【技术实现步骤摘要】
贴片电阻的抛光除胶装置
[0001]本技术涉及抛光除胶设备领域,特别涉及一种贴片电阻的抛光除胶装置。
技术介绍
[0002]塑封后的贴片电阻通常采用激光的方式进行除胶,但是激光除胶会带来很多问题,例如电阻框架被固定后,激光在移动过程中容易发生偏移导致激光打偏,当激光打到电阻体上时将导致电阻体外漏或者造成阻体胶出现伤痕,另外激光发生偏移还会导致除胶不干净造成焊盘上有黑胶残留,从而影响产品外观,降低产品合格率。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是提出一种贴片电阻的抛光除胶装置,旨在解决产品外观不够美观,产品合格率偏低的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提出一种贴片电阻的抛光除胶装置,该贴片电阻的抛光除胶装置包括底座和设置在所述底座上的安装座,所述底座包括底板、设置在所述底板上的支撑柱和设置在所述支撑柱内的控制系统,所述安装座包括设于所述支撑柱上的安装板、设于所述安装板上且沿竖直方向移动的若干直线移动模组和与所述直线移动模组抵接的且用于承载待加工产品的载物台,所述直线移动模组包括设于所述安装座 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片电阻的抛光除胶装置,其特征在于,包括底座和设置在所述底座上的安装座,所述底座包括底板、设置在所述底板上的支撑柱和设置在所述支撑柱内的控制系统,所述安装座包括设于所述支撑柱上的安装板、设于所述安装板上且沿竖直方向移动的若干直线移动模组和与所述直线移动模组抵接的且用于承载待加工产品的载物台,所述直线移动模组包括设于所述安装座上的连接板、设于所述连接板上的滑槽和设于所述连接板上且用于抛光除胶的滑动件。2.根据权利要求1所述的贴片电阻的抛光除胶装置,其特征在于,还包括设于所述安装座上的人机操作界面。3.根据权利要求1所述的贴片电阻的抛光...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡紫阳,程倩倩,李智德,
申请(专利权)人:深圳市业展电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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