一种自带屏蔽结构的PCB板制造技术

本发明专利技术公开了一种自带屏蔽结构的PCB板，涉及电子产品技术领域。包括PCB板本体和屏蔽罩，所述PCB板本体上设置定位槽，所述屏蔽罩通过所述定位槽与所述PCB板本体卡接，所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩套设于所述第一屏蔽罩外侧，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩通过导电粘接层连接，所述第一屏蔽罩内设置金属屏蔽膜，所述第一屏蔽罩顶部设置缓冲空腔，所述第二屏蔽罩内设置储热材料，所述第二屏蔽罩顶部设置散热盖体。本发明专利技术提供的自带屏蔽结构的PCB板，通过设置两层屏蔽罩，第一屏蔽罩用于吸收电磁波，第二屏蔽罩用于吸热储热，并利用顶部的散热盖体进行散热，实现屏蔽的同时还具有散热功能，提高PCB板的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种自带屏蔽结构的PCB板


[0001]本专利技术涉及电子产品
，具体涉及一种自带屏蔽结构的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，由芯板和半固化片通过压合制成，广泛应用于各个领域中，在电子工业中拥有不可动摇的地位。使用时，电路元器件集中在PCB板上进行连接，能够有效地提高工作效率，减小电路体积，节约时间成本。随着社会不断发展，PCB板中集成的电子芯片模块越来越密集，同时电子信号的频率越来越高，导致电磁干扰也越来越严重，电磁干扰极大的影响PCB板的正常工作。
[0003]现有技术中，为克服电磁干扰的问题，通常设置屏蔽罩包围电子芯片，但是PCB板上集成的各种元器件在工作时会产生大量的热，屏蔽罩包围电子芯片后，热量更不易散出，若不及时散出将会影响其使用寿命。因此亟需设计一种自带屏蔽结构的PCB板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种自带屏蔽结构的PCB板，以解决现有技术存在的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采取了如下技术方案：
[0006]一种自带屏蔽结构的PCB板，包括PCB板本体和屏蔽罩，所述PCB板本体上设置定位槽，所述屏蔽罩通过所述定位槽与所述PCB板本体卡接，所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩套设于所述第一屏蔽罩外侧，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩通过导电粘接层连接，所述第一屏蔽罩内设置金属屏蔽膜，所述第一屏蔽罩顶部设置缓冲空腔，所述第二屏蔽罩内设置储热材料，所述第二屏蔽罩顶部设置散热盖体。
[0007]进一步的，所述PCB板本体上还设置电子芯片，所述定位槽设置于所述电子芯片四周，所述第一屏蔽罩套设于所述电子芯片外侧。
[0008]进一步的，所述第二屏蔽罩顶部设置限位槽，所述散热盖体可拆卸的盖设于所述限位槽内。
[0009]进一步的，所述限位槽侧壁上设置卡槽，所述散热盖体顶部设置凹槽，所述凹槽内设置滑块，所述滑块一端设置弹簧，另一端设置卡块，所述弹簧固定连接于所述凹槽侧壁上，所述卡块贯穿所述凹槽侧壁并插入所述卡槽内，所述滑块顶部设置推杆。
[0010]进一步的，所述散热盖体上间隔分布设置多个散热孔。
[0011]进一步的，所述第一屏蔽罩底部与所述PCB板本体卡接部位设置导电卡扣，所述导电卡扣材料为导电树脂。
[0012]进一步的，所述缓冲空腔的凹陷深度设置为0.3mm～0.5mm。
[0013]进一步的，所述缓冲空腔内设置耐高温硅胶泡棉。
[0014]进一步的，所述PCB板本体底部设置接地导电弹性体。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供的一种自带屏蔽结构的PCB板具有以下有益效果：
[0016]通过设置双层的屏蔽罩，第一屏蔽罩用于吸收电磁波，第二屏蔽罩用于吸热储热，并利用顶部的散热盖体进行散热，实现屏蔽的同时还具有散热功能，提高PCB板的使用寿命；
[0017]通过设置缓冲空腔，对外部的冲击进行吸收，使得对电子芯片冲击更小，进而起到改善芯片受力作用，提升电子芯片的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本专利技术整体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术第一屏蔽罩结构示意图。
[0020]图3为本专利技术第二屏蔽罩结构示意图。
[0021]图4为本专利技术散热盖体结构示意图。
[0022]图5为本专利技术接地导电弹性体结构示意图。
[0023]其中，1
‑
PCB板本体，11
‑
定位槽，12
‑
电子芯片，2
‑
屏蔽罩，21
‑
第一屏蔽罩，211
‑
导电卡扣，212
‑
缓冲空腔，22
‑
第二屏蔽罩，23
‑
导电粘接层，3
‑
限位槽，31
‑
卡槽，4
‑
散热盖体，41
‑
凹槽，42
‑
滑块，43
‑
弹簧，44
‑
卡块，45
‑
推杆，5
‑
接地导电弹性体，51
‑
PI屏蔽膜，52
‑
弹性绝缘体，53
‑
开口，54
‑
间隙。
具体实施方式
[0024]以下通过附图和实施例对本专利技术的技术方案作进一步说明。
[0025]结合图1至图5，本专利技术提供一种自带屏蔽结构的PCB板，包括PCB板本体1和屏蔽罩2，所述PCB板本体1上设置定位槽11，所述屏蔽罩2通过所述定位槽11与所述PCB板本体1卡接，所述屏蔽罩2包括第一屏蔽罩21和第二屏蔽罩22，所述第二屏蔽罩22套设于所述第一屏蔽罩21外侧，所述第一屏蔽罩21和第二屏蔽罩22通过导电粘接层23连接，所述第一屏蔽罩21内设置金属屏蔽膜，所述第一屏蔽罩21顶部设置缓冲空腔212，所述第二屏蔽罩22内设置储热材料，所述第二屏蔽罩22顶部设置散热盖体4。第一屏蔽罩21用于吸收电磁波，具有良好的电磁屏蔽性能，第二屏蔽罩22内的储热材料可以对由电子芯片12散发的热量进行吸储，并利用顶部的散热盖体4进行散热。
[0026]优选的，所述PCB板本体1上还设置电子芯片12，所述定位槽11设置于所述电子芯片12四周，便于安装屏蔽罩2，第一屏蔽罩21套设于所述电子芯片12外侧。
[0027]优选的，所述第二屏蔽罩22顶部设置限位槽3，所述散热盖体4可拆卸的盖设于所述限位槽3内，所述散热盖体4上间隔分布设置多个散热孔。所述限位槽3侧壁上设置卡槽31，所述散热盖体4顶部设置凹槽41，所述凹槽41内设置滑块42，所述滑块42一端设置弹簧43，另一端设置卡块44，所述弹簧43固定连接于所述凹槽41侧壁上，所述卡块44贯穿所述凹槽41侧壁并插入所述卡槽31内，所述滑块42顶部设置推杆45。需要将散热盖体4取下时，推动推杆45，滑块42压缩弹簧43，卡块44从限位槽3内滑出，向上拉动推杆45，则散热盖体4从第二屏蔽罩22上取下，此时可以更换第二屏蔽罩22内部的储热材料。
[0028]优选的，所述第一屏蔽罩21底部与所述PCB板本体1卡接部位设置导电卡扣211，所述导电卡扣211材料为导电树脂。
[0029]优选的，所述缓冲空腔212的凹陷深度设置为0.3mm～0.5mm，所述缓冲空腔212内
设置耐高温硅胶泡棉。当PCB板收到撞击时，若撞击位置恰好处于电子芯片12的布局投影区域，冲击首先接触到第二屏蔽罩22，冲击力经过第二屏蔽罩22的分散后，传递到第一屏蔽罩21，此时第一屏蔽罩21顶部的缓冲空腔212可以起到缓冲作用，缓冲空腔212内部的耐高温硅胶泡棉进一步的吸收冲击，最终降低对电子芯片12的冲击，进而起到改善电子芯片12受力作用，提升电子芯片12的使用寿命。
[0030]第一屏蔽罩21和第二屏蔽罩22的制造材料均采用洋白铜，洋白铜具有良好的耐腐蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自带屏蔽结构的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体和屏蔽罩，所述PCB板本体上设置定位槽，所述屏蔽罩通过所述定位槽与所述PCB板本体卡接，所述屏蔽罩包括第一屏蔽罩和第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩套设于所述第一屏蔽罩外侧，所述第一屏蔽罩和第二屏蔽罩通过导电粘接层连接，所述第一屏蔽罩内设置金属屏蔽膜，所述第一屏蔽罩顶部设置缓冲空腔，所述第二屏蔽罩内设置储热材料，所述第二屏蔽罩顶部设置散热盖体。2.如权利要求1所述的一种自带屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述PCB板本体上还设置电子芯片，所述定位槽设置于所述电子芯片四周，所述第一屏蔽罩套设于所述电子芯片外侧。3.如权利要求1所述的一种自带屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述第二屏蔽罩顶部设置限位槽，所述散热盖体可拆卸的盖设于所述限位槽内。4.如权利要求3所述的一种自带屏蔽结构的PCB板，其特征在于，所述限位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢祯飏，
申请(专利权)人：万安裕维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：