84)，所述第一对接块(85)焊接在防护盖(3)的前沿处。4.根据权利要求3所述的GD32芯片技术验证套盒，其特征在于：所述第一对接块(85)设置有与第一转杆(82)和卡接块(83)相对应的容纳槽(86)，所述容纳槽(86)的侧面设置有圆弧槽(87)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炜，
申请(专利权)人：深圳映时科技有限公司，
类型：新型
国别省市：