用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法技术

本发明专利技术涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。金属板具有位于金属板的表面的两个以上的凹坑。用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法具备下述检查工序：基于位于金属板的表面的一部分的两个以上的凹坑的容积的总和，判定金属板的优劣。金属板的优劣。金属板的优劣。

【技术实现步骤摘要】
用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法
[0001]本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201811344277.0，申请日为2018年11月13日，专利技术名称为“用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法”。


[0002]本申请的实施方式涉及用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法。另外，本申请的实施方式涉及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，对于在智能手机、平板电脑等可携带的设备中使用的显示装置，要求高精细，例如要求像素密度为500ppi以上。另外，对于可携带的设备而言，对应于超高清(UHD)的需求也在不断提高，这种情况下，显示装置的像素密度例如优选为800ppi以上。
[0004]在显示装置中，有机EL显示装置由于响应性好、耗电量低、对比度高而备受关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知下述方法：使用形成有以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体而言，首先使蒸镀掩模与有机EL显示装置用的基板密合，接着将密合的蒸镀掩模和基板一起投入蒸镀装置，进行在基板上蒸镀有机材料的蒸镀工序。由此，可以在基板上以与蒸镀掩模的贯通孔的图案对应的图案形成包含有机材料的像素。
[0005]作为蒸镀掩模的制造方法，已知通过使用光刻技术的蚀刻在金属板形成贯通孔的方法。例如，首先在金属板的第一面上通过曝光
·
显影处理形成第一抗蚀图案，并且在金属板的第二面上通过曝光
·
显影处理形成第二抗蚀图案。接着，对金属板的第一面中的未被第一抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第一面形成第一凹部。然后，对金属板的第二面中的未被第二抗蚀图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第二面形成第二凹部。此时，按照第一凹部与第二凹部相通的方式进行蚀刻，由此可以形成贯通金属板的贯通孔。用于制作蒸镀掩模的金属板例如通过对由含镍的铁合金构成的母材进行轧制而制作。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利第5382259号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]本申请的实施方式的目的在于提供适合于蒸镀掩模的制造的金属板。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本申请的一个实施方式为一种金属板的制造方法，其为用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法，上述金属板具有位于上述金属板的表面的两个以上的凹坑，上述制造方法
具备下述检查工序：基于位于上述表面的一部分的两个以上的上述凹坑的容积的总和，判定上述金属板的优劣。
[0013]本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述检查工序可以具有下述工序：计算工序，将两个以上的上述凹坑之中在上述金属板的厚度方向上距离上述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以上述表面的上述一部分的面积，由此计算出凹坑修正容积密度；和判定工序，在上述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的情况下，判定上述金属板良好。这种情况下，上述判定工序在上述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的情况下可以判定上述金属板良好。
[0014]本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述检查工序可以具备下述工序：计算工序，将两个以上的上述凹坑之中在上述金属板的厚度方向上距离上述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以上述表面的上述一部分的面积，由此计算出凹坑修正容积密度；和筛选工序，筛选出上述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的上述金属板。这种情况下，上述筛选工序可以筛选出上述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的上述金属板。
[0015]本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述修正距离可以为0.2μm。
[0016]本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述第一阈值可以为15000μm3/mm2。另外，上述第二阈值可以为10μm3/mm2。
[0017]本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述计算工序可以包括下述测定工序：在上述表面的上述一部分的各位置测定上述凹坑的深度。
[0018]本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述测定工序可以利用激光显微镜测定上述凹坑的深度。
[0019]本申请的一个实施方式的金属板的制造方法中，上述表面的上述一部分的面积可以为0.1mm2以上。
[0020]本申请的一个实施方式为一种金属板，其为用于制造蒸镀掩模的金属板，上述金属板具有位于上述金属板的表面的两个以上的凹坑，将位于上述表面的一部分的两个以上的上述凹坑之中在上述金属板的厚度方向上距离上述表面为0.2μm以上的部分的容积的总和称为凹坑修正容积的情况下，将上述凹坑修正容积除以上述表面的上述一部分的面积而计算出的凹坑修正容积密度为15000μm3/mm2以下，上述凹坑修正容积基于在上述表面的上述一部分的各位置利用激光显微镜测定上述凹坑的深度所得到的结果而算出，上述表面的上述一部分的面积为0.1mm2以上。
[0021]本申请的一个实施方式的金属板中，上述凹坑修正容积密度可以为10μm3/mm2以上。
[0022]本申请的一个实施方式的金属板中，上述金属板可以由含镍的铁合金构成。
[0023]本申请的一个实施方式为一种蒸镀掩模的制造方法，其为制造形成有两个以上的贯通孔的蒸镀掩模的方法，该制造方法具备下述工序：准备利用上述记载的金属板的制造方法所制造的金属板、或上述记载的金属板的工序；和加工工序，对上述金属板进行蚀刻而在上述金属板形成上述贯通孔。
[0024]本申请的一个实施方式为一种蒸镀掩模，该蒸镀掩模具备：金属板，其具有位于表面的两个以上的凹坑；和两个以上的贯通孔，其形成于上述金属板，将位于上述表面的一部
分的两个以上的上述凹坑之中在上述金属板的厚度方向上距离上述表面为0.2μm以上的部分的容积的总和称为凹坑修正容积的情况下，将上述凹坑修正容积除以上述表面的上述一部分的面积而计算出的凹坑修正容积密度为15000μm3/mm2以下，上述凹坑修正容积基于在上述表面的上述一部分的各位置利用激光显微镜测定上述凹坑的深度所得到的结果而算出，上述表面的上述一部分的面积为0.1mm2以上。
[0025]本申请的一个实施方式的蒸镀掩模中，上述凹坑修正容积密度可以为10μm3/mm2以上。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本申请的一个实施方式，可以高效地得到适合于蒸镀掩模的制造的金属板。
附图说明
[0028]图1是示出具备本申请的一个实施方式的蒸镀掩模装置的蒸镀装置的图。
[0029]图2是示出使用图1所示的蒸镀掩模装置所制造的有机EL显示装置(有机EL显示装置中间体)的截面图。
[0030]图3是示出本申请的一个实施方式的蒸镀掩模装置的俯视图。
[0031]图4是示出图3所示的蒸镀掩模的有效区域的部分俯视图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属板的制造方法，其为用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法，其中，所述金属板具有位于所述金属板的表面的两个以上的凹坑，所述制造方法具备下述检查工序：基于位于所述表面的一部分的两个以上的所述凹坑的容积的总和，判定所述金属板的优劣。2.如权利要求1所述的金属板的制造方法，其中，所述检查工序具有下述工序：计算工序，将两个以上的所述凹坑之中在所述金属板的厚度方向上距离所述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以所述表面的所述一部分的面积，由此计算出凹坑修正容积密度；和判定工序，在所述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的情况下，判定所述金属板良好。3.如权利要求2所述的金属板的制造方法，其中，所述判定工序在所述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的情况下判定所述金属板良好。4.如权利要求1所述的金属板的制造方法，其中，所述检查工序具备下述工序：计算工序，将两个以上的所述凹坑之中在所述金属板的厚度方向上距离所述表面为修正距离以上的部分的容积的总和除以所述表面的所述一部分的面积，由此计算出凹坑修正容积密度；和筛选工序，筛选出所述凹坑修正容积密度为第一阈值以下的所述金属板。5.如权利要求4所述的金属板的制造方法，其中，所述筛选工序筛选出所述凹坑修正容积密度为第二阈值以上第一阈值以下的所述金属板。6.如权利要求2～5中任一项所述的金属板的制造方法，其中，所述修正距离为0.2μm。7.如权利要求2～5中任一项所述的金属板的制造方法，其中，所述第一阈值为15000μm3/mm2。8.如权利要求3或5所述的金属板的制造方法，其中，所述第二阈值为10μm3/mm2。9.如权利要求2～5中任一项所述的金属板的制造方法，其中，所述计算工序包括下述测定工序：在所述表面的所述一部分的各位置测定所述凹坑的深度。10.如权利要求9所述的金属板的制造方法，其中，所述测定工序利用激光显微镜测定所述凹坑的深度。11.如权利要求1～5中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈宏树，松浦幸代，初田千秋，池永知加雄，冈本英介，牛草昌人，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：