一种耗材芯片处理设备和耗材芯片处理系统技术方案

本实用新型专利技术涉及喷墨打印机技术领域，公开了一种耗材芯片处理设备及耗材芯片处理系统。耗材芯片处理设备能与耗材电性连接/通讯连接，耗材包括具有缺口部的耗材本体和设置于缺口部中的芯片，耗材本体上还设置有第一定位部和第二定位部，耗材芯片处理设备包括设备本体，设备本体的第一侧壁上设置有能与芯片电性连接的检测头，第一侧壁上还设置有第一凸起部和第二凸起部，第一凸起部能插接于第一定位部，第二凸起部能与第二定位部抵接，以限定耗材相对耗材芯片处理设备的位置。耗材芯片处理设备能精确地与耗材定位配合，使芯片写读码/刷写/复位准确可靠。耗材芯片处理系统的耗材芯片处理设备与耗材定位精确、芯片写读码/刷写/复位准确可靠。写/复位准确可靠。写/复位准确可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种耗材芯片处理设备和耗材芯片处理系统


[0001]本技术涉及喷墨打印机
，尤其涉及一种耗材芯片处理设备及耗材芯片处理系统。

技术介绍

[0002]墨盒、硒鼓、粉盒等耗材是打印机中重要的组成部件，且耗材的好坏直接影响喷墨打印机的打印效果。耗材上设有芯片，且芯片上存储有对应于耗材的序列号信息、墨量信息以及其他信息，因此，为了保证耗材正常使用，需要对耗材上的芯片进行写读码，或者，因为打印系统更新升级后，需要对耗材芯片中上述信息对应的程序/数据重新进行刷写，以便耗材能够与升级后的打印系统匹配。耗材芯片处理设备包括检测头，在对耗材的芯片进行写读码、复位或重新刷写程序/数据时，需要将检测头与芯片电性连接/通信连接，而如何保证检测头精准地定位并与芯片连接，是一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提出一种耗材芯片处理设备，其能够精确地与耗材定位配合，使得耗材芯片写读码/刷写/复位准确可靠。
[0004]本技术的第二个目的在于提出一种耗材芯片处理系统，耗材芯片处理设备与耗材精确定位、使得耗材芯片写读码/刷写/复位准确可靠。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种耗材芯片处理设备，与耗材电性连接/通信连接，所述耗材包括耗材本体和芯片，所述耗材本体具有缺口部，所述芯片设置于所述缺口部中，所述耗材本体上还设置有第一定位部和第二定位部，所述耗材芯片处理设备包括设备本体，所述设备本体的第一侧壁上设置有能与所述芯片电性连接的检测头，所述第一侧壁上还设置有第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部能插接于所述第一定位部，所述第二凸起部能与所述第二定位部抵接，以限定所述耗材相对所述耗材芯片处理设备的位置。
[0007]可选地，所述第一定位部为所述耗材本体的进气孔，所述第一凸起部为定位柱，所述定位柱插接于所述进气孔；所述第二定位部为第一抵接壁，所述第二凸起部抵接于所述第一抵接壁。
[0008]可选地，所述检测头自所述第一侧壁突出，所述耗材本体包括设置在所述缺口部内的承载板，所述芯片设置在所述承载板的一侧，基于所述耗材的定位状态，所述承载板的延伸面与所述第一侧壁相交，使得所述检测头与所述芯片抵接并电性连接；所述承载板的另一侧为第一抵接壁，所述第二凸起部与所述承载板的所述另一侧抵接。
[0009]可选地，所述第一定位部为开设在所述耗材本体上的进气孔，所述第一凸起部为定位柱，所述定位柱插接于所述进气孔；所述第二定位部为开设在所述耗材本体上的配合孔，所述第二凸起部与所述配合孔的至少一个内壁抵接。
[0010]可选地，所述耗材本体还包括设置在所述缺口部内的承载部，所述芯片设置在所
述承载部上，所述检测头与所述芯片的配合面、所述第二凸起部与所述配合孔的抵接面平行设置。
[0011]可选地，所述第一定位部为位于所述缺口部的平行设置的第二抵接壁和第三抵接壁，所述第一凸起部插接于所述缺口部且两端分别与所述第二抵接壁和所述第三抵接壁抵接；所述第二定位部为设置在所述耗材本体上的配合孔，所述第二凸起部与所述配合孔的第一内壁抵接，所述第一内壁与所述第二抵接壁呈夹角设置。
[0012]可选地，所述第一凸起部包括设置在所述检测头两侧的第一定位销和第二定位销，所述第一定位销与所述第二抵接壁抵接，所述第二定位销与所述第三抵接壁抵接。
[0013]可选地，所述耗材本体包括第二侧壁，所述耗材芯片处理设备还包括自所述第一侧壁突出的止挡部，基于所述耗材的定位状态，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，且所述止挡部抵接于所述第二侧壁。
[0014]可选地，所述第二侧壁上设置有风口保护部，所述止挡部包括至少一个止挡凸起，沿垂直于所述第一侧壁的方向，所述止挡凸起的尺寸大于所述风口保护部的尺寸，且小于所述第一凸起部和所述第二凸起部的尺寸。
[0015]一种耗材芯片处理系统，包括耗材和所述的耗材芯片处理设备。
[0016]本技术有益效果为：
[0017]本技术耗材芯片处理设备通过第一凸起部与第一定位部的插接配合、第二凸起部与第二定位部的抵接配合，有利于耗材芯片处理设备和耗材精确定位，且在对芯片进行处理时，将耗材芯片处理设备和耗材沿垂直于第一侧壁的方向压紧即可保证检测头与芯片的精确配合，进而保证耗材芯片写读码/刷写/复位准确可靠。
[0018]本技术的耗材芯片处理系统，采用上述的耗材芯片处理设备与耗材精确定位配合，进而保证耗材芯片写读码/刷写/复位准确可靠。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例一提供的耗材芯片处理系统在一个视角下的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例一提供的耗材芯片处理系统的分解结构示意图；
[0021]图3是本技术实施例一提供的耗材芯片处理系统在另一个视角下的结构示意图；
[0022]图4是本技术实施例二提供的耗材芯片处理系统结构示意图；
[0023]图5是本技术实施例二提供的耗材芯片处理系统的分解结构示意图；
[0024]图6是本技术实施例三提供的耗材芯片处理系统结构示意图；
[0025]图7是本技术实施例三提供的耗材芯片处理系统的分解结构示意图。
[0026]图中：
[0027]1‑
耗材；11
‑
耗材本体；111
‑
进气孔；112
‑
承载板；1121
‑
第一抵接壁；113
‑
风口保护部；114
‑
配合孔；1141
‑
第一内壁；115
‑
承载部；116
‑
第二侧壁；12
‑
芯片；13
‑
缺口部；131
‑
第二抵接壁；132
‑
第三抵接壁；
[0028]2‑
耗材芯片处理设备；21
‑
设备本体；211
‑
第一侧壁；22
‑
检测头；23
‑
第二凸起部；24
‑
定位柱；251
‑
第一定位销；252
‑
第二定位销；26
‑
止挡部；261
‑
第一止挡凸起；262
‑
第二止
挡凸起；263
‑
第三止挡凸起。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0030]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耗材芯片处理设备，与耗材(1)电性连接/通信连接，所述耗材(1)包括耗材本体(11)和芯片(12)，所述耗材本体(11)具有缺口部(13)，所述芯片(12)设置于所述缺口部(13)中，其特征在于：所述耗材本体(11)上还设置有第一定位部和第二定位部，所述耗材芯片处理设备包括设备本体(21)，所述设备本体(21)的第一侧壁(211)上设置有能与所述芯片(12)电性连接的检测头(22)，所述第一侧壁(211)上还设置有第一凸起部和第二凸起部(23)，所述第一凸起部能插接于所述第一定位部，所述第二凸起部(23)能与所述第二定位部抵接，以限定所述耗材(1)相对所述耗材芯片处理设备的位置。2.如权利要求1所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述第一定位部为所述耗材本体(11)的进气孔(111)，所述第一凸起部为定位柱(24)，所述定位柱(24)插接于所述进气孔(111)；所述第二定位部为第一抵接壁(1121)，所述第二凸起部(23)抵接于所述第一抵接壁(1121)。3.如权利要求2所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述检测头(22)自所述第一侧壁(211)突出，所述耗材本体(11)包括设置在所述缺口部(13)内的承载板(112)，所述芯片(12)设置在所述承载板(112)的一侧，基于所述耗材(1)的定位状态，所述承载板(112)的延伸面与所述第一侧壁(211)相交，使得所述检测头(22)与所述芯片(12)抵接并电性连接；所述承载板(112)的另一侧为第一抵接壁(1121)，所述第二凸起部与所述承载板(112)的所述另一侧抵接。4.如权利要求1所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述第一定位部为开设在所述耗材本体(11)上的进气孔(111)，所述第一凸起部为定位柱(24)，所述定位柱(24)插接于所述进气孔(111)；所述第二定位部为开设在所述耗材本体(11)上的配合孔(114)，所述第二凸起部(23)与所述配合孔(114)的至少一个内壁抵接。5.如权利要求4所述的耗材芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈渭文，蒋希俊，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：