一种易去污涂层及采用该涂层的面料制造技术

技术编号:31346457 阅读:14 留言:0更新日期:2021-12-13 08:48
一种易去污涂层及采用该涂层的面料,该易去污涂层包括PU树脂层,所述PU树脂层的上侧面均匀涂覆有有机硅层,所述有机硅层上复合有交联剂层。面料包括面布层和所述易去污涂层,所述PU树脂层的下侧面与所述面布层复合。本实用新型专利技术通过设置有机硅层及交联剂层,使得有机硅能够与PU树脂交联形成稳定的非极性基团;此外,由于有机硅是采用涂覆表面处理的方式,因此可以以尽可能少量的有机硅添加量,在涂层表面充分发挥降低涂层表面的张力。面充分发挥降低涂层表面的张力。面充分发挥降低涂层表面的张力。

【技术实现步骤摘要】
一种易去污涂层及采用该涂层的面料


[0001]本技术涉及纺织涂层服装面料领域,尤其是指一种易去污涂层及采用该涂层的面料。

技术介绍

[0002]纺织品涂层又称涂层胶,是一种均匀涂布于织物表面的高分子类化合物。它通过粘合作用在织物表面形成一层或多层薄膜,不仅能改善织物的外观和风格,而且能增加织物的功能,使织物具有防水、耐水压、通气透湿、阻燃防污以及遮光反射等特殊功能。
[0003]现有用于制作涂层的涂料中很多都采用了有机硅,但是有机硅随着时间变化易出现析出现象,因此导致了涂层持久性差的问题出现。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种易去污涂层及采用该涂层的面料,其主要目的在于克服现有用于纺织品的涂层持久性差的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0006]一种易去污涂层,包括PU树脂层,所述PU树脂层的上侧面均匀涂覆有有机硅层,所述有机硅层上复合有交联剂层。
[0007]优选的,所述PU树脂层的厚度为0.01~0.02mm,所述有机硅层的厚度为0.002mm以下。
[0008]优选的,所述交联剂层为密胺类架桥剂。
[0009]一种面料,包括面布层和所述易去污涂层,所述PU树脂层的下侧面与所述面布层复合。
[0010]优选的,所述面布层为尼龙层或涤纶层。
[0011]优选的,所述面布层的厚度为0.08~0.2mmmm。
[0012]和现有技术相比,本技术产生的有益效果在于:
[0013]本技术通过设置有机硅层及交联剂层,使得有机硅能够与PU树脂交联形成稳定的非极性基团;此外,由于有机硅是采用涂覆表面处理的方式,因此可以以尽可能少量的有机硅添加量,在涂层表面充分发挥降低涂层表面的张力。
附图说明
[0014]图1为本技术所述面料的结构示意图。
[0015]图2为本技术中所述易去污涂层的剖面图。
[0016]图3为本技术中所述面料的剖面图。
具体实施方式
[0017]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
[0018]参照图1、图2。一种易去污涂层,包括PU树脂层1,PU树脂层1的上侧面均匀涂覆有有机硅层2,有机硅层2上复合有交联剂层。本技术通过设置有机硅层2及交联剂层,使得有机硅能够与PU树脂交联形成稳定的非极性基团;此外,由于有机硅是采用涂覆表面处理的方式,因此可以以尽可能少量的有机硅添加量,在涂层表面充分发挥降低涂层表面的张力。
[0019]具体的,PU树脂层1的厚度为0.01~0.02mm,有机硅层2的厚度为0.002mm以下。交联剂层为密胺类架桥剂。
[0020]参照图1、图2和图3。一种面料,包括面布层3和易去污涂层,PU树脂层1的下侧面与面布层3复合。
[0021]具体的,该面布层3为尼龙层或涤纶层。面布层3的厚度为0.08~0.2mmmm。
[0022]具体实施时,先在面布层3上涂刷PU树脂层1,再在PU树脂层1上均匀地涂覆有机硅层2再加上交联剂,之后可经过高温烘干,让有机硅能与PU树脂交联反应,形成密集的定向排列的非极性基团,给予涂层表面极低的表面张力,该交联合成的结构,比分散方式的更加稳定有效。
[0023]上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易去污涂层,其特征在于:包括PU树脂层,所述PU树脂层的上侧面均匀涂覆有有机硅层,所述有机硅层上复合有交联剂层。2.如权利要求1所述一种易去污涂层,其特征在于:所述PU树脂层的厚度为0.01~0.02mm,所述有机硅层的厚度为0.002mm以下。3.如权利要求1所述一种易去污涂层,其特征在于:所述交联剂层为密胺...

【专利技术属性】
技术研发人员:林金钻
申请(专利权)人:永固纺织科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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